औद्योगिक पूर्ण-प्रक्रिया सटीक सफाई समाधान

मुख्य कार्यः तीन में एक दक्षता, पूर्ण-प्रक्रिया बुद्धिमान बंद लूप

1अल्ट्रासोनिक सफाई प्रणालीः माइक्रोन स्तर के प्रदूषकों को लक्षित रूप से हटाना

• दोहरी आवृत्ति गतिशील आवृत्ति स्वीपिंग प्रौद्योगिकी:
  • 28kHz निम्न आवृत्ति मोड: धातु की सतह पर ऑक्साइड स्केल और सोल्डर स्लग (कण आकार ≥ 50μm) जैसे जिद्दी धब्बों को लक्षित करता है। मजबूत गुहा प्रभाव के माध्यम से,यह 0 तक की मोटाई के ठोस प्रदूषकों को उड़ाता और हटाता है.3 मिमी 3 मिनट के भीतर;
  • 40kHz उच्च आवृत्ति मोड: प्रवाह अवशेषों और तेलों जैसे तरल प्रदूषकों को हटाने के लिए 0.1 मिमी के माइक्रोहोल और रिक्त स्थान में प्रवेश करता है, जिसमें आयनिक संदूषण को हटाने की दर ≥99.8% है;
  • बुद्धिमान आवृत्ति स्वीपिंग स्विचिंग: स्वचालित रूप से एक त्रि-आयामी गुहा क्षेत्र बनाने के लिए हर 5 मिनट में आवृत्तियों को बदलता है, एकल आवृत्ति मोड की तुलना में 50% तक सफाई दक्षता बढ़ाता है।
• अल्ट्रासोनिक ऊर्जा एकरूपता: एक मैट्रिक्स ट्रांसड्यूसर लेआउट (शक्ति घनत्व ≥1.2W/cm2) ध्वनि क्षेत्र एकरूपता त्रुटि < 5% के साथ, स्थानीय अति-सफाई या सफाई अंधे धब्बे से बचने को अपनाता है।

2भाप स्नान धोने की प्रणालीः रासायनिक अवशेषों के लिए शून्य सहिष्णुता

• उच्च तापमान भाप छिड़काव: 120°C पर संतृप्त भाप (दबाव 0.3MPa) लगातार घुलनशील प्रदूषकों जैसे भारी तेल और चिपकने वाले पदार्थों को भंग करने के लिए फ्लश करती है। तटस्थ पानी आधारित सफाई एजेंटों के साथ संयुक्त,यह ध्रुवीय/गैर-ध्रुवीय प्रदूषकों के दोहरे निष्कासन को प्राप्त करता है;
• संघनक वसूली प्रौद्योगिकी: वाष्प संघनित चक्रगत उपयोग के लिए 0.1μm फिल्टर तत्व के माध्यम से फ़िल्टर किया जाता है, पारंपरिक पानी धोने की तुलना में 70% तक पानी की खपत को कम करता है और 95% तक सफाई एजेंट का उपयोग बढ़ाता है;
• क्षरण प्रतिरोधी डिजाइन: भाप कक्ष में 316L स्टेनलेस स्टील + टेफ्लॉन कोटिंग का उपयोग किया गया है, जो पीएच = 1-14 के साथ मजबूत संक्षारण वातावरण के लिए प्रतिरोधी है, और मजबूत एसिड / क्षार सफाई एजेंटों के लिए उपयुक्त है।

3शीतलन और सुखाने की प्रणाली: अति-तेजी से सुखाना, शून्य वाटरमार्क अवशेष

• ग्रेडिएंट कूलिंग ड्राईंग:
  ①गर्म वायु परिसंचरण चरण (80°C, 10 मिनट): सतह की नमी को तेजी से वाष्पित करता है, और वैकल्पिक N2 शुद्धिकरण कक्ष आर्द्रता को ≤10% RH तक कम करता है।
  ②ठंडी हवा ठंडा करने का चरण (25°C, 5 मिनट): सूखने के बाद सतह वाटरमार्क अवशेष ≤0.01mg/cm2 के साथ सटीक घटकों को थर्मल क्षति से बचाता है;
• एंटी-स्टेटिक सुरक्षा: सूखी कक्ष में एक आयनकारी वायु पट्टी (±10V) अंतर्निहित है, जो वास्तविक समय में सतह स्थैतिक विद्युत को बेअसर करती है, जिससे धूल के अवशोषण से बचा जाता है।इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए उपयुक्त 0 से कम बारीक पिच के साथ.1 मिमी.