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Nettoyeur de plaquettes de silicium à semi-conducteurs - Nettoyage alcalin/acide par ultrasons + rinçage à l'eau par DI, 40KHz-80KHz, 60°C

Nettoyeur de plaquettes de silicium à semi-conducteurs - Nettoyage alcalin/acide par ultrasons + rinçage à l'eau par DI, 40KHz-80KHz, 60°C

Nom De Marque:	Jietai
Numéro De Modèle:	JTM-100504AD
Nombre De Pièces:	1
Prix:	￥800000
Délai De Livraison:	30-60work days
Conditions De Paiement:	T/T

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Place of Origin:

Dongguan, Guangdong

Certification:

CE, FCC, ROHS, etc.

Model:

JTM-100504AD

Power:

120KW

Type:

Ultrasonic alkaline washing+Ultrasonic acid washing+Pure water rinsing

Cleaning Frequency:

40KHZ/80KHZ

Number of Tanks:

Cleaning temperature:

Overall Dimensions:

12M*2M*2.8M

Name:

Semiconductor Cleaning Machine

Packaging Details:

Packaging: Wooden case, wooden frame, stretch film. Dimensions: 12M*2M*2.8M

Supply Ability:

One unit. It will take 30 to 60 days.

Description du produit

Introduction du produit : Nettoyeur de plaquettes de silicium pour semi-conducteurs

Conçu spécifiquement pour la fabrication de semi-conducteurs, ce système de nettoyage de précision intègre des processus ultrasoniques multi-étapes pour répondre aux exigences strictes de pureté de surface des plaquettes de silicium, garantissant une contamination particulaire minimale et l'élimination des résidus, éléments essentiels à la fabrication des plaquettes.

Processus de nettoyage principaux :

Nettoyage ultrasonique alcalin : Utilise une chimie alcaline combinée à l'énergie ultrasonique pour éliminer efficacement les contaminants organiques, les résidus de résine photosensible et les grosses particules des surfaces des plaquettes, préparant ainsi les substrats pour les traitements ultérieurs.
Nettoyage ultrasonique acide : Cible les impuretés inorganiques (par exemple, les ions métalliques, les oxydes) grâce à un traitement ultrasonique à base d'acide, en tirant parti des effets de cavitation pour déloger les contaminants submicroniques intégrés dans les textures ou les structures à motifs des plaquettes.
Rinçage à l'eau désionisée : L'étape finale utilise de l'eau désionisée de haute pureté pour un rinçage complet, éliminant les agents de nettoyage résiduels et garantissant la neutralité de la surface, une condition préalable à la manipulation et au traitement des plaquettes après le nettoyage.

Spécifications techniques :

Fréquence ultrasonore : 40 kHz-80 kHz (multi-fréquences réglables, optimisant l'intensité de la cavitation pour différents types de contamination)
Température de fonctionnement : 60 °C (environnement thermique contrôlé avec précision pour améliorer la réactivité chimique et l'efficacité du nettoyage)
Compatibilité des matériaux : Construit avec des composants en PVDF, en quartz et en acier inoxydable 316L pour résister aux chimies corrosives et prévenir la contamination secondaire.

Avantages clés :

Atteint une efficacité d'élimination des particules inférieure à 10 nm, conforme aux normes SEMI pour le traitement avancé des plaquettes
La configuration ultrasonore multi-fréquences s'adapte aux diverses exigences de nettoyage (des plaquettes nues aux étapes de plaquettes à motifs)
Le contrôle de la température en boucle fermée assure la répétabilité du processus, essentielle pour la cohérence d'un lot à l'autre
S'intègre de manière transparente dans les chaînes de fabrication front-end et back-end des semi-conducteurs

Application : Idéal pour le nettoyage des plaquettes de silicium dans la fabrication de circuits intégrés, la fabrication de MEMS et les processus d'encapsulation des semi-conducteurs, où l'intégrité de la surface a un impact direct sur les performances et le rendement des appareils.

