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Un buon prezzo. in linea

Dettagli dei prodotti

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Macchine per la pulizia dei semiconduttori
Created with Pixso. Semiconduttore per la pulizia di wafer di silicio - 40KHz-80KHz Ultrasuoni alcalino/acido + risciacquo con acqua pura, 60°C

Semiconduttore per la pulizia di wafer di silicio - 40KHz-80KHz Ultrasuoni alcalino/acido + risciacquo con acqua pura, 60°C

Marchio: Jietai
Numero di modello: JTM-100504AD
MOQ: 1
Price: ¥800000
Tempo di consegna: 30-60 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento: t/t
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Dongguan, Guangdong
Certificazione:
CE, FCC, ROHS, etc.
Tipo:
Lavaggio alcalino ad ultrasuoni+lavaggio acido ad ultrasuoni+lavaggio con acqua pura
Frequenza di pulizia:
40KHZ/80KHZ
Numero di serbatoi:
10
Potenza:
120kW
Dimensioni complessive:
12M*2M*2.8M
Modello:
JTM-100504AD
nome:
Macchine per la pulizia dei semiconduttori
Temperatura di pulizia:
60°C
Imballaggi particolari:
Imballaggio: Cassa di legno, telaio di legno, film estensibile. Dimensioni: 12M*2M*2.8M
Capacità di alimentazione:
Ci vorranno da 30 a 60 giorni.
Descrizione del prodotto

Introduzione al prodotto: Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore- Sì.
Progettata specificamente per l'industria dei semiconduttori, questa attrezzatura di pulizia ad alta precisione integra processi ad ultrasuoni in più fasi per ottenere superfici ultra-pulite su wafer di silicio,un prerequisito fondamentale per garantire un elevato rendimento e affidabilità nella produzione di dispositivi microelettronici.- Sì.
Processi di pulizia centrale:- Sì.
  • Pulizia alcalina ad ultrasuoni: Sfrutta la cavitazione ad ultrasuoni in soluzioni alcaline per rimuovere in modo efficiente i contaminanti organici, i residui di fotoresistenza e le grandi particelle dalle superfici dei wafer e dalle microstrutture.L'energia controllata generata dalle onde ultrasoniche garantisce una pulizia accurata anche di disegni complessi, per la preparazione di wafer per un successivo trattamento acido.- Sì.
  • Pulizia acida ad ultrasuoni: utilizza l'energia ultrasonora in ambienti acidi per colpire ed eliminare le impurità inorganiche, inclusi gli ioni metallici (come Fe, Cu e Ni) e gli strati di ossido.Questa fase migliora ulteriormente la purezza della superficie allontanando i contaminanti submicronici che possono essere incorporati nelle trame dei wafer, sfruttando l'azione ad ultrasuoni regolabile in frequenza per una pulizia precisa.- Sì.
  • Risciacquo con acqua puraLa fase finale utilizza acqua di alta purezza (con resistività ≥ 18,2 MΩ·cm) per risciacquare accuratamente gli agenti di pulizia residui.assicurare che la superficie dei wafer sia priva di residui chimici e soddisfi le severe norme di purezza richieste per la lavorazione avanzata dei semiconduttori.- Sì.
Parametri tecnici:- Sì.
  • Intervallo di frequenza ultrasonica: 40KHz-80KHz, regolabile per adattarsi ai diversi tipi di contaminazione e alle specifiche del wafer, ottimizzando l'intensità di cavitazione per risultati di pulizia ottimali.- Sì.
  • Temperatura di funzionamento: mantenuto a 60°C, una temperatura che aumenta la reattività delle soluzioni di pulizia evitando al contempo eventuali danni ai wafer di silicio,garantire prestazioni di pulizia coerenti e affidabili.- Sì.
  • Materiale di costruzione: i componenti chiave a contatto con i wafer e i liquidi di pulizia sono realizzati in materiali resistenti alla corrosione quali PFA e quarzo di alta purezza,evitare contaminazioni secondarie e garantire la stabilità a lungo termine dell'apparecchiatura.- Sì.
Principali vantaggi:- Sì.
  • Fornisce un'eccezionale efficienza di rimozione delle particelle, eliminando efficacemente particelle di dimensioni inferiori a 0,1 μm per soddisfare i severi requisiti degli standard di produzione dei semiconduttori (SEMI).- Sì.
  • La combinazione di pulizia alcalina ad ultrasuoni, pulizia acida ad ultrasuoni e risciacquo con acqua pura forma un ciclo di pulizia completo, garantendo la completa rimozione di vari contaminanti.- Sì.
  • L'intervallo di frequenza regolabile (40KHz-80KHz) e il controllo preciso della temperatura (60°C) consentono la personalizzazione in base alle specifiche esigenze di pulizia dei wafer, migliorando la flessibilità del processo.- Sì.
  • Progettato per una facile integrazione in linee di produzione di semiconduttori, compatibile con sistemi automatizzati di movimentazione dei wafer per semplificare i flussi di lavoro di produzione.- Sì.
Applicazione: ideale per la pulizia di wafer di silicio in processi quali la prelitografia, la post-incisione e la pre-depositazione nella fabbricazione di wafer da 4 pollici a 12 pollici,adatti sia per la ricerca e lo sviluppo che per l'ambiente di produzione di massa.- Sì.
Parole chiave: detergente per wafer di silicio semiconduttore, pulizia alcalina ad ultrasuoni, pulizia acida ad ultrasuoni, risciacquo con acqua pura, 40KHz-80KHz, 60°C, trattamento superficiale dei wafer- Sì.

