Detalhes dos produtos

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Limpeza de Bolacha de Silício Semicondutor - Limpeza Ultrassônica Alcalina/Ácida de 40KHz-80KHz + Enxágue com Água Pura, 60℃

Limpeza de Bolacha de Silício Semicondutor - Limpeza Ultrassônica Alcalina/Ácida de 40KHz-80KHz + Enxágue com Água Pura, 60℃

Nome da marca:	Jietai
Número do modelo:	JTM-100504AD
MOQ:	1
Price:	￥800000
Tempo de entrega:	30 a 60 dias úteis
Condições de pagamento:	T/t

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Dongguan, Guangdong

Certificação:

CE, FCC, ROHS, etc.

Tipo:

Lavagem alcalina por ultra-som+lavagem por ácido por ultra-som+lavagem com água pura

Frequência de limpeza:

40KHZ/80KHZ

Número de tanques:

Potência:

120 kW

Dimensões totais:

12M*2M*2.8M

Modelo:

JTM-100504AD

nome:

Máquina de limpeza de semicondutores

Temperatura de limpeza:

Detalhes da embalagem:

Embalagem: caixa de madeira, quadro de madeira, filme elástico.

Habilidade da fonte:

Uma unidade, levará de 30 a 60 dias.

Descrição do produto

Introdução do Produto: Limpador de Bolacha de Silício Semicondutor

Projetado especificamente para a indústria de semicondutores, este equipamento de limpeza de alta precisão integra processos ultrassônicos de múltiplos estágios para obter superfícies ultralimpas em bolachas de silício, um pré-requisito crítico para garantir alta produtividade e confiabilidade na fabricação de dispositivos microeletrônicos.

Processos de Limpeza Essenciais:

Limpeza Ultrassônica Alcalina: Utiliza a cavitação ultrassônica em soluções alcalinas para remover eficientemente contaminantes orgânicos, resíduos de fotorresistência e partículas grandes das superfícies das bolachas e microestruturas. A energia controlada gerada pelas ondas ultrassônicas garante uma limpeza completa, mesmo em padrões intrincados, preparando as bolachas para o tratamento ácido subsequente.

Limpeza Ultrassônica Ácida: Utiliza energia ultrassônica em meios ácidos para atingir e eliminar impurezas inorgânicas, incluindo íons metálicos (como Fe, Cu e Ni) e camadas de óxido. Esta etapa aprimora ainda mais a pureza da superfície, removendo contaminantes submicronicos que podem estar embutidos nas texturas das bolachas, aproveitando a ação ultrassônica de frequência ajustável para uma limpeza precisa.

Enxágue com Água Pura: A etapa final emprega água de alta pureza (com resistividade ≥18,2MΩ·cm) para enxaguar completamente os agentes de limpeza residuais, garantindo que a superfície da bolacha esteja livre de resíduos químicos e atenda aos rigorosos padrões de pureza exigidos para o processamento avançado de semicondutores.

Parâmetros Técnicos:

Faixa de Frequência Ultrassônica: 40KHz-80KHz, que é ajustável para se adaptar a diferentes tipos de contaminação e especificações de bolachas, otimizando a intensidade da cavitação para obter resultados de limpeza ideais.

Temperatura de Operação: Mantida a 60℃, uma temperatura que aumenta a reatividade das soluções de limpeza, evitando qualquer dano potencial às bolachas de silício, garantindo um desempenho de limpeza consistente e confiável.

Construção do Material: Os componentes-chave em contato com as bolachas e fluidos de limpeza são feitos de materiais resistentes à corrosão, como PFA e quartzo de alta pureza, evitando a contaminação secundária e garantindo a estabilidade a longo prazo do equipamento.

Principais Vantagens:

Oferece uma excepcional eficiência na remoção de partículas, eliminando efetivamente partículas tão pequenas quanto 0,1μm para atender aos rigorosos requisitos dos padrões de fabricação de semicondutores (SEMI).

A combinação de limpeza ultrassônica alcalina, limpeza ultrassônica ácida e enxágue com água pura forma um ciclo de limpeza completo, garantindo a remoção abrangente de vários contaminantes.

A faixa de frequência ajustável (40KHz-80KHz) e o controle preciso da temperatura (60℃) permitem a personalização de acordo com as necessidades específicas de limpeza das bolachas, aprimorando a flexibilidade do processo.

Projetado para fácil integração em linhas de produção de semicondutores, compatível com sistemas automatizados de manuseio de bolachas para otimizar os fluxos de trabalho de fabricação.

Aplicação: Ideal para limpar bolachas de silício em processos como pré-litografia, pós-gravação e pré-deposição em fabricação de bolachas de 4 a 12 polegadas, adequado tanto para pesquisa e desenvolvimento quanto para ambientes de produção em massa.

