1. इलेक्ट्रॉनिक्स और सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए समर्पित समाधान

• नैनोमीटर-स्तर कण हटाना: एल्यूमीनियम ऑक्साइड कणों को हटाने में सक्षम ≥0.5μm, अवशेष दर के साथ <0.1 कण/मिमी² (IPC-A-610E मानकों से बेहतर);
• गैर-विनाशकारी सफाई प्रक्रिया: पावर रैंपिंग तकनीक (0-100% पावर क्लाइम्ब टाइम ≤15s) के माध्यम से, यह गुहिकायन प्रभाव के कारण सिलिकॉन वेफर्स के किनारे फटने से बचाता है, जिससे उपज दर 99.2% तक बढ़ जाती है।

2. हार्डवेयर मशीनिंग के लिए पूर्ण-प्रक्रिया सफाई

• डीग्रीज़िंग प्रक्रिया: 40kHz की आवृत्ति और 1000W की शक्ति पर, कटिंग फ्लूइड अवशेष 30 मिनट के भीतर हटा दिए जाते हैं (निष्कासन दर >99%);
• डेरस्टिंग प्रक्रिया: अल्ट्रासोनिक डेरस्टिंग एजेंटों के साथ मिलकर, कमरे के तापमान (25°C) पर सफाई Fe3O4 ऑक्साइड परत को छील सकती है, जिससे पारंपरिक पिकलिंग की तुलना में रासायनिक उपयोग 70% कम हो जाता है;
• पॉलिशिंग सहायता: एमरी अपघर्षक के साथ, उच्च-आवृत्ति कंपन Ra0.2μm की सतह खुरदरापन प्राप्त करता है, जो मैनुअल पॉलिशिंग वर्कलोड का 80% बदल देता है।

3. चिकित्सा और दैनिक रासायनिक उद्योगों के लिए गहरी सफाई

• चिकित्सा उपकरण पूर्व-उपचार: 134°C उच्च तापमान नसबंदी मोड का समर्थन करता है (वैकल्पिक हीटिंग मॉड्यूल की आवश्यकता होती है), सूक्ष्मजीव गणना के साथ <5CFU प्रति टुकड़ा सफाई के बाद, WS 310.2-2016 कीटाणुशोधन आपूर्ति मानकों को पूरा करता है;
• सौंदर्य उपकरण सफाई: मेकअप ब्रश और पाउडर पफ जैसे झरझरा पदार्थों के लिए, कम-आवृत्ति पल्स सफाई (20kHz+300W) 3 मिनट के भीतर अवशिष्ट कॉस्मेटिक तेलों को हटा देती है, जिसमें जीवाणु हटाने की दर >99.9% होती है।