1. Spezielle Lösungen für die Elektronik- und Halbleiterindustrie

• Partikelentfernung auf Nanometerebene: Fähig zur Entfernung von Aluminiumoxidpartikeln ≥ 0,5 μm mit einer Rückstandsrate von < 0,1 Partikel/mm2 (über IPC-A-610E-Standards);
• Nicht zerstörerisches Reinigungsverfahren: Durch die Leistungsramping-Technologie (Power Ramping Time ≤15s) verhindert es durch Kavitationsschlag verursachte Kantencracking von Siliziumwafern, wodurch die Ausbeute auf 99,2% erhöht wird.

2. Vollprozessreinigung für die Hardwarebearbeitung

• Entfettungsverfahren: Bei einer Frequenz von 40 kHz und einer Leistung von 1000 W werden Schnittflüssigkeitsrückstände innerhalb von 30 Minuten entfernt (Entfernungsrate > 99%);
• Entwurzelung: In Kombination mit Ultraschall-Entreinigungsmitteln kann die Reinigung bei Raumtemperatur (25°C) die Fe3O4-Oxid-Schicht abschälen, wodurch der chemische Verbrauch im Vergleich zum herkömmlichen Beizen um 70% reduziert wird.
• Hilfe beim Polieren: Bei Schmierschleifstoffen erreicht die Hochfrequenzschwingung eine Oberflächenrauheit von Ra 0,2 μm, wodurch 80% der manuellen Polierbelastung ersetzt werden.

3. Tiefreinigung für die medizinische und tägliche chemische Industrie

• Vorbehandlung von Medizinprodukten: Unterstützt einen hochtemperaturartigen Sterilisationsmodus bei 134 °C (erfordert ein optionales Heizmodul) mit einer Mikrobienzahl von < 5 CFU pro Stück nach der Reinigung und erfüllt die WS 310.2-2016 Desinfektionsversorgungsstandards;
• Reinigung von Schönheitswerkzeugen: Bei porösen Materialien wie Make-up-Bürsten und Pulverpumpen entfernt die Niedrigfrequenz-Pulsreinigung (20kHz+300W) restliche kosmetische Öle innerhalb von 3 Minuten mit einer Bakterienentfernung von > 99,9%.