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Nettoyeur de gaufres en silicium à semi-conducteurs - Nettoyage alcalin/acide par ultrasons à 40 kHz-80 kHz + rinçage à l'eau pure, à 60 °C

Nettoyeur de gaufres en silicium à semi-conducteurs - Nettoyage alcalin/acide par ultrasons à 40 kHz-80 kHz + rinçage à l'eau pure, à 60 °C

Nom De Marque:	Jietai
Numéro De Modèle:	JTM-100504AD
Nombre De Pièces:	1
Prix:	￥800000
Délai De Livraison:	30-60work days
Conditions De Paiement:	T/T

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Place of Origin:

Dongguan, Guangdong

Certification:

CE, FCC, ROHS, etc.

Cleaning Frequency:

40KHZ/80KHZ

Type:

Ultrasonic alkaline washing+Ultrasonic acid washing+Pure water rinsing

Name:

Semiconductor Cleaning Machine

Cleaning temperature:

Overall Dimensions:

12M*2M*2.8M

Model:

JTM-100504AD

Number of Tanks:

Power:

120KW

Packaging Details:

Packaging: Wooden case, wooden frame, stretch film. Dimensions: 12M*2M*2.8M

Supply Ability:

One unit. It will take 30 to 60 days.

Description du produit

Présentation du produit : Système de nettoyage de plaquettes de silicium pour semi-conducteurs

Conçu sur mesure pour la fabrication de semi-conducteurs de haute précision, ce système de nettoyage intégré combine des processus ultrasoniques multi-étapes pour fournir une pureté de surface inférieure au ppb, une condition préalable essentielle à la fabrication de plaquettes de silicium dans la production microélectronique de nœuds avancés (≤7 nm).

Mécanisme de nettoyage étape par étape:

Nettoyage ultrasonique alcalin: Fonctionne à 40 kHz-80 kHz pour générer une cavitation contrôlée dans un milieu alcalin, éliminant efficacement les contaminants organiques (par exemple, les réserves photosensibles, les hydrocarbures) et les particules (≥1 μm) des surfaces des plaquettes et des structures à motifs. L'énergie ultrasonique à fréquence réglable assure un nettoyage uniforme sur les plaquettes de 4 "-12 ", y compris les bords biseautés et les surfaces arrière.

Nettoyage ultrasonique acide: Utilise la même plage de fréquences dans des solutions acides pour cibler les impuretés inorganiques, en particulier les contaminants ioniques métalliques (Fe, Cu, Zn) et les couches d'oxyde natif (SiO₂). Cette étape utilise des micro-jets induits par cavitation pour déloger les particules de moins de 100 nm intégrées dans les tranchées ou les vias, validée par des compteurs de particules laser (≤5 particules/plaquette pour ≥0,1 μm).

Cycle de rinçage à l'eau pure: Le rinçage final avec de l'UPW (eau ultra-pure, COT ≤3 ppb) élimine les produits chimiques résiduels, atteignant une résistivité de surface ≥18,2 MΩ·cm pour répondre aux normes SEMI F020 pour le traitement avant dépôt.

Spécifications techniques:

Bande de fréquences ultrasonores: 40 kHz-80 kHz (multi-fréquences sélectionnables via PLC, optimisant l'intensité de cavitation pour le type de contamination)

Température de traitement: 60 °C (contrôlée par PID, tolérance de ±0,5 °C) pour accélérer la réactivité chimique sans induire de contrainte sur la plaquette

Compatibilité des matériaux: Composants mouillés en PFA et en alumine de haute pureté pour résister à la corrosion HF/H₂SO₄, empêchant le détachement de particules

Indicateurs de performance clés:

Efficacité d'élimination des particules (PRE) ≥99,9 % pour les contaminants ≥0,1 μm

Élimination des résidus chimiques ≤0,1 ng/cm² (vérifié par ICP-MS)

Compatible avec la manipulation automatisée des cassettes (FOUP/SMIF) pour une intégration en usine 24 h/24 et 7 j/7

Application: Essentiel pour le nettoyage avant lithographie, post-CMP et avant implantation dans les chaînes de production de plaquettes logiques, de mémoire et de capteurs.

