1Dedykowane rozwiązania dla przemysłu elektronicznego i półprzewodnikowego

• Usunięcie cząstek na poziomie nanometru: zdolny do usuwania cząstek tlenku aluminium o długości ≥ 0,5 μm, o częstotliwości pozostałości < 0,1 cząstek/mm2 (przed standardami IPC-A-610E);
• Proces czyszczenia nieniszczącego: Dzięki technologii wzmocnienia mocy (czas wzmocnienia mocy 0-100% ≤15s) zapobiega pękaniu krawędzi płytek krzemowych spowodowanego uderzeniem kawitacyjnym, zwiększając współczynnik wydajności do 99,2%.

2. Oczyszczanie pełnego procesu do obróbki sprzętu

• Proces odtłuszczania: Przy częstotliwości 40 kHz i mocy 1000 W pozostałości płynu cięcia usuwane są w ciągu 30 minut (prędkość usuwania > 99%);
• Proces wycierania: W połączeniu z ultradźwiękowymi środkami odkurzającymi, czyszczenie w temperaturze pokojowej (25°C) pozwala na oderwanie się od warstwy tlenku Fe3O4, zmniejszając zużycie chemikaliów o 70% w porównaniu z tradycyjnym odkurzaniem;
• Pomoc w polerowaniu: W przypadku szmarowanych ściernych, wibracje o wysokiej częstotliwości osiągają chropowitość powierzchni wynoszącą Ra0,2 μm, zastępując 80% obciążenia ręcznego polerowania.

3Głębokie czyszczenie dla przemysłu medycznego i chemicznego

• Wstępne leczenie wyrobów medycznych: Wspiera tryb sterylizacji w wysokiej temperaturze 134°C (wymaga opcjonalnego modułu grzewczego), z liczbą drobnoustrojów <5CFU na kawałek po czyszczeniu, spełniające normy WS 310.2-2016 dotyczące zaopatrzenia w dezynfekcję;
• Czyszczenie narzędzi kosmetycznych: W przypadku materiałów porowatych, takich jak szczotki do makijażu i odkurzacze, czyszczenie impulsowe niskiej częstotliwości (20kHz+300W) usuwa pozostałe oleje kosmetyczne w ciągu 3 minut, przy współczynniku usuwania bakterii > 99,9%.