1Soluzioni dedicate per l'industria elettronica e dei semiconduttori

• Rimozione di particelle a livello nanometrico: in grado di rimuovere particelle di ossido di alluminio ≥ 0,5 μm, con un tasso di residui < 0,1 particelle/mm2 (superiore alle norme IPC-A-610E);
• Processo di pulizia non distruttivo: Attraverso la tecnologia di ramping di potenza (0-100% di potenza ≤15s), evita la crepazione dei bordi delle wafer di silicio causata dall'impatto di cavitazione, aumentando il tasso di rendimento al 99,2%.

2. Pulizia a processo completo per la lavorazione dell'hardware

• Processo di degrasia: ad una frequenza di 40 kHz e una potenza di 1000 W, i residui di fluido di taglio vengono rimossi entro 30 minuti (tasso di rimozione > 99%);
• Processo di desalinizzazione: La pulizia a temperatura ambiente (25°C) in combinazione con gli agenti di desodori ultrasuoni può eliminare lo strato di ossido Fe3O4, riducendo l'uso di sostanze chimiche del 70% rispetto al decapaggio tradizionale;
• Assistenza alla lucidatura: con abrasivi emerici, le vibrazioni ad alta frequenza raggiungono una rugosità superficiale di Ra 0,2 μm, sostituendo l'80% del carico di lavoro di lucidatura manuale.

3. Pulizia profonda per l'industria chimica medica e quotidiana

• Pre-trattamento dei dispositivi medici: supporta una modalità di sterilizzazione ad alta temperatura a 134°C (richiede un modulo di riscaldamento opzionale), con un numero microbico < 5CFU per pezzo dopo la pulizia, soddisfa le norme WS 310.2-2016 per la fornitura di disinfettanti;
• Pulizia di attrezzi per la bellezza: Per i materiali porosi come pennelli per il trucco e polveri, la pulizia pulsata a bassa frequenza (20kHz+300W) rimuove gli oli cosmetici residui entro 3 minuti, con un tasso di rimozione batterica > 99,9%.