โซลูชั่นทําความสะอาดแม่นยํากระบวนการเต็มอุตสาหกรรม

ฟังก์ชันหลัก: ประสิทธิภาพสามในหนึ่ง, กระบวนการเต็มสมาร์ทปิดวงจร

1ระบบทําความสะอาด ultrasonic: การกําจัดสารพิษระดับไมครอน

• เทคโนโลยีการสกัดความถี่แบบไดนามิกแบบความถี่สองระดับ:
  • โหมดความถี่ต่ํา 28kHz: เป้าหมายกับคราบที่แข็งแกร่ง เช่น ผิวโลหะอ๊อกไซด์เกลือและสล็อก solder (ขนาดอนุภาค ≥ 50μm)มันระเบิดและกําจัดสารปนเปื้อนแข็งที่มีความหนาถึง 0.3mm ภายใน 3 นาที
  • โหมดความถี่สูง 40kHz: ผ่านเข้าไปในรูขนาดเล็ก 0.1 มิลลิเมตรและช่องว่างเพื่อกําจัดสารปนเปื้อนของเหลว เช่น เหลือน้ํามันและน้ํามัน, ด้วยอัตราการกําจัดสารปนเปื้อนของไอออน ≥ 99.8%
  • การสลับความถี่ที่ฉลาด: อัตโนมัติเปลี่ยนความถี่ทุก 5 นาที เพื่อสร้างสนามการคลุม 3 มิติ เพิ่มประสิทธิภาพการทําความสะอาด 50% เมื่อเทียบกับโหมดความถี่เดียว
• ความเหมือนกันของพลังงานฉีดเสียง: ใช้การวางแผนตัวแปลงเมทริกซ์ (ความหนาแน่นของพลังงาน ≥1.2W / cm2) ด้วยความผิดพลาดการเอกภาพสนามเสียง < 5% หลีกเลี่ยงการทําความสะอาดที่เกินหรือทําความสะอาดจุดตาบอด

2ระบบล้างอาบน้ําหมัก: ความอดทนเชิงศูนย์ต่อเศษสารเคมี

• การฉีดควายอุณหภูมิสูง: 120 °C คันปริมาณความอิ่ม (ความดัน 0.3MPa) ตลอดระยะเวลาล้างเพื่อละลายสารปนเปื้อนที่ไม่ละลาย เช่น น้ํามันหนักและสารติดมันทําให้การกําจัดสารปนเปื้อนแบบขั้วโลก / ไม่ขั้วโลกได้สองครั้ง;
• เทคโนโลยีการฟื้นฟูความแข็ง: คอนเดนเซตควายถูกกรองผ่านองค์ประกอบกรอง 0.1μm สําหรับการใช้แบบหมุนเวียน, ลดการใช้น้ํา 70% เมื่อเทียบกับการล้างน้ําแบบดั้งเดิมและเพิ่มการใช้สารทําความสะอาดเป็น 95%;
• การออกแบบป้องกันการกัดกร่อน: ห้องควันใช้เหล็กไร้ขัด 316L + ทีฟลอนเคลือบ ทนต่อสภาพแวดล้อมการกัดกร่อนแรงกับ pH = 1-14, และเหมาะสําหรับสารทําความสะอาดกรด / แอลคาลีที่แข็งแรง

3ระบบเย็นและแห้ง: การแห้งอย่างรวดเร็ว, ไม่มีซากน้ํา

• การแห้งด้วยการเย็นแบบคลื่น:
  ①ระยะการไหลเวียนอากาศร้อน (80°C, 10 นาที): ทําให้ความชื้นบนพื้นผิวระเหยเร็ว และการล้าง N2 ที่เลือกได้ ช่วยลดความชื้นในห้อง ≤10% RH
  ②ระยะการเย็นด้วยอากาศเย็น (25°C, 5 นาที): ป้องกันความเสียหายทางความร้อนขององค์ประกอบความแม่นยํา โดยมีส่วนที่เหลือของรอยน้ําบนผิว ≤0.01mg/cm2 หลังจากแห้ง
• ป้องกันสแตตติก: แผ่นอากาศที่เป็นไอโอไนส์ (± 10V) ถูกตั้งในห้องแห้งเพื่อปรับปรุงความเป็นกลางของไฟฟ้าสแตติกบนพื้นผิวในเวลาจริง, หลีกเลี่ยงการซับซ้อนฝุ่นเหมาะสําหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความละเอียดต่ํากว่า 0.1 มิลลิเมตร