Mots-clés: Nettoyeur de plaquettes de semi-conducteurs, nettoyage ultrasonique alcalin/acide, rinçage UPW, 40-80 kHz, traitement à 60 °C, décontamination des plaquettes de silicium

Ce système garantit des performances de nettoyage constantes pour maximiser le rendement dans les environnements de fabrication de semi-conducteurs à haut volume.

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Tags:

Nettoyeur à ultrasons automatisé

Équipement de nettoyage par ultrasons

Système de nettoyage ultrasonique

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Nom De Marque:	Jietai
Numéro De Modèle:	JTM-100504AD
Nombre De Pièces:	1
Prix:	￥800000
Détails De L'emballage:	Packaging: Wooden case, wooden frame, stretch film. Dimensions: 12M2M2.8M
Conditions De Paiement:	T/T

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Place of Origin:

Dongguan, Guangdong

Nom de marque:

Jietai

Certification:

CE, FCC, ROHS, etc.

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JTM-100504AD

Cleaning Frequency:

40KHZ/80KHZ

Type:

Ultrasonic alkaline washing+Ultrasonic acid washing+Pure water rinsing

Name:

Semiconductor Cleaning Machine

Cleaning temperature:

60℃

Overall Dimensions:

12M*2M*2.8M

Model:

JTM-100504AD

Number of Tanks:

Power:

120KW

Minimum Order Quantity:

Prix:

￥800000

Packaging Details:

Packaging: Wooden case, wooden frame, stretch film. Dimensions: 12M*2M*2.8M

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30-60work days

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T/T

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One unit. It will take 30 to 60 days.

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Mécanisme de nettoyage étape par étape:

Nettoyage ultrasonique alcalin: Fonctionne à 40 kHz-80 kHz pour générer une cavitation contrôlée dans un milieu alcalin, éliminant efficacement les contaminants organiques (par exemple, les réserves photosensibles, les hydrocarbures) et les particules (≥1 μm) des surfaces des plaquettes et des structures à motifs. L'énergie ultrasonique à fréquence réglable assure un nettoyage uniforme sur les plaquettes de 4 "-12 ", y compris les bords biseautés et les surfaces arrière.

Nettoyage ultrasonique acide: Utilise la même plage de fréquences dans des solutions acides pour cibler les impuretés inorganiques, en particulier les contaminants ioniques métalliques (Fe, Cu, Zn) et les couches d'oxyde natif (SiO₂). Cette étape utilise des micro-jets induits par cavitation pour déloger les particules de moins de 100 nm intégrées dans les tranchées ou les vias, validée par des compteurs de particules laser (≤5 particules/plaquette pour ≥0,1 μm).

Cycle de rinçage à l'eau pure: Le rinçage final avec de l'UPW (eau ultra-pure, COT ≤3 ppb) élimine les produits chimiques résiduels, atteignant une résistivité de surface ≥18,2 MΩ·cm pour répondre aux normes SEMI F020 pour le traitement avant dépôt.

Spécifications techniques:

Bande de fréquences ultrasonores: 40 kHz-80 kHz (multi-fréquences sélectionnables via PLC, optimisant l'intensité de cavitation pour le type de contamination)

Température de traitement: 60 °C (contrôlée par PID, tolérance de ±0,5 °C) pour accélérer la réactivité chimique sans induire de contrainte sur la plaquette

Compatibilité des matériaux: Composants mouillés en PFA et en alumine de haute pureté pour résister à la corrosion HF/H₂SO₄, empêchant le détachement de particules

Indicateurs de performance clés:

Efficacité d'élimination des particules (PRE) ≥99,9 % pour les contaminants ≥0,1 μm

Élimination des résidus chimiques ≤0,1 ng/cm² (vérifié par ICP-MS)

Compatible avec la manipulation automatisée des cassettes (FOUP/SMIF) pour une intégration en usine 24 h/24 et 7 j/7