1Solusi khusus untuk industri elektronik dan semikonduktor

• Penghapusan partikel tingkat nanometer: Mampu menghilangkan partikel aluminium oksida ≥ 0,5 μm, dengan tingkat residu < 0,1 partikel/mm2 (lebih baik dari standar IPC-A-610E);
• Proses pembersihan yang tidak merusak: Melalui teknologi ramping daya (0-100% waktu naik daya ≤15s), ini menghindari retakan tepi wafer silikon yang disebabkan oleh dampak kavitasi, meningkatkan tingkat hasil hingga 99,2%.

2. Pembersihan proses penuh untuk Hardware Machining

• Proses pengurangan lemak: Pada frekuensi 40kHz dan daya 1000W, residu cairan pemotong dihapus dalam waktu 30 menit (tingkat penghapusan > 99%);
• Proses derusting: Dikombinasikan dengan agen derustik ultrasonik, pembersihan pada suhu kamar (25 °C) dapat mengupas lapisan oksida Fe3O4, mengurangi penggunaan bahan kimia sebesar 70% dibandingkan dengan pemurnian tradisional;
• Bantuan polishing: Dengan abrasif emery, getaran frekuensi tinggi mencapai kekasaran permukaan Ra0,2μm, menggantikan 80% dari beban kerja polesan manual.

3. Pembersihan dalam untuk industri kimia medis dan sehari-hari

• Perawatan pra perangkat medis: Mendukung mode sterilisasi suhu tinggi 134 °C (membutuhkan modul pemanas opsional), dengan jumlah mikroba <5CFU per potongan setelah dibersihkan, memenuhi standar pasokan desinfeksi WS 310.2-2016;
• Pembersihan alat kecantikan: Untuk bahan berpori seperti sikat makeup dan bubuk, pembersih pulsa frekuensi rendah (20kHz+300W) menghilangkan minyak kosmetik residual dalam waktu 3 menit, dengan tingkat penghapusan bakteri > 99,9%.