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Limpiador de obleas de silicio semiconductor - Limpieza ultrasónica alcalina/ácida de 40KHz-80KHz + Enjuague con agua pura, 60℃

Limpiador de obleas de silicio semiconductor - Limpieza ultrasónica alcalina/ácida de 40KHz-80KHz + Enjuague con agua pura, 60℃

Nombre De La Marca:	Jietai
Número De Modelo:	JTM-100504AD
Cuota De Producción:	1
Precio:	￥800000
Tiempo De Entrega:	Entre 30 y 60 días hábiles
Condiciones De Pago:	T/T

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen:

Dongguan, Guangdong

Certificación:

CE, FCC, ROHS, etc.

Frecuencia de limpieza:

Las emisiones de gases de efecto invernadero se determinarán en función de las condiciones de emisió

Tipo:

Lavado alcalino por ultrasonidos+Lavado con ácido por ultrasonidos+Lavado con agua pura

nombre:

Máquina de limpieza de semiconductores

Temperatura de limpieza:

60 °C

Dimensiones generales:

12M*2M*2.8M

Modelo:

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Número de tanques:

Potencia:

120kW

Detalles de empaquetado:

Embalaje: Caja de madera, marco de madera, película estirable. Dimensiones: 12M*2M*2.8M

Capacidad de la fuente:

Una unidad, tardará de 30 a 60 días.

Descripción del Producto

Introducción al producto: Sistema de limpieza de obleas de silicio semiconductor- ¿ Qué?

Diseñado para la fabricación de semiconductores de alta precisión, este sistema de limpieza integrado combina procesos ultrasónicos de varias etapas para proporcionar una pureza de superficie de nivel sub-ppb,un requisito previo crítico para la fabricación de obleas de silicio en la producción de microelectrónica de nodo avanzado (≤ 7 nm).- ¿ Qué?

Mecanismo de limpieza por etapas:- ¿ Qué?

Limpieza alcalina por ultrasonidos: Funciona a 40KHz-80KHz para generar cavitación controlada en medios alcalinos, eliminando eficientemente los contaminantes orgánicos (por ejemplo, fotoresistentes,hidrocarburos) y partículas (≥ 1 μm) de las superficies de las obleas y de las estructuras con patronesLa energía ultrasónica ajustable a la frecuencia asegura una limpieza uniforme en las obleas de 4"-12", incluidos los biseles de los bordes y las superficies traseras.- ¿ Qué?

Limpieza con ácido por ultrasonidos: Utiliza el mismo rango de frecuencia en soluciones ácidas para atacar las impurezas inorgánicas, específicamente los contaminantes de iones metálicos (Fe, Cu, Zn) y las capas nativas de óxido (SiO2).Esta etapa emplea micro-jetos inducidos por cavitación para desalojar partículas sub-100nm incrustadas en zanjas o vías, validados por contadores de partículas láser (≤ 5 partículas/wafer para ≥ 0,1 μm).- ¿ Qué?

Ciclo de enjuague con agua pura: El enjuague final con UPW (agua ultrapura, TOC ≤3ppb) elimina los residuos químicos, logrando una resistividad superficial ≥ 18,2 MΩ·cm para cumplir con las normas SEMI F020 para el procesamiento previo a la deposición.- ¿ Qué?

Especificaciones técnicas:- ¿ Qué?

Banda de frecuencia ultrasónica: 40KHz-80KHz (seleccionable a través del PLC, optimizando la intensidad de cavitación para el tipo de contaminación)- ¿ Qué?

Temperatura del proceso: 60 °C (control PID, tolerancia ± 0,5 °C) para acelerar la reactividad química sin inducir tensión de la oblea- ¿ Qué?

Compatibilidad material: Componentes humedecidos en PFA y alumina de alta pureza para resistir la corrosión por HF/H2SO4, evitando el derrame de partículas- ¿ Qué?

Métricas de rendimiento básicas:- ¿ Qué?

Eficiencia de eliminación de partículas (PRE) ≥ 99,9% para contaminantes ≥ 0,1 μm- ¿ Qué?

Eliminación de residuos químicos ≤ 0,1 ng/cm2 (verificado por el ICP-MS)- ¿ Qué?

Compatible con el manejo automatizado de casetes (FOUP/SMIF) para la integración de fábricas las 24 horas, los 7 días de la semana- ¿ Qué?

Aplicación: Es esencial para la limpieza pre-litho, post-CMP y pre-implantación en líneas de producción de obleas lógicas, de memoria y de sensores.- ¿ Qué?