Mots-clés : Nettoyeur de plaquettes de semi-conducteurs, nettoyage ultrasonique alcalin/acide, rinçage à l'eau désionisée, 40-80 kHz, contrôle de la température à 60 °C, traitement des plaquettes de silicium

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Tags:

Nettoyeur à ultrasons automatisé

Équipement de nettoyage par ultrasons

Système de nettoyage ultrasonique

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Nettoyeur de plaquettes de silicium à semi-conducteurs - Nettoyage alcalin/acide par ultrasons + rinçage à l'eau par DI, 40KHz-80KHz, 60°C

Nom De Marque:	Jietai
Numéro De Modèle:	JTM-100504AD
Nombre De Pièces:	1
Prix:	￥800000
Détails De L'emballage:	Packaging: Wooden case, wooden frame, stretch film. Dimensions: 12M2M2.8M
Conditions De Paiement:	T/T

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Description du produit

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Place of Origin:

Dongguan, Guangdong

Nom de marque:

Jietai

Certification:

CE, FCC, ROHS, etc.

Model Number:

JTM-100504AD

Model:

JTM-100504AD

Power:

120KW

Type:

Ultrasonic alkaline washing+Ultrasonic acid washing+Pure water rinsing

Cleaning Frequency:

40KHZ/80KHZ

Number of Tanks:

Cleaning temperature:

60℃

Overall Dimensions:

12M*2M*2.8M

Name:

Semiconductor Cleaning Machine

Minimum Order Quantity:

Prix:

￥800000

Packaging Details:

Packaging: Wooden case, wooden frame, stretch film. Dimensions: 12M*2M*2.8M

Delivery Time:

30-60work days

Payment Terms:

T/T

Supply Ability:

One unit. It will take 30 to 60 days.

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Introduction du produit : Nettoyeur de plaquettes de silicium pour semi-conducteurs

Processus de nettoyage principaux :

Nettoyage ultrasonique alcalin : Utilise une chimie alcaline combinée à l'énergie ultrasonique pour éliminer efficacement les contaminants organiques, les résidus de résine photosensible et les grosses particules des surfaces des plaquettes, préparant ainsi les substrats pour les traitements ultérieurs.
Nettoyage ultrasonique acide : Cible les impuretés inorganiques (par exemple, les ions métalliques, les oxydes) grâce à un traitement ultrasonique à base d'acide, en tirant parti des effets de cavitation pour déloger les contaminants submicroniques intégrés dans les textures ou les structures à motifs des plaquettes.
Rinçage à l'eau désionisée : L'étape finale utilise de l'eau désionisée de haute pureté pour un rinçage complet, éliminant les agents de nettoyage résiduels et garantissant la neutralité de la surface, une condition préalable à la manipulation et au traitement des plaquettes après le nettoyage.

Spécifications techniques :

Fréquence ultrasonore : 40 kHz-80 kHz (multi-fréquences réglables, optimisant l'intensité de la cavitation pour différents types de contamination)
Température de fonctionnement : 60 °C (environnement thermique contrôlé avec précision pour améliorer la réactivité chimique et l'efficacité du nettoyage)
Compatibilité des matériaux : Construit avec des composants en PVDF, en quartz et en acier inoxydable 316L pour résister aux chimies corrosives et prévenir la contamination secondaire.

Avantages clés :

Atteint une efficacité d'élimination des particules inférieure à 10 nm, conforme aux normes SEMI pour le traitement avancé des plaquettes
La configuration ultrasonore multi-fréquences s'adapte aux diverses exigences de nettoyage (des plaquettes nues aux étapes de plaquettes à motifs)
Le contrôle de la température en boucle fermée assure la répétabilité du processus, essentielle pour la cohérence d'un lot à l'autre
S'intègre de manière transparente dans les chaînes de fabrication front-end et back-end des semi-conducteurs

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