Machine de nettoyage par ultrasons entièrement automatique pour plaquettes de silicium à semi-conducteurs

1. Machine de nettoyage par ultrasons entièrement automatique pour plaquettes de silicium à semi-conducteurs

   Nettoyage de précision redéfini pour la fabrication avancée de semi-conducteurs

   Vue d'ensemble du produit

   Conçu pour répondre aux exigences de propreté ultra élevées des plaquettes de silicium semi-conducteurs, leLe numéro de série est le numéro de série de l'avion.est un système de nettoyage par ultrasons entièrement automatique qui combine une technologie de pointe avec une automatisation intelligente.résidus organiquesAvec une conception modulaire de 10 réservoirs et des matériaux conformes à SEMI, il est possible d'utiliser des matériaux de haute qualité pour la fabrication d'un système de dépôt de métaux.Il fournit une cohérence, des résultats répétables pour le nettoyage critique avant et après la fabrication.

   Fonctions essentielles et excellence technique

   1.Processus de nettoyage par ultrasons en plusieurs étapes

   • Cavitation à haute fréquence de 40 kHz:
     Génère des micro-bulles qui implodent sur les surfaces des plaquettes, délogant des particules aussi petites que 0,2 μm sans contact physique.et oxydes natifs de matériaux semi-conducteurs délicats.
   • Flux de travail intégré à 10 réservoirs:
     • Réservoirs 1-2: Pré-lavage à l'eau diluée et agitation mégasonique pour éliminer les débris lourds.
     • Les réservoirs 3 à 6: Nettoyage par ultrasons avec des solutions chimiques (par exemple, SC1/SC2 pour le nettoyage par RCA) à 60°C à 100°C pour éliminer les contaminants organiques et ioniques.
     • Les réservoirs 7-9: rinçage à l'eau à DI en plusieurs étapes par ultrafiltration (0,1 μm) pour éviter la contamination croisée.
     • Réservoir 10: Système de séchage rapide DryN2TM avec de l'azote chauffé (≤ 5% RH) pour obtenir des surfaces sans tache et sans statique.

   2.Contrôle intelligent entièrement automatisé

   • Interface PLC + HMI:
     L'écran tactile de 15 pouces permet la programmation de plus de 100 recettes personnalisées, la surveillance en temps réel des paramètres (température, puissance ultrasonique, débit de rinçage) et le suivi de l'OEE (efficacité globale de l'équipement).
   • Manipulation robotique des gaufres:
     Un bras robotique de précision avec pinces revêtues de téflon assure un transfert doux et sûr des plaquettes (vitesse ≤ 1,5 m/s) entre les réservoirs, minimisant la production et la rupture de particules.

   3.Conception de matériaux de haute pureté

   • Composants mouillés:
     Les réservoirs et les buses sont construits en acier inoxydable 316L (Ra < 0,2 μm) et en PTFE électropolissé, éliminant la lixiviation des ions métalliques et la corrosion chimique.
   • Filtration en boucle fermée:
     Les systèmes de filtration à recirculation avec filtres à membrane de 0,1 μm et oxydation UV réduisent la consommation chimique de 60% et assurent la pureté du liquide de nettoyage (TOC < 5 ppm).

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