1Специальные решения для электроники и полупроводниковой промышленности

• Удаление частиц на уровне нанометров: способны удалять частицы оксида алюминия ≥ 0,5 мкм, с содержанием остатков < 0,1 частиц/мм2 (выше стандартов IPC-A-610E);
• Неразрушающий процесс очистки: Благодаря технологии повышения мощности (0-100% времени повышения мощности ≤15 с), он предотвращает трещины краев кремниевых пластин, вызванные воздействием кавитации, увеличивая уровень отдачи до 99,2%.

2. Полнопроцессная чистка для обработки оборудования

• Процесс обезжиривания: при частоте 40 кГц и мощности 1000 Вт остатки режущей жидкости удаляются в течение 30 минут (скорость удаления > 99%);
• Процесс разрыва: в сочетании с ультразвуковыми средствами для очистки от ржавчины очистка при комнатной температуре (25°C) позволяет снять слой оксида Fe3O4, сокращая использование химических веществ на 70% по сравнению с традиционным маринованием;
• Помощь в полировании: При использовании смазочных абразивов высокочастотные вибрации достигают шероховатости поверхности Ra0.2μm, заменяя 80% рабочей нагрузки ручной полировки.

3Глубокая чистка для медицинской и повседневной химической промышленности

• Предварительная обработка медицинских изделий: поддерживает режим стерилизации при высокой температуре 134°C (требуется дополнительный нагревательный модуль), с количеством микробов <5CFU на кусок после очистки, соответствующий стандартам WS 310.2-2016 по дезинфекции;
• Уборка косметических инструментов: Для пористых материалов, таких как щетки для макияжа и порошковые пузыри, низкочастотная импульсная чистка (20 кГц + 300 Вт) удаляет остаточные косметические масла в течение 3 минут с скоростью удаления бактерий > 99,9%.