Detalhes dos produtos

Para casa produtos

Limpeza de Bolacha de Silício Semicondutor - Limpeza Ultrassônica Alcalina/Ácida de 40KHz-80KHz + Enxágue com Água Pura, 60℃

Limpeza de Bolacha de Silício Semicondutor - Limpeza Ultrassônica Alcalina/Ácida de 40KHz-80KHz + Enxágue com Água Pura, 60℃

Nome da marca:	Jietai
Número do modelo:	JTM-100504AD
MOQ:	1
preço:	￥800000
Tempo de entrega:	30 a 60 dias úteis
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Dongguan, Guangdong

Certificação:

CE, FCC, ROHS, etc.

Frequência de limpeza:

40KHZ/80KHZ

Tipo:

Lavagem alcalina por ultra-som+lavagem por ácido por ultra-som+lavagem com água pura

nome:

Máquina de limpeza de semicondutores

Temperatura de limpeza:

Dimensões totais:

12M*2M*2.8M

Modelo:

JTM-100504AD

Número de tanques:

Potência:

120 kW

Detalhes da embalagem:

Embalagem: caixa de madeira, quadro de madeira, filme elástico.

Habilidade da fonte:

Uma unidade, levará de 30 a 60 dias.

Descrição do produto

Introdução ao produto: Sistema de limpeza de wafer de silício semicondutor- Não.

Este sistema de limpeza integrado, concebido para a fabricação de semicondutores de alta precisão, combina processos ultra-sônicos de vários estágios para proporcionar uma pureza de superfície de nível sub-ppb,um pré-requisito crítico para a fabricação de wafers de silício na produção de microeletrónica de nó avançado (≤ 7 nm).- Não.

Mecanismo de limpeza por etapas:- Não.

Limpeza alcalina por ultra-somFunciona a 40KHz-80KHz para gerar cavitação controlada em meios alcalinos, removendo eficientemente contaminantes orgânicos (por exemplo, fotoresistentes,Hidrocarbonetos) e partículas (≥ 1 μm) provenientes das superfícies das placas e das estruturas desenhadasA energia ultra-sônica ajustável em frequência garante uma limpeza uniforme em todas as placas de 4"-12", incluindo as bordas e as superfícies traseiras.- Não.

Limpeza por ácido por ultra-som: Utiliza a mesma faixa de frequência em soluções ácidas para atingir impurezas inorgânicas, especificamente contaminantes de íons metálicos (Fe, Cu, Zn) e camadas nativas de óxido (SiO2).Este estágio emprega micro-jetos induzidos por cavitação para desalojar partículas sub-100nm incorporadas em trincheiras ou vias, validados por contadores de partículas a laser (≤ 5 partículas/wafer para ≥ 0,1 μm).- Não.

Ciclo de enxaguamento com água pura: O enxaguamento final com UPW (água ultrapura, TOC ≤ 3ppb) elimina resíduos químicos, atingindo uma resistividade de superfície ≥ 18,2 MΩ·cm para atender às normas SEMI F020 para o tratamento pré-deposição.- Não.

Especificações técnicas:- Não.

Faixa de Frequência Ultrasônica: 40KHz-80KHz (multifrequência selecionável via PLC, otimizando a intensidade de cavitação para o tipo de contaminação)- Não.

Temperatura do processo: 60°C (tolerância ± 0,5°C controlada pelo PID) para acelerar a reatividade química sem induzir tensão na bolacha- Não.

Compatibilidade material: Componentes molhados em PFA e alumina de alta pureza para resistir à corrosão por HF/H2SO4, evitando a perda de partículas- Não.

Métricas fundamentais de desempenho:- Não.

Eficiência de remoção de partículas (PRE) ≥ 99,9% para contaminantes ≥ 0,1 μm- Não.

Eliminação de resíduos químicos ≤ 0,1 ng/cm2 (verificado pelo ICP-MS)- Não.

Compatível com manipulação automática de cassetes (FOUP/SMIF) para integração de fábrica 24 horas por dia, 7 dias por semana- Não.

Aplicação: Essencial para limpeza pré-litho, pós-CMP e pré-implantes em linhas de produção de wafers de lógica, memória e sensores.- Não.

Palavras-chave: limpador de wafer semicondutor, limpeza alcalina/ácida por ultra-som, enxaguamento UPW, processo 40-80KHz, 60°C, descontaminação de wafer de silício- Não.

Este sistema garante um desempenho de limpeza consistente para maximizar o rendimento em ambientes de fabricação de semicondutores de alto volume.

Limpeza de Bolacha de Silício Semicondutor - Limpeza Ultrassônica Alcalina/Ácida de 40KHz-80KHz + Enxágue com Água Pura, 60℃ 0

Limpeza de Bolacha de Silício Semicondutor - Limpeza Ultrassônica Alcalina/Ácida de 40KHz-80KHz + Enxágue com Água Pura, 60℃ 2

Limpeza de Bolacha de Silício Semicondutor - Limpeza Ultrassônica Alcalina/Ácida de 40KHz-80KHz + Enxágue com Água Pura, 60℃ 3

Limpeza de Bolacha de Silício Semicondutor - Limpeza Ultrassônica Alcalina/Ácida de 40KHz-80KHz + Enxágue com Água Pura, 60℃ 4

Limpeza de Bolacha de Silício Semicondutor - Limpeza Ultrassônica Alcalina/Ácida de 40KHz-80KHz + Enxágue com Água Pura, 60℃ 5

Tags:

Limpador ultrassônico automatizado

Equipamento de Limpeza Ultrassônica

Sistema da limpeza ultrassônica

PRODUTOS CONEXOS

Vídeo

Máquina de Limpeza de Semicondutores com 11 Tanques para Limpeza de Pastilhas de Silício 40KHZ

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Sistema de limpeza por ultra-som automatizado de 100KW 11 Tanques Máquinas de limpeza por ultra-som

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Máquina de limpeza de semicondutores de alta eficiência 250KW

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Máquina de limpeza automática de ultra-som de vários estágios Sistema de passivação personalizado

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Máquina de Limpeza Manual de Semicondutores Linha de Limpeza Eletrolítica 251KW Personalizada para Corpo de Válvula

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Sistema de Limpeza Ultrasônica de Wafers Semicondutores 100KW Limpeador Automático Ultrasônico

Obtenha o melhor preço

Máquina de limpeza de semicondutores de 180KW Sistemas de passivação de corpos de válvulas 40KHZ - 80KHZ

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Máquina de limpeza ultrassônica totalmente automática Wafers de silício Equipamento de limpeza ultrassônica 100KW

Obtenha o melhor preço

Detalhes dos produtos

Para casa produtos

Máquina de limpeza de semicondutores

Limpeza de Bolacha de Silício Semicondutor - Limpeza Ultrassônica Alcalina/Ácida de 40KHz-80KHz + Enxágue com Água Pura, 60℃

Todas as categorias

Equipamento de limpeza por ultra-som

Eletrônicos ultra-sônico limpador

Limpeza ultra-sônica de instrumentos

Máquina de limpeza de semicondutores

Limpeza ultrassônica comercial

Limpeza a ultrassom do sector aeroespacial

Líquido de limpeza ultrassônico médico

Limpeza Ultrassônica Personalizada

Máquina da limpeza de pulverizador

Máquina de limpeza de mofo por ultra-som

Limpador ultrassônico automotivo

Equipamento de Tratamento de Efluentes Industriais

Limpeza de Bolacha de Silício Semicondutor - Limpeza Ultrassônica Alcalina/Ácida de 40KHz-80KHz + Enxágue com Água Pura, 60℃

Nome da marca:	Jietai
Número do modelo:	JTM-100504AD
MOQ:	1
preço:	￥800000
Detalhes da embalagem:	Embalagem: caixa de madeira, quadro de madeira, filme elástico.
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Dongguan, Guangdong

Marca:

Jietai

Certificação:

CE, FCC, ROHS, etc.

Model Number:

JTM-100504AD

Frequência de limpeza:

40KHZ/80KHZ

Tipo:

Lavagem alcalina por ultra-som+lavagem por ácido por ultra-som+lavagem com água pura

nome:

Máquina de limpeza de semicondutores

Temperatura de limpeza:

60°C

Dimensões totais:

12M*2M*2.8M

Modelo:

JTM-100504AD

Número de tanques:

Potência:

120 kW

Quantidade de ordem mínima:

Preço:

￥800000

Detalhes da embalagem:

Embalagem: caixa de madeira, quadro de madeira, filme elástico.

Tempo de entrega:

30 a 60 dias úteis

Payment Terms:

T/T

Habilidade da fonte:

Uma unidade, levará de 30 a 60 dias.

Descrição do produto

Introdução ao produto: Sistema de limpeza de wafer de silício semicondutor- Não.

Mecanismo de limpeza por etapas:- Não.

Limpeza alcalina por ultra-somFunciona a 40KHz-80KHz para gerar cavitação controlada em meios alcalinos, removendo eficientemente contaminantes orgânicos (por exemplo, fotoresistentes,Hidrocarbonetos) e partículas (≥ 1 μm) provenientes das superfícies das placas e das estruturas desenhadasA energia ultra-sônica ajustável em frequência garante uma limpeza uniforme em todas as placas de 4"-12", incluindo as bordas e as superfícies traseiras.- Não.

Limpeza por ácido por ultra-som: Utiliza a mesma faixa de frequência em soluções ácidas para atingir impurezas inorgânicas, especificamente contaminantes de íons metálicos (Fe, Cu, Zn) e camadas nativas de óxido (SiO2).Este estágio emprega micro-jetos induzidos por cavitação para desalojar partículas sub-100nm incorporadas em trincheiras ou vias, validados por contadores de partículas a laser (≤ 5 partículas/wafer para ≥ 0,1 μm).- Não.

Ciclo de enxaguamento com água pura: O enxaguamento final com UPW (água ultrapura, TOC ≤ 3ppb) elimina resíduos químicos, atingindo uma resistividade de superfície ≥ 18,2 MΩ·cm para atender às normas SEMI F020 para o tratamento pré-deposição.- Não.

Especificações técnicas:- Não.

Faixa de Frequência Ultrasônica: 40KHz-80KHz (multifrequência selecionável via PLC, otimizando a intensidade de cavitação para o tipo de contaminação)- Não.

Temperatura do processo: 60°C (tolerância ± 0,5°C controlada pelo PID) para acelerar a reatividade química sem induzir tensão na bolacha- Não.

Compatibilidade material: Componentes molhados em PFA e alumina de alta pureza para resistir à corrosão por HF/H2SO4, evitando a perda de partículas- Não.

Métricas fundamentais de desempenho:- Não.

Eficiência de remoção de partículas (PRE) ≥ 99,9% para contaminantes ≥ 0,1 μm- Não.

Eliminação de resíduos químicos ≤ 0,1 ng/cm2 (verificado pelo ICP-MS)- Não.

Compatível com manipulação automática de cassetes (FOUP/SMIF) para integração de fábrica 24 horas por dia, 7 dias por semana- Não.