Semiconduttore per la pulizia di wafer di silicio - 40KHz-80KHz Ultrasuoni alcalino/acido + risciacquo con acqua pura, 60°C 0Semiconduttore per la pulizia di wafer di silicio - 40KHz-80KHz Ultrasuoni alcalino/acido + risciacquo con acqua pura, 60°C 1

Semiconduttore per la pulizia di wafer di silicio - 40KHz-80KHz Ultrasuoni alcalino/acido + risciacquo con acqua pura, 60°C 2

Semiconduttore per la pulizia di wafer di silicio - 40KHz-80KHz Ultrasuoni alcalino/acido + risciacquo con acqua pura, 60°C 3

Semiconduttore per la pulizia di wafer di silicio - 40KHz-80KHz Ultrasuoni alcalino/acido + risciacquo con acqua pura, 60°C 4

Semiconduttore per la pulizia di wafer di silicio - 40KHz-80KHz Ultrasuoni alcalino/acido + risciacquo con acqua pura, 60°C 5

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Semiconduttore per la pulizia di wafer di silicio - 40KHz-80KHz Ultrasuoni alcalino/acido + risciacquo con acqua pura, 60°C

Marchio: Jietai
Numero di modello: JTM-100504AD
MOQ: 1
Price: ¥800000
Dettagli dell' imballaggio: Imballaggio: Cassa di legno, telaio di legno, film estensibile. Dimensioni: 12M*2M*2.8M
Condizioni di pagamento: t/t
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Dongguan, Guangdong
Marca:
Jietai
Certificazione:
CE, FCC, ROHS, etc.
Numero di modello:
JTM-100504AD
Tipo:
Lavaggio alcalino ad ultrasuoni+lavaggio acido ad ultrasuoni+lavaggio con acqua pura
Frequenza di pulizia:
40KHZ/80KHZ
Numero di serbatoi:
10
Potenza:
120kW
Dimensioni complessive:
12M*2M*2.8M
Modello:
JTM-100504AD
nome:
Macchine per la pulizia dei semiconduttori
Temperatura di pulizia:
60°C
Quantità di ordine minimo:
1
Prezzo:
¥800000
Imballaggi particolari:
Imballaggio: Cassa di legno, telaio di legno, film estensibile. Dimensioni: 12M*2M*2.8M
Tempi di consegna:
30-60 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
t/t
Capacità di alimentazione:
Ci vorranno da 30 a 60 giorni.
Descrizione del prodotto

