Soluzione di pulizia di precisione industriale a processo completo

Funzioni fondamentali: efficienza tre in uno, circuito chiuso intelligente a processo completo

1Sistema di pulizia ad ultrasuoni: rimozione mirata dei contaminanti a livello micronico

• Tecnologia di scansione dinamica a doppia frequenza:
  • Modalità a bassa frequenza 28 kHz: si rivolge a macchie ostinate come la scaglia di ossido della superficie del metallo e la scorie di saldatura (dimensioni di particelle ≥ 50 μm).blast e rimuove contaminanti solidi con uno spessore fino a 0.3 mm entro 3 minuti;
  • Modalità ad alta frequenza a 40 kHz: penetra in microfori e spazi vuoti di 0,1 mm per eliminare contaminanti liquidi come residui di flusso e oli, con un tasso di rimozione della contaminazione ionica ≥ 99,8%;
  • Interconnessione intelligente per la scansione di frequenza: Alterna automaticamente le frequenze ogni 5 minuti per formare un campo di cavitazione tridimensionale, aumentando l'efficienza di pulizia del 50% rispetto alla modalità a singola frequenza.
• Uniformità dell'energia ultrasonica: adotta una disposizione di trasduttore a matrice (densità di potenza ≥ 1,2 W/cm2) con errore di uniformità del campo sonoro < 5%, evitando la sovrapulizia locale o la pulizia di punti ciechi.

2Sistema di lavaggio del bagno a vapore: tolleranza zero per residui chimici

• Spruzzo di vapore ad alta temperatura: il vapore saturo a 120°C (pressione 0,3 MPa) risciacchia continuamente per dissolvere i contaminanti insolubili quali olio pesante e adesivi.si ottiene la doppia rimozione di contaminanti polari/non polari;
• Tecnologia di recupero della condensazione: il condensato di vapore viene filtrato attraverso un filtro da 0,1 μm per uso ciclico, riducendo il consumo di acqua del 70% rispetto al lavaggio tradizionale con acqua e aumentando l'utilizzo dell'agente di pulizia al 95%;
• Progettazione anticorrosione: La camera a vapore utilizza acciaio inossidabile 316L + rivestimento Teflon, resistente a forti ambienti corrosivi con pH=1-14 e adatta a agenti di pulizia acidi/alcali forti.

3Sistema di raffreddamento e asciugatura: asciugatura ultra veloce, zero residui di filigrana

• Asciugatura mediante raffreddamento in gradiente:
  ①Fase di circolazione dell'aria calda (80°C, 10 minuti): evapora rapidamente l'umidità superficiale e la purgazione N2 opzionale riduce l'umidità della camera a ≤ 10% RH;
  ②Fase di raffreddamento ad aria fredda (25°C, 5 minuti): impedisce danni termici ai componenti di precisione, con residui di filigrana superficiale ≤ 0,01 mg/cm2 dopo l'essiccazione;
• Protezione antistatica: una barra di aria ionizzante (± 10 V) è inserita nella camera di asciugatura per neutralizzare in tempo reale l'elettricità statica superficiale, evitando l'assorbimento della polvere,adatti a componenti elettronici con picchi fini inferiori a 0.1 mm.