1Soluções dedicadas para a Indústria Eletrônica e Semicondutora

• Eliminação de partículas a nível nanométrico: Capaz de remover partículas de óxido de alumínio ≥ 0,5 μm, com uma taxa de resíduos < 0,1 partículas/mm2 (superior às normas IPC-A-610E);
• Processo de limpeza não destrutiva: Através da tecnologia de rampagem de potência (tempo de subida de potência de 0 a 100% ≤ 15 s), evita a rachadura da borda das wafers de silício causada pelo impacto de cavitação, aumentando a taxa de rendimento para 99,2%.

2. Limpeza de processo completo para usinagem de hardware

• Processo de desengordação: A uma frequência de 40 kHz e uma potência de 1000 W, os resíduos do fluido de corte são removidos em 30 minutos (taxa de remoção > 99%);
• Processo de descascamento: Em combinação com agentes de despoluição por ultra-som, a limpeza a temperatura ambiente (25°C) pode descascar a camada de óxido de Fe3O4, reduzindo o uso de produtos químicos em 70% em comparação com o decapagem tradicional;
• Auxílio ao polimento: Com os abrasivos eméridos, a vibração de alta frequência atinge uma rugosidade de superfície de Ra 0,2 μm, substituindo 80% da carga de trabalho de polimento manual.

3Limpeza profunda para indústrias médicas e químicas diárias

• Pré-tratamento de dispositivos médicos: Suporta um modo de esterilização de alta temperatura de 134°C (requer módulo de aquecimento opcional), com contagem microbiana < 5CFU por peça após limpeza, atendendo aos padrões de fornecimento de desinfecção WS 310.2-2016;
• Limpeza de ferramentas de beleza: Para materiais porosos, como escovas de maquilhagem e pulverizadores, a limpeza pulsada de baixa frequência (20kHz+300W) remove os óleos cosméticos residuais em 3 minutos, com uma taxa de remoção bacteriana > 99,9%.