Macchina di pulizia ad ultrasuoni completamente automatica per wafer di silicio semiconduttori

1. Macchina di pulizia ad ultrasuoni completamente automatica per wafer di silicio semiconduttori

   Pulizia di precisione ridefinita per la produzione avanzata di semiconduttori

   Visualizzazione del prodotto

   Progettato per soddisfare i requisiti di pulizia estremamente elevati dei wafer di silicio semiconduttori, ilJTM-10720ADE' un sistema di pulizia a ultrasuoni completamente automatico che combina tecnologia all'avanguardia con automazione intelligente.residui organici, e gli ioni metallici dalle superfici dei wafer, garantendo prestazioni impeccabili nei processi di litografia, incisione e deposizione a film sottile.fornisce una costante, risultati ripetibili per la pulizia critica prima e dopo la fabbricazione.

   Funzioni fondamentali e eccellenza tecnica

   1.Processo di pulizia ad ultrasuoni in più fasi

   • Cavitazione ad alta frequenza a 40 kHz:
     Genera micro-bolle che implodono sulla superficie dei wafer, allontanando particelle di 0,2 μm senza contatto fisico.e ossidi nativi di materiali semiconduttori delicati.
   • Flusso di lavoro integrato a 10 serbatoi:
     • Serbatoi 1-2: Prelavare con acqua DI e agitazione megasonico per allentare i detriti pesanti.
     • Serbatoi 3-6: pulizia ad ultrasuoni con soluzioni chimiche (es. SC1/SC2 per la pulizia RCA) a 60°C-100°C per eliminare i contaminanti organici e ionici.
     • Serbatoi 7-9: risciacquo con acqua DI in più fasi con ultrafiltrazione (0,1 μm) per evitare la contaminazione incrociata.
     • Serbatoio 10: sistema di asciugatura rapida DryN2TM con azoto riscaldato (≤ 5% RH) per ottenere superfici prive di macchie e statiche.

   2.Controllo intelligente completamente automatizzato

   • Interfaccia PLC + HMI:
     Lo schermo touchscreen da 15 pollici consente la programmazione di oltre 100 ricette personalizzate, il monitoraggio in tempo reale dei parametri (temperatura, potenza ad ultrasuoni, portata di risciacquo) e il monitoraggio OEE (Overall Equipment Effectiveness).
   • Manipolazione dei wafer robotizzati:
     Il braccio robotico di precisione con pinze rivestite con teflon garantisce un trasferimento delicato e sicuro dei wafer (velocità ≤ 1,5 m/s) tra i serbatoi, riducendo al minimo la generazione e la rottura di particelle.

   3.Progettazione di materiali ad alta purezza

   • Componenti bagnati:
     Serbatoi e ugelli costruiti in acciaio inossidabile 316L elettrolizzato (Ra < 0,2 μm) e PTFE, eliminando la lisciviazione degli ioni metallici e la corrosione chimica.
   • Filtrazione a ciclo chiuso:
     I sistemi di filtrazione a ricircolo con filtri a membrana da 0,1 μm e ossidazione UV riducono il consumo chimico del 60% e garantiscono la purezza del liquido di pulizia (TOC < 5ppb).

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