1Soluciones dedicadas para la industria electrónica y de semiconductores

• Eliminación de partículas a nivel de nanómetros: Capaz de eliminar partículas de óxido de aluminio ≥ 0,5 μm, con una tasa de residuos < 0,1 partículas/mm2 (superior a las normas IPC-A-610E);
• Proceso de limpieza no destructiva: A través de la tecnología de rampa de potencia (tiempo de subida de potencia del 0 al 100% ≤ 15 s), evita la rotura de los bordes de las obleas de silicio causada por el impacto de cavitación, aumentando la tasa de rendimiento al 99,2%.

2. Limpieza de procesos completos para el mecanizado de hardware

• Proceso de desengrasamiento: a una frecuencia de 40 kHz y una potencia de 1000 W, los residuos del líquido de corte se eliminan en 30 minutos (tasa de eliminación > 99%);
• Proceso de destilación: La limpieza a temperatura ambiente (25°C) puede eliminar la capa de óxido de Fe3O4 combinada con agentes de desarraigo por ultrasonidos, lo que reduce el uso de productos químicos en un 70% en comparación con el decapado tradicional;
• Asistencia para el pulido: Con los abrasivos de esmerillo, la vibración de alta frecuencia logra una rugosidad superficial de Ra 0,2 μm, reemplazando el 80% de la carga de trabajo de pulido manual.

3Limpieza profunda para industrias médicas y químicas diarias

• Tratamiento previo del producto médico: admite un modo de esterilización a alta temperatura de 134 °C (requiere un módulo de calefacción opcional), con un recuento microbiano < 5 CFU por pieza después de la limpieza, cumpliendo con las normas de suministro de desinfección WS 310.2-2016;
• Limpieza de herramientas de belleza: Para los materiales porosos como los cepillos de maquillaje y las bombillas de polvo, la limpieza pulsada de baja frecuencia (20kHz+300W) elimina los aceites cosméticos residuales en 3 minutos, con una tasa de eliminación bacteriana > 99,9%.