logo
Хорошая цена. онлайн

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Домой Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Машина для очистки полупроводников
Created with Pixso. Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C

Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C

Наименование марки: Jietai
Номер модели: JTM-100504AD
МОК: 1
цена: ¥800000
Время доставки: 30-60 рабочих дней
Условия оплаты: T/T
Подробная информация
Место происхождения:
Dongguan, Гуандун
Сертификация:
CE, FCC, ROHS, etc.
Частота очистки:
40KHZ/80KHZ
Тип:
Ультразвуковая щелочная промывка+Ультразвуковая кислотная промывка+Ополаскивание чистой водой
name:
Машина для очистки полупроводников
Температура очистки:
60°C
Общие размеры:
12М*2М*2.8М
Модель:
JTM-100504AD
Количество резервуаров:
10
Сила:
120 кВт
Упаковывая детали:
Упаковка: деревянный корпус, деревянная рама, растяжная пленка.
Поставка способности:
Это займет от 30 до 60 дней.
Описание продукта
Введение в продукт: Система очистки полупроводниковых кремниевых пластин
Разработанная для высокоточной полупроводниковой промышленности, эта интегрированная система очистки сочетает в себе многоступенчатые ультразвуковые процессы для обеспечения чистоты поверхности на уровне суб-ppb, что является критической предпосылкой для производства кремниевых пластин в передовых узлах (≤7 нм) микроэлектроники.
Поэтапный механизм очистки:
  • Ультразвуковая щелочная очистка: Работает на частоте 40–80 кГц для создания контролируемой кавитации в щелочной среде, эффективно удаляя органические загрязнения (например, фоторезист, углеводороды) и твердые частицы (≥1 мкм) с поверхности пластин и структурированных элементов. Перестраиваемая частота ультразвуковой энергии обеспечивает равномерную очистку пластин размером от 4 до 12 дюймов, включая скосы краев и задние поверхности.
  • Ультразвуковая кислотная очистка: Использует тот же диапазон частот в кислых растворах для удаления неорганических примесей, в частности, ионов металлов (Fe, Cu, Zn) и слоев оксида (SiO₂). Этот этап использует микроструи, вызванные кавитацией, для удаления частиц размером менее 100 нм, встроенных в траншеи или переходы, что подтверждается лазерными счетчиками частиц (≤5 частиц/пластина для ≥0,1 мкм).
  • Цикл промывки чистой водой: Окончательное ополаскивание сверхчистой водой (UPW, TOC ≤3ppb) удаляет остатки химикатов, достигая удельного сопротивления поверхности ≥18,2 МОм·см в соответствии со стандартами SEMI F020 для обработки перед осаждением.
Технические характеристики:
  • Диапазон ультразвуковых частот: 40 кГц–80 кГц (многочастотный выбор через ПЛК, оптимизация интенсивности кавитации для типа загрязнения)
  • Температура процесса: 60℃ (PID-контроль, допуск ±0,5℃) для ускорения химической реакции без создания напряжения в пластине
  • Совместимость материалов: Смачиваемые компоненты из PFA и высокочистого оксида алюминия для защиты от коррозии HF/H₂SO₄, предотвращающие выделение частиц
Основные показатели производительности:
  • Эффективность удаления частиц (PRE) ≥99,9% для загрязнений ≥0,1 мкм
  • Удаление остатков химикатов ≤0,1 нг/см² (проверено ICP-MS)
  • Совместимость с автоматизированной обработкой кассет (FOUP/SMIF) для круглосуточной интеграции в производство
Применение: Необходима для очистки перед литографией, после CMP и перед имплантацией в производственных линиях логики, памяти и датчиков.
Ключевые слова: Очиститель полупроводниковых пластин, ультразвуковая щелочная/кислотная очистка, промывка UPW, 40–80 кГц, процесс 60℃, дезактивация кремниевых пластин
Эта система обеспечивает стабильную эффективность очистки для максимизации выхода продукции в условиях крупносерийного производства полупроводников.

Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C 0Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C 1

Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C 2

Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C 3

Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C 4

Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C 5

СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ
Хорошая цена. онлайн

Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Домой Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Машина для очистки полупроводников
Created with Pixso. Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C

Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C

Наименование марки: Jietai
Номер модели: JTM-100504AD
МОК: 1
цена: ¥800000
Подробная информация об упаковке: Упаковка: деревянный корпус, деревянная рама, растяжная пленка.
Условия оплаты: T/T
Подробная информация
Место происхождения:
Dongguan, Гуандун
Фирменное наименование:
Jietai
Сертификация:
CE, FCC, ROHS, etc.
Model Number:
JTM-100504AD
Частота очистки:
40KHZ/80KHZ
Тип:
Ультразвуковая щелочная промывка+Ультразвуковая кислотная промывка+Ополаскивание чистой водой
name:
Машина для очистки полупроводников
Температура очистки:
60°C
Общие размеры:
12М*2М*2.8М
Модель:
JTM-100504AD
Количество резервуаров:
10
Сила:
120 кВт
Количество мин заказа:
1
Цена:
¥800000
Упаковывая детали:
Упаковка: деревянный корпус, деревянная рама, растяжная пленка.
Время доставки:
30-60 рабочих дней
Payment Terms:
T/T
Поставка способности:
Это займет от 30 до 60 дней.
Описание продукта
Введение в продукт: Система очистки полупроводниковых кремниевых пластин
Разработанная для высокоточной полупроводниковой промышленности, эта интегрированная система очистки сочетает в себе многоступенчатые ультразвуковые процессы для обеспечения чистоты поверхности на уровне суб-ppb, что является критической предпосылкой для производства кремниевых пластин в передовых узлах (≤7 нм) микроэлектроники.
Поэтапный механизм очистки:
  • Ультразвуковая щелочная очистка: Работает на частоте 40–80 кГц для создания контролируемой кавитации в щелочной среде, эффективно удаляя органические загрязнения (например, фоторезист, углеводороды) и твердые частицы (≥1 мкм) с поверхности пластин и структурированных элементов. Перестраиваемая частота ультразвуковой энергии обеспечивает равномерную очистку пластин размером от 4 до 12 дюймов, включая скосы краев и задние поверхности.
  • Ультразвуковая кислотная очистка: Использует тот же диапазон частот в кислых растворах для удаления неорганических примесей, в частности, ионов металлов (Fe, Cu, Zn) и слоев оксида (SiO₂). Этот этап использует микроструи, вызванные кавитацией, для удаления частиц размером менее 100 нм, встроенных в траншеи или переходы, что подтверждается лазерными счетчиками частиц (≤5 частиц/пластина для ≥0,1 мкм).
  • Цикл промывки чистой водой: Окончательное ополаскивание сверхчистой водой (UPW, TOC ≤3ppb) удаляет остатки химикатов, достигая удельного сопротивления поверхности ≥18,2 МОм·см в соответствии со стандартами SEMI F020 для обработки перед осаждением.
Технические характеристики:
  • Диапазон ультразвуковых частот: 40 кГц–80 кГц (многочастотный выбор через ПЛК, оптимизация интенсивности кавитации для типа загрязнения)
  • Температура процесса: 60℃ (PID-контроль, допуск ±0,5℃) для ускорения химической реакции без создания напряжения в пластине
  • Совместимость материалов: Смачиваемые компоненты из PFA и высокочистого оксида алюминия для защиты от коррозии HF/H₂SO₄, предотвращающие выделение частиц
Основные показатели производительности:
  • Эффективность удаления частиц (PRE) ≥99,9% для загрязнений ≥0,1 мкм
  • Удаление остатков химикатов ≤0,1 нг/см² (проверено ICP-MS)
  • Совместимость с автоматизированной обработкой кассет (FOUP/SMIF) для круглосуточной интеграции в производство
Применение: Необходима для очистки перед литографией, после CMP и перед имплантацией в производственных линиях логики, памяти и датчиков.
Ключевые слова: Очиститель полупроводниковых пластин, ультразвуковая щелочная/кислотная очистка, промывка UPW, 40–80 кГц, процесс 60℃, дезактивация кремниевых пластин
Эта система обеспечивает стабильную эффективность очистки для максимизации выхода продукции в условиях крупносерийного производства полупроводников.

Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C 0Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C 1

Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C 2

Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C 3

Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C 4

Полупроводниковый чистильщик кремниевых пластин - ультразвуковая щелочная/кислотная очистка + промывка чистой водой, 60°C 5

СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