Yarım iletkenli levha temizleyicisi, ultrasonik alkali temizleme + ultrasonik asit temizleme + saf su ile akıtma

Temel teknik avantajlar

I. Üç tanklı eğim temizleme sistemi

1Ultrasonik alkali temizlik tankı (pH 10-13)

Teknik parametreler:

▶ Frekans: 80kHz/120kHz Çift frekanslı anahtarlama (pulslu ultrason desteği) ▶ Tank malzemesi: değiştirilmiş PTFE kaplama + 316L paslanmaz çelik çerçeve (130 °C yüksek sıcaklığa dirençli,NaOH / amonyak korozyon direnci)

▶ Temizleme aracı: potasyum hidroksit (KOH), tetrametilamonyum hidroksit (TMAH) vb.

Temel fonksiyonları: ✔ Fotoresist kalıntıların verimli bir şekilde çıkarılması: kabitasyon etkisiyle yapışkan filmin moleküler bağını yok etmek, aynı zamanda 50-80°C sabit sıcaklık kontrolü,99'u kaldırmak.9% SU-8 / pozitif fotoresist 15 dakika içinde

✔ Parçacık kirletici yakalama: yerleşik mikron büyüklüğündeki PP kartuşu (5μm) + Manyetik Filtre (Fe/Co ve diğer metal parçacıklarını yakalar). ✔ Temizlik atıklarının gerçek zamanlı filtrasyonu

2. Ultrasonik Asit Temizleme Tankı (pH 1-3)

Teknik parametreler:

▶ Frekans: 150 kHz yüksek frekanslı ultrasonikasyon (wafer yüzey hasarını en aza indirmek için kavitasyon kabarcıklarının boyutunu azaltır)

▶ Tank malzemesi: Perfluoroalkoxy reçine (PFA) kaplama (HF dirençli).

▶ Temizleme ortamı: BOE tampon oksit etantı (HF:NH4F=1:6), akva regia (HNO3:HCl=1:3)

Temel işlevler:

✔ Metal iyonlarının çıkarılmasının derinliği ✔ Yüzey kabalığı kontrolü: Al/Cu elektrot kalıntıları için, asit kazımı + ultrasonik titreşim yoluyla, Na+/K+ kalıntıları <1010 atom/cm2

✔ Yüzey kabalığı kontrolü: wafer yüzey Ra değerinin ≤ 0.2nm olmasını sağlamak için sıcaklık kontrolünün doğruluğu ile birlikte dinamik olarak ayarlanmış ultrasonik güç (50-300W).

3. Saf su megasonik duraklama tankı (resistivite ≥ 18.2MΩ·cm)

Teknik parametreler:

▶ Frekans: 850kHz MF ultrason (sıvı çarpma hasarını önlemek için kavitasyon eşiği > 200μm)

▶ Su kalitesi izleme: çevrimiçi TOC dedektörü (detekleme doğruluğu ≤ 5ppb) + parçacık sayacı (0,1μm parçacık boyutu algılama)

▶ Yıkanma yöntemi: karşı akımlı yıkanma (saf su kullanım oranı %85'e yükseltildi) + megasonik kavitasyon (mikron altı parçacıkların çıkarılması)

Temel özellikleri:

✔ Kalıntısız temizlik: 10 dakika içinde TOC kalıntı <10ppb elde etmek için 50L/dakikada aşınma hızı ile DI su üç aşamalı filtrelemeyi (aktif karbon + RO zarı + cilalama reçini) uygulayın

✔ Kenar geliştirilmiş temizlik: patentli dönen sprey kolu (hız 0-300rpm ayarlanabilir), waferin kenarındaki 1 mm alanındaki temizlik kör noktasını çözmek için.

Yarım iletken wafer temizleme süreci beyaz kitabı ve özel teklif programı için bugün bizimle iletişime geçin!