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Macchine per la pulizia dei semiconduttori

Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - Pulizzatore alcalino/acido ad ultrasuoni + risciacquo con acqua DI, 40KHz-80KHz, 60°C

Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - Pulizzatore alcalino/acido ad ultrasuoni + risciacquo con acqua DI, 40KHz-80KHz, 60°C

Marchio:	Jietai
Numero di modello:	JTM-100504AD
MOQ:	1
prezzo:	￥800000
Tempo di consegna:	30-60work days
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Place of Origin:

Dongguan, Guangdong

Certificazione:

CE, FCC, ROHS, etc.

Model:

JTM-100504AD

Power:

120KW

Tipo:

Lavaggio alcalino ad ultrasuoni+lavaggio acido ad ultrasuoni+lavaggio con acqua pura

Frequenza di pulizia:

40KHZ/80KHZ

Number of Tanks:

Cleaning temperature:

Overall Dimensions:

12M*2M*2.8M

nome:

Macchine per la pulizia dei semiconduttori

Packaging Details:

Packaging: Wooden case, wooden frame, stretch film. Dimensions: 12M*2M*2.8M

Supply Ability:

One unit. It will take 30 to 60 days.

Descrizione del prodotto

Introduzione al Prodotto: Pulitore per Wafer di Silicio Semiconduttore

Progettato specificamente per la produzione di semiconduttori, questo sistema di pulizia di precisione integra processi a ultrasuoni multistadio per soddisfare i rigorosi requisiti di purezza superficiale dei wafer di silicio, garantendo una contaminazione minima da particelle e la rimozione dei residui, fondamentali per la fabbricazione dei wafer.

Processi di Pulizia Principali:

Pulizia Ultrasonica Alcalina: Utilizza chimica alcalina combinata con energia ultrasonica per rimuovere efficacemente contaminanti organici, residui di fotorresistenza e grandi particelle dalle superfici dei wafer, preparando i substrati per la successiva lavorazione.
Pulizia Ultrasonica Acida: Elimina le impurità inorganiche (ad esempio, ioni metallici, ossidi) attraverso un trattamento ultrasonico a base acida, sfruttando gli effetti di cavitazione per rimuovere contaminanti submicronici incorporati nelle texture dei wafer o nelle strutture a schema.
Risciacquo con Acqua DI: La fase finale impiega acqua deionizzata ad alta purezza per un risciacquo accurato, eliminando i residui di agenti di pulizia e garantendo la neutralità della superficie, un prerequisito per la manipolazione e la lavorazione dei wafer dopo la pulizia.

Specifiche Tecniche:

Frequenza Ultrasonica: 40KHz-80KHz (multifrequenza regolabile, ottimizzazione dell'intensità di cavitazione per diversi tipi di contaminazione)
Temperatura di Esercizio: 60℃ (ambiente termico a controllo di precisione per migliorare la reattività chimica e l'efficienza di pulizia)
Compatibilità dei Materiali: Costruito con componenti in PVDF, quarzo e acciaio inossidabile 316L per resistere alle chimiche corrosive e prevenire la contaminazione secondaria.

Vantaggi Chiave:

Raggiunge un'efficienza di rimozione delle particelle inferiore a 10 nm, conforme agli standard SEMI per la lavorazione avanzata dei wafer
La configurazione ultrasonica multifrequenza si adatta a diverse esigenze di pulizia (dalla fase del wafer nudo a quella del wafer a schema)
Il controllo della temperatura a circuito chiuso garantisce la ripetibilità del processo, fondamentale per la coerenza da lotto a lotto
Si integra perfettamente nelle linee di produzione front-end e back-end dei semiconduttori

Applicazione: Ideale per la pulizia dei wafer di silicio nella produzione di circuiti integrati, nella fabbricazione di MEMS e nei processi di packaging dei semiconduttori, dove l'integrità della superficie influisce direttamente sulle prestazioni e sulla resa dei dispositivi.