Introduzione al prodotto: Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore- Sì.
Progettata specificamente per l'industria dei semiconduttori, questa attrezzatura di pulizia ad alta precisione integra processi ad ultrasuoni in più fasi per ottenere superfici ultra-pulite su wafer di silicio,un prerequisito fondamentale per garantire un elevato rendimento e affidabilità nella produzione di dispositivi microelettronici.- Sì.
Processi di pulizia centrale:- Sì.
  • Pulizia alcalina ad ultrasuoni: Sfrutta la cavitazione ad ultrasuoni in soluzioni alcaline per rimuovere in modo efficiente i contaminanti organici, i residui di fotoresistenza e le grandi particelle dalle superfici dei wafer e dalle microstrutture.L'energia controllata generata dalle onde ultrasoniche garantisce una pulizia accurata anche di disegni complessi, per la preparazione di wafer per un successivo trattamento acido.- Sì.
  • Pulizia acida ad ultrasuoni: utilizza l'energia ultrasonora in ambienti acidi per colpire ed eliminare le impurità inorganiche, inclusi gli ioni metallici (come Fe, Cu e Ni) e gli strati di ossido.Questa fase migliora ulteriormente la purezza della superficie allontanando i contaminanti submicronici che possono essere incorporati nelle trame dei wafer, sfruttando l'azione ad ultrasuoni regolabile in frequenza per una pulizia precisa.- Sì.
  • Risciacquo con acqua puraLa fase finale utilizza acqua di alta purezza (con resistività ≥ 18,2 MΩ·cm) per risciacquare accuratamente gli agenti di pulizia residui.assicurare che la superficie dei wafer sia priva di residui chimici e soddisfi le severe norme di purezza richieste per la lavorazione avanzata dei semiconduttori.- Sì.
Parametri tecnici:- Sì.
  • Intervallo di frequenza ultrasonica: 40KHz-80KHz, regolabile per adattarsi ai diversi tipi di contaminazione e alle specifiche del wafer, ottimizzando l'intensità di cavitazione per risultati di pulizia ottimali.- Sì.
  • Temperatura di funzionamento: mantenuto a 60°C, una temperatura che aumenta la reattività delle soluzioni di pulizia evitando al contempo eventuali danni ai wafer di silicio,garantire prestazioni di pulizia coerenti e affidabili.- Sì.
  • Materiale di costruzione: i componenti chiave a contatto con i wafer e i liquidi di pulizia sono realizzati in materiali resistenti alla corrosione quali PFA e quarzo di alta purezza,evitare contaminazioni secondarie e garantire la stabilità a lungo termine dell'apparecchiatura.- Sì.
Principali vantaggi:- Sì.
  • Fornisce un'eccezionale efficienza di rimozione delle particelle, eliminando efficacemente particelle di dimensioni inferiori a 0,1 μm per soddisfare i severi requisiti degli standard di produzione dei semiconduttori (SEMI).- Sì.
  • La combinazione di pulizia alcalina ad ultrasuoni, pulizia acida ad ultrasuoni e risciacquo con acqua pura forma un ciclo di pulizia completo, garantendo la completa rimozione di vari contaminanti.- Sì.
  • L'intervallo di frequenza regolabile (40KHz-80KHz) e il controllo preciso della temperatura (60°C) consentono la personalizzazione in base alle specifiche esigenze di pulizia dei wafer, migliorando la flessibilità del processo.- Sì.
  • Progettato per una facile integrazione in linee di produzione di semiconduttori, compatibile con sistemi automatizzati di movimentazione dei wafer per semplificare i flussi di lavoro di produzione.- Sì.
Applicazione: ideale per la pulizia di wafer di silicio in processi quali la prelitografia, la post-incisione e la pre-depositazione nella fabbricazione di wafer da 4 pollici a 12 pollici,adatti sia per la ricerca e lo sviluppo che per l'ambiente di produzione di massa.- Sì.
Parole chiave: detergente per wafer di silicio semiconduttore, pulizia alcalina ad ultrasuoni, pulizia acida ad ultrasuoni, risciacquo con acqua pura, 40KHz-80KHz, 60°C, trattamento superficiale dei wafer- Sì.

Semiconduttore per la pulizia di wafer di silicio - 40KHz-80KHz Ultrasuoni alcalino/acido + risciacquo con acqua pura, 60°C 0Semiconduttore per la pulizia di wafer di silicio - 40KHz-80KHz Ultrasuoni alcalino/acido + risciacquo con acqua pura, 60°C 1

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Semiconduttore per la pulizia di wafer di silicio - 40KHz-80KHz Ultrasuoni alcalino/acido + risciacquo con acqua pura, 60°C 4

Semiconduttore per la pulizia di wafer di silicio - 40KHz-80KHz Ultrasuoni alcalino/acido + risciacquo con acqua pura, 60°C 5