1. Solutions dédiées à l'industrie électronique et des semi-conducteurs

• Élimination des particules à l'échelle nanométrique: Capable d'éliminer les particules d'oxyde d'aluminium ≥0,5μm, avec un taux de résidus <0,1 particules/mm² (supérieur aux normes IPC-A-610E);
• Processus de nettoyage non destructif: Grâce à la technologie de montée en puissance (temps de montée en puissance de 0 à 100 % ≤15 s), il évite le craquelage des bords des plaquettes de silicium causé par l'impact de la cavitation, augmentant le taux de rendement à 99,2 %.

2. Nettoyage complet pour l'usinage du matériel

• Processus de dégraissage: À une fréquence de 40 kHz et une puissance de 1 000 W, les résidus de fluide de coupe sont éliminés en moins de 30 minutes (taux d'élimination >99 %) ;
• Processus de dérouillage: Combiné à des agents de dérouillage par ultrasons, le nettoyage à température ambiante (25 °C) peut décoller la couche d'oxyde Fe3O4, réduisant l'utilisation de produits chimiques de 70 % par rapport au décapage traditionnel ;
• Assistance au polissage: Avec des abrasifs à l'émeri, les vibrations à haute fréquence permettent d'obtenir une rugosité de surface de Ra0,2 μm, remplaçant 80 % de la charge de travail du polissage manuel.

3. Nettoyage en profondeur pour les industries médicales et chimiques quotidiennes

• Prétraitement des dispositifs médicaux: Prend en charge un mode de stérilisation à haute température de 134 °C (nécessite un module de chauffage en option), avec un nombre de microbes <5 UFC par pièce après le nettoyage, conforme aux normes de fourniture de désinfection WS 310.2-2016 ;
• Nettoyage des outils de beauté: Pour les matériaux poreux tels que les pinceaux de maquillage et les houppettes, le nettoyage pulsé à basse fréquence (20 kHz+300 W) élimine les huiles cosmétiques résiduelles en moins de 3 minutes, avec un taux d'élimination des bactéries >99,9 %.