Очиститель полупроводниковых пластин, ультразвуковая щелочная очистка + ультразвуковая кислотная очистка + промывка чистой водой

Основные технические преимущества

I. Система очистки с тремя резервуарами

1Ультразвуковой резервуар для алкальной очистки (pH 10-13)

Технические параметры:

▶ Частота: 80 кГц/120 кГц Двухчастотное переключение (поддержка импульсного ультразвука) ▶ Материал бака: модифицированная оболочка из PTFE + рамка из нержавеющей стали 316L (устойчивость к высокой температуре 130 °C,Устойчивость к коррозии NaOH / аммиака)

▶ Средство для очистки: щелочный раствор, такой как гидроксид калия (KOH), гидроксид тетраметиламония (TMAH) и т. д.

Основные функции: ✔ Эффективное удаление фоторезистных остатков: разрушение молекулярной связи клеевой пленки посредством кавитационного эффекта вместе с постоянным контролем температуры 50-80 °C,удаление 990,9% SU-8 / положительный фоторезист в течение 15 минут

✔ Захват загрязняющих частиц: встроенный микроновый PP картридж (5μm) + магнитный фильтр (захват Fe/Co и других металлических частиц). ✔ Фильтрация очистных отходов в режиме реального времени.

2. Ультразвуковой кислотный очистный бак (pH 1-3)

Технические параметры:

▶ Частота: 150 кГц высокочастотный ультразвук (уменьшает размер пузырей кавитации, чтобы минимизировать повреждение поверхности пластины)

▶ Материал резервуара: линейка из перфторулькоксирезины (PFA) (устойчивая к HF).

▶ Средство очистки: буферный оксид BOE (HF:NH4F=1:6), аква-регия (HNO3:HCl=1:3)

Основные функции:

✔ Глубина удаления ионов металла ✔ Контроль шероховатости поверхности: для остатков электродов Al/Cu с помощью кислотного офорта + ультразвуковой вибрации остаток Na+/K+ <1010 атомов/см2

✔ Контроль шероховатости поверхности: ультразвуковая мощность динамически регулируется (50-300 Вт), в сочетании с точностью контроля температуры ±0,5 °C, чтобы гарантировать, что значение Ra поверхности пластины ≤ 0,2 нм

3. Мегазвуковой резервуар для промывки чистой водой (сопротивление ≥ 18,2MΩ·cm)

Технические параметры:

▶ Частота: 850 кГц МФ ультразвук (порог кавитации > 200 мкм, чтобы избежать повреждения при ударе жидкости)

▶ Мониторинг качества воды: онлайновый детектор TOC (точность обнаружения ≤ 5ppb) + счетчик частиц (выявление размера частиц 0,1μm)

▶ Способ ополаскивания: ополаскивание противтока (доля использования чистой воды увеличилась до 85%) + мегазвуковая кавитация (отвод субмикронных частиц)

Основные особенности:

✔ Чистота без остатков: Примите трехступенчатую фильтрацию воды с DI (активированный уголь + мембрана RO + полирующая смола) со скоростью переполнения 50 л/мин, чтобы достичь остаточного TOC <10ppb в течение 10 минут.

✔ Улучшенная очистка краев: запатентованная вращающаяся рука распылителя (скорость регулируется от 0 до 300 оборотов в минуту), для устранения слепой точки очистки площадью 1 мм на краю пластины.

Свяжитесь с нами сегодня для полупроводниковой вафли очистки процесса белой книги и эксклюзивной программы котировки!