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Macchine per la pulizia dei semiconduttori

Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - 40KHz-80KHz Ultrasuoni Pulizzatore alcalino/acido + risciacquo UPW, 60°C

Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - 40KHz-80KHz Ultrasuoni Pulizzatore alcalino/acido + risciacquo UPW, 60°C

Marchio:	Jietai
Numero di modello:	JTM-100504AD
MOQ:	1
prezzo:	￥800000
Tempo di consegna:	30-60 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	t/t

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Dongguan, Guangdong

Certificazione:

CE, FCC, ROHS, etc.

Tipo:

Lavaggio alcalino ad ultrasuoni+lavaggio acido ad ultrasuoni+lavaggio con acqua pura

nome:

Macchine per la pulizia dei semiconduttori

Model:

JTM-100504AD

Dimensioni complessive:

12M*2M*2.8M

Frequenza di pulizia:

40KHZ/80KHZ

Power:

120KW

Cleaning temperature:

Numero di serbatoi:

Imballaggi particolari:

Imballaggio: Cassa di legno, telaio di legno, film estensibile. Dimensioni: 12M*2M*2.8M

Capacità di alimentazione:

Ci vorranno da 30 a 60 giorni.

Descrizione del prodotto

Introduzione al prodotto: Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore- Sì.

Una soluzione progettata con precisione per la produzione di semiconduttori, this ultrasonic cleaning system integrates multi-stage processes to achieve sub-micron level surface purity on silicon wafers—critical for maintaining device performance in advanced node fabrication (down to 5nm).- Sì.

Etappe di pulizia sequenziali:- Sì.

Sfregatura alcalina ad ultrasuoni: utilizza la cavitazione ad ultrasuoni a 40KHz-80KHz in bagno alcalino per decomporre i contaminanti organici, eliminare i residui di fotoresistenza e allontanare le macro-particelle (≥1μm) dalle superfici dei wafer e dalle strutture.L'energia ad ultrasuoni regolabile in frequenza garantisce una pulizia uniforme su wafer di diametro 4"-12", comprese le zone di esclusione dei bordi.- Sì.

Etching ad acido ad ultrasuoni: utilizza lo stesso intervallo di frequenza in ambienti acidi per dissolvere le impurità inorganiche, in particolare gli ioni metallici (Fe, Cu, Zn) e gli strati di ossido nativi (SiO2).I microjet di cavitazione penetrano le caratteristiche a modello per rimuovere i contaminanti incorporati sotto i 100 nm, convalidato da letture del contatore di particelle (≤10 particelle/wafer per ≥ 0,1 μm).- Sì.

Sciacquaggio UPW: Il risciacquo finale con acqua ultra pura (UPW, TOC ≤ 5ppb) risciacchia le sostanze chimiche residue, raggiungendo una resistività superficiale ≥ 18,2 MΩ·cm ◄ che soddisfa le norme SEMI F20 per la pulizia pre-deposito.- Sì.

Parametri del processo:- Sì.

Banda di frequenza: 40KHz-80KHz (operazione a più frequenze, selezionabile tramite HMI per la regolazione specifica della contaminazione)- Sì.

Punto di riferimento di temperatura: 60°C (controllato da PID, tolleranza ±1°C) per ottimizzare la cinetica delle reazioni chimiche senza indurre la deformazione del wafer.- Sì.

Compatibilità materiale: Componenti bagnati in PFA (perfluoroalcoxi) e zaffiro per prevenire la lisciviazione degli ioni metallici, garantendo zero contaminazione incrociata.- Sì.

Vantaggi dell'integrazione Fab:- Sì.

Compatibile con FOUP/SMIF pod loading per la movimentazione automatica delle cassette, riducendo l'intervento umano- Sì.

Progettazione della classe di camera pulita (ISO 5) con scarico filtrato HEPA per mantenere la conformità ambientale di classe 1- Sì.

Conservatorio di ricette per oltre 50 protocolli di pulizia, adattabile a wafer nudi, wafer SOI ed epi-wafer- Sì.

Applicazione: essenziale per la pulizia pre-litho, post-CMP e post-etch nelle linee di fabbricazione di logica, memoria e MEMS.- Sì.

Parole chiave: detergente ad ultrasuoni per wafer semiconduttori, pulizia sequenziale acido alcalino, risciacquo UPW, 40-80KHz, processo a 60°C, decontaminazione submicronica

Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - 40KHz-80KHz Ultrasuoni Pulizzatore alcalino/acido + risciacquo UPW, 60°C 0

Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - 40KHz-80KHz Ultrasuoni Pulizzatore alcalino/acido + risciacquo UPW, 60°C 2

Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - 40KHz-80KHz Ultrasuoni Pulizzatore alcalino/acido + risciacquo UPW, 60°C 3

Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - 40KHz-80KHz Ultrasuoni Pulizzatore alcalino/acido + risciacquo UPW, 60°C 4

Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore - 40KHz-80KHz Ultrasuoni Pulizzatore alcalino/acido + risciacquo UPW, 60°C 5

Tags:

Pulitore automatico ad ultrasuoni

Apparecchiature per la pulizia ad ultrasuoni

Sistema di pulizia ultrasonica

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Marchio:	Jietai
Numero di modello:	JTM-100504AD
MOQ:	1
prezzo:	￥800000
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio: Cassa di legno, telaio di legno, film estensibile. Dimensioni: 12M2M2.8M
Condizioni di pagamento:	t/t

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Descrizione del prodotto

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Luogo di origine:

Dongguan, Guangdong

Marca:

Jietai

Certificazione:

CE, FCC, ROHS, etc.

Numero di modello:

JTM-100504AD

Tipo:

Lavaggio alcalino ad ultrasuoni+lavaggio acido ad ultrasuoni+lavaggio con acqua pura

nome:

Macchine per la pulizia dei semiconduttori

Model:

JTM-100504AD

Dimensioni complessive:

12M*2M*2.8M

Frequenza di pulizia:

40KHZ/80KHZ

Power:

120KW

Cleaning temperature:

60℃

Numero di serbatoi:

Quantità di ordine minimo:

Prezzo:

￥800000

Imballaggi particolari:

Imballaggio: Cassa di legno, telaio di legno, film estensibile. Dimensioni: 12M*2M*2.8M

Tempi di consegna:

30-60 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

t/t

Capacità di alimentazione:

Ci vorranno da 30 a 60 giorni.

Descrizione del prodotto

Introduzione al prodotto: Pulizzatore di wafer di silicio semiconduttore- Sì.

Etappe di pulizia sequenziali:- Sì.

Sfregatura