Palavras-chave: Limpador de bolacha de silício semicondutor, limpeza ultrassônica alcalina, limpeza ultrassônica ácida, enxágue com água pura, 40KHz-80KHz, 60℃, tratamento de superfície de bolacha​

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Tags:

Limpador ultrassônico automatizado

Equipamento de Limpeza Ultrassônica

Sistema da limpeza ultrassônica

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Nome da marca:	Jietai
Número do modelo:	JTM-100504AD
MOQ:	1
Price:	￥800000
Detalhes da embalagem:	Embalagem: caixa de madeira, quadro de madeira, filme elástico.
Condições de pagamento:	T/t

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Lugar de origem:

Dongguan, Guangdong

Marca:

Jietai

Certificação:

CE, FCC, ROHS, etc.

Número do modelo:

JTM-100504AD

Tipo:

Lavagem alcalina por ultra-som+lavagem por ácido por ultra-som+lavagem com água pura

Frequência de limpeza:

40KHZ/80KHZ

Número de tanques:

Potência:

120 kW

Dimensões totais:

12M*2M*2.8M

Modelo:

JTM-100504AD

nome:

Máquina de limpeza de semicondutores

Temperatura de limpeza:

60°C

Quantidade de ordem mínima:

Preço:

￥800000

Detalhes da embalagem:

Embalagem: caixa de madeira, quadro de madeira, filme elástico.

Tempo de entrega:

30 a 60 dias úteis

Termos de pagamento:

T/t

Habilidade da fonte:

Uma unidade, levará de 30 a 60 dias.

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Introdução do Produto: Limpador de Bolacha de Silício Semicondutor

Processos de Limpeza Essenciais:

Limpeza Ultrassônica Alcalina: Utiliza a cavitação ultrassônica em soluções alcalinas para remover eficientemente contaminantes orgânicos, resíduos de fotorresistência e partículas grandes das superfícies das bolachas e microestruturas. A energia controlada gerada pelas ondas ultrassônicas garante uma limpeza completa, mesmo em padrões intrincados, preparando as bolachas para o tratamento ácido subsequente.

Limpeza Ultrassônica Ácida: Utiliza energia ultrassônica em meios ácidos para atingir e eliminar impurezas inorgânicas, incluindo íons metálicos (como Fe, Cu e Ni) e camadas de óxido. Esta etapa aprimora ainda mais a pureza da superfície, removendo contaminantes submicronicos que podem estar embutidos nas texturas das bolachas, aproveitando a ação ultrassônica de frequência ajustável para uma limpeza precisa.

Enxágue com Água Pura: A etapa final emprega água de alta pureza (com resistividade ≥18,2MΩ·cm) para enxaguar completamente os agentes de limpeza residuais, garantindo que a superfície da bolacha esteja livre de resíduos químicos e atenda aos rigorosos padrões de pureza exigidos para o processamento avançado de semicondutores.

Parâmetros Técnicos:

Faixa de Frequência Ultrassônica: 40KHz-80KHz, que é ajustável para se adaptar a diferentes tipos de contaminação e especificações de bolachas, otimizando a intensidade da cavitação para obter resultados de limpeza ideais.

Temperatura de Operação: Mantida a 60℃, uma temperatura que aumenta a reatividade das soluções de limpeza, evitando qualquer dano potencial às bolachas de silício, garantindo um desempenho de limpeza consistente e confiável.

Construção do Material: Os componentes-chave em contato com as bolachas e fluidos de limpeza são feitos de materiais resistentes à corrosão, como PFA e quartzo de alta pureza, evitando a contaminação secundária e garantindo a estabilidade a longo prazo do equipamento.

Principais Vantagens:

Oferece uma excepcional eficiência na remoção de partículas, eliminando efetivamente partículas tão pequenas quanto 0,1μm para atender aos rigorosos requisitos dos padrões de fabricação de semicondutores (SEMI).

A combinação de limpeza ultrassônica alcalina, limpeza ultrassônica ácida e enxágue com água pura forma um ciclo de limpeza completo, garantindo a remoção abrangente de vários contaminantes.

A faixa de frequência ajustável (40KHz-80KHz) e o controle preciso da temperatura (60℃) permitem a personalização de acordo com as necessidades específicas de limpeza das bolachas, aprimorando a flexibilidade do processo.

Projetado para fácil integração em linhas de produção de semicondutores, compatível com sistemas automatizados de manuseio de bolachas para otimizar os fluxos de trabalho de fabricação.

Palavras-chave: Limpador de bolacha de silício semicondutor, limpeza ultrassônica alcalina, limpeza ultrassônica ácida, enxágue com água pura, 40KHz-80KHz, 60℃, tratamento de superfície de bolacha​

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