Palabras clave: limpiador de obleas de semiconductores, limpieza alcalina/ácida por ultrasonidos, enjuague UPW, proceso de 40-80KHz, 60°C, descontaminación de obleas de silicio- ¿ Qué?

Este sistema garantiza un rendimiento de limpieza constante para maximizar el rendimiento en entornos de fabricación de semiconductores de alto volumen.

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Tags:

Limpiador ultrasónico automatizado

Equipo de limpieza por ultrasonidos

Sistema de la limpieza ultrasónica

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Limpiador de obleas de silicio semiconductor - Limpieza ultrasónica alcalina/ácida de 40KHz-80KHz + Enjuague con agua pura, 60℃

Nombre De La Marca:	Jietai
Número De Modelo:	JTM-100504AD
Cuota De Producción:	1
Precio:	￥800000
Detalles Del Embalaje:	Embalaje: Caja de madera, marco de madera, película estirable. Dimensiones: 12M2M2.8M
Condiciones De Pago:	T/T

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Descripción del Producto

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Lugar de origen:

Dongguan, Guangdong

Nombre de la marca:

Jietai

Certificación:

CE, FCC, ROHS, etc.

Model Number:

JTM-100504AD

Frecuencia de limpieza:

Las emisiones de gases de efecto invernadero se determinarán en función de las condiciones de emisió

Tipo:

Lavado alcalino por ultrasonidos+Lavado con ácido por ultrasonidos+Lavado con agua pura

nombre:

Máquina de limpieza de semiconductores

Temperatura de limpieza:

60 °C

Dimensiones generales:

12M*2M*2.8M

Modelo:

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Número de tanques:

Potencia:

120kW

Cantidad de orden mínima:

Precio:

￥800000

Detalles de empaquetado:

Embalaje: Caja de madera, marco de madera, película estirable. Dimensiones: 12M*2M*2.8M

Tiempo de entrega:

Entre 30 y 60 días hábiles

Payment Terms:

T/T

Capacidad de la fuente:

Una unidad, tardará de 30 a 60 días.

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Introducción al producto: Sistema de limpieza de obleas de silicio semiconductor- ¿ Qué?

Mecanismo de limpieza por etapas:- ¿ Qué?

Limpieza alcalina por ultrasonidos: Funciona a 40KHz-80KHz para generar cavitación controlada en medios alcalinos, eliminando eficientemente los contaminantes orgánicos (por ejemplo, fotoresistentes,hidrocarburos) y partículas (≥ 1 μm) de las superficies de las obleas y de las estructuras con patronesLa energía ultrasónica ajustable a la frecuencia asegura una limpieza uniforme en las obleas de 4"-12", incluidos los biseles de los bordes y las superficies traseras.- ¿ Qué?

Limpieza con ácido por ultrasonidos: Utiliza el mismo rango de frecuencia en soluciones ácidas para atacar las impurezas inorgánicas, específicamente los contaminantes de iones metálicos (Fe, Cu, Zn) y las capas nativas de óxido (SiO2).Esta etapa emplea micro-jetos inducidos por cavitación para desalojar partículas sub-100nm incrustadas en zanjas o vías, validados por contadores de partículas láser (≤ 5 partículas/wafer para ≥ 0,1 μm).- ¿ Qué?

Ciclo de enjuague con agua pura: El enjuague final con UPW (agua ultrapura, TOC ≤3ppb) elimina los residuos químicos, logrando una resistividad superficial ≥ 18,2 MΩ·cm para cumplir con las normas SEMI F020 para el procesamiento previo a la deposición.- ¿ Qué?

Especificaciones técnicas:- ¿ Qué?

Banda de frecuencia ultrasónica: 40KHz-80KHz (seleccionable a través del PLC, optimizando la intensidad de cavitación para el tipo de contaminación)- ¿ Qué?

Temperatura del proceso: 60 °C (control PID, tolerancia ± 0,5 °C) para acelerar la reactividad química sin inducir tensión de la oblea- ¿ Qué?

Compatibilidad material: Componentes humedecidos en PFA y alumina de alta pureza para resistir la corrosión por HF/H2SO4, evitando el derrame de partículas- ¿ Qué?

Métricas de rendimiento básicas:- ¿ Qué?

Eficiencia de eliminación de partículas (PRE) ≥ 99,9% para contaminantes ≥ 0,1 μm- ¿ Qué?

Eliminación de residuos químicos ≤ 0,1 ng/cm2 (verificado por el ICP-MS)- ¿ Qué?

Compatible con el manejo automatizado de casetes (FOUP/SMIF) para la integración de fábricas las 24 horas, los 7 días de la semana- ¿ Qué?