Parole chiave: Pulitore per wafer di semiconduttori, pulizia ultrasonica alcalina/acida, risciacquo con acqua DI, 40-80KHz, controllo della temperatura a 60℃, lavorazione dei wafer di silicio

Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - Pulizzatore alcalino/acido ad ultrasuoni + risciacquo con acqua DI, 40KHz-80KHz, 60°C 0

Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - Pulizzatore alcalino/acido ad ultrasuoni + risciacquo con acqua DI, 40KHz-80KHz, 60°C 2

Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - Pulizzatore alcalino/acido ad ultrasuoni + risciacquo con acqua DI, 40KHz-80KHz, 60°C 3

Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - Pulizzatore alcalino/acido ad ultrasuoni + risciacquo con acqua DI, 40KHz-80KHz, 60°C 4

Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - Pulizzatore alcalino/acido ad ultrasuoni + risciacquo con acqua DI, 40KHz-80KHz, 60°C 5

Tags:

Pulitore automatico ad ultrasuoni

Apparecchiature per la pulizia ad ultrasuoni

Sistema di pulizia ultrasonica

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Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - Pulizzatore alcalino/acido ad ultrasuoni + risciacquo con acqua DI, 40KHz-80KHz, 60°C

Marchio:	Jietai
Numero di modello:	JTM-100504AD
MOQ:	1
prezzo:	￥800000
Dettagli dell' imballaggio:	Packaging: Wooden case, wooden frame, stretch film. Dimensions: 12M2M2.8M
Condizioni di pagamento:	T/T

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Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Place of Origin:

Dongguan, Guangdong

Marca:

Jietai

Certificazione:

CE, FCC, ROHS, etc.

Model Number:

JTM-100504AD

Model:

JTM-100504AD

Power:

120KW

Tipo:

Lavaggio alcalino ad ultrasuoni+lavaggio acido ad ultrasuoni+lavaggio con acqua pura

Frequenza di pulizia:

40KHZ/80KHZ

Number of Tanks:

Cleaning temperature:

60℃

Overall Dimensions:

12M*2M*2.8M

nome:

Macchine per la pulizia dei semiconduttori

Minimum Order Quantity:

Prezzo:

￥800000

Packaging Details:

Packaging: Wooden case, wooden frame, stretch film. Dimensions: 12M*2M*2.8M

Delivery Time:

30-60work days

Payment Terms:

T/T

Supply Ability:

One unit. It will take 30 to 60 days.

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Introduzione al Prodotto: Pulitore per Wafer di Silicio Semiconduttore

Processi di Pulizia Principali:

Pulizia Ultrasonica Alcalina: Utilizza chimica alcalina combinata con energia ultrasonica per rimuovere efficacemente contaminanti organici, residui di fotorresistenza e grandi particelle dalle superfici dei wafer, preparando i substrati per la successiva lavorazione.
Pulizia Ultrasonica Acida: Elimina le impurità inorganiche (ad esempio, ioni metallici, ossidi) attraverso un trattamento ultrasonico a base acida, sfruttando gli effetti di cavitazione per rimuovere contaminanti submicronici incorporati nelle texture dei wafer o nelle strutture a schema.
Risciacquo con Acqua DI: La fase finale impiega acqua deionizzata ad alta purezza per un risciacquo accurato, eliminando i residui di agenti di pulizia e garantendo la neutralità della superficie, un prerequisito per la manipolazione e la lavorazione dei wafer dopo la pulizia.

Specifiche Tecniche:

Frequenza Ultrasonica: 40KHz-80KHz (multifrequenza regolabile, ottimizzazione dell'intensità di cavitazione per diversi tipi di contaminazione)
Temperatura di Esercizio: 60℃ (ambiente termico a controllo di precisione per migliorare la reattività chimica e l'efficienza di pulizia)
Compatibilità dei Materiali: Costruito con componenti in PVDF, quarzo e acciaio inossidabile 316L per resistere alle chimiche corrosive e prevenire la contaminazione secondaria.

Vantaggi Chiave:

Raggiunge un'efficienza di rimozione delle particelle inferiore a 10 nm, conforme agli standard SEMI per la lavorazione avanzata dei wafer
La configurazione ultrasonica multifrequenza si adatta a diverse esigenze di pulizia (dalla fase del wafer nudo a quella del wafer a schema)
Il controllo della temperatura a circuito chiuso garantisce la ripetibilità del processo, fondamentale per la coerenza da lotto a lotto
Si integra perfettamente nelle linee di produzione front-end e back-end dei semiconduttori

Parole chiave: Pulitore per wafer di semiconduttori, pulizia ultrasonica alcalina/acida, risciacquo con acqua DI, 40-80KHz, controllo della temperatura a 60℃, lavorazione dei wafer di silicio

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