Całkowicie automatyczna maszyna do czyszczenia ultradźwiękowego półprzewodnikowych płytek krzemowych

1. Całkowicie automatyczna maszyna ultradźwiękowa do czyszczenia półprzewodnikowych płytek krzemowych

   Precyzyjne czyszczenie zdefiniowane ponownie dla zaawansowanej produkcji półprzewodników

   Przegląd produktu

   Zaprojektowany w celu spełnienia bardzo wysokich wymagań dotyczących czystości półprzewodnikowych płytek krzemowych,JTM-10720ADJest to w pełni automatyczny układ czyszczenia ultradźwiękowego, który łączy w sobie najnowocześniejszą technologię z inteligentną automatyzacją.pozostałości organiczneZ modułową konstrukcją 10 zbiorników i materiałami zgodnymi z SEMI,dostarcza konsekwentne, powtarzalne wyniki krytycznego czyszczenia przed i po produkcji.

   Podstawowe funkcje i doskonałość techniczna

   1.Proces czyszczenia ultradźwiękowego wieloetapowego

   • Kawitacja wysokiej częstotliwości 40 kHz:
     Wytwarza mikrobuble, które implodują na powierzchni płytki, wyprowadzając cząstki małe jak 0,2 μm bez kontaktu fizycznego.i naturalnych tlenków z delikatnych materiałów półprzewodnikowych.
   • Zintegrowany przepływ pracy 10-zbiorników:
     • Zbiorniki 1-2: Wstępne mycie wodą DI i megasoniczne mieszanie, aby rozluźnić ciężkie zanieczyszczenia.
     • Zbiorniki 3-6: czyszczenie ultradźwiękowe roztworami chemicznymi (np. SC1/SC2 do czyszczenia RCA) w temperaturze 60-100°C w celu usunięcia zanieczyszczeń organicznych i jonowych.
     • Zbiorniki 7-9: Wieloetapowe płukanie wodą DI z ultrafiltracją (0,1 μm) w celu zapobiegania kontaminacji krzyżowej.
     • Zbiornik 10: System szybkiego suszenia DryN2TM z podgrzewanym azotem (≤ 5% RH) w celu uzyskania powierzchni wolnych od plam i statyki.

   2.Całkowicie zautomatyzowane inteligentne sterowanie

   • Interfejs PLC + HMI:
     15-calowy ekran dotykowy umożliwia programowanie ponad 100 niestandardowych przepisów, monitorowanie w czasie rzeczywistym parametrów (temperatura, moc ultradźwiękowa, natężenie przepływu spłukiwania) i śledzenie OEE (ogólna skuteczność sprzętu).
   • Robotyczne obróbki płytek:
     Precyzyjne ramię robotyczne z uchwytami powlekanymi teflonem zapewnia delikatne, bezpieczne na krawędzie przenoszenie płytek (prędkość ≤ 1,5 m/s) między zbiornikami, minimalizując wytwarzanie cząstek i ich pęknięcie.

   3.Projektowanie materiałów o wysokiej czystości

   • Składniki mokre:
     Zbiorniki i dysze wykonane z elektropolitykowanej stali nierdzewnej 316L (Ra < 0,2 μm) i PTFE, eliminujące wydalanie jonów metalowych i korozję chemiczną.
   • Filtracja zamknięta:
     Systemy filtracji recyrkulacyjnej z filtrami membranowymi o długości 0,1 μm i utlenianiem UV zmniejszają zużycie chemikaliów o 60% i zapewniają czystość płynu czyszczącego (TOC < 5 ppm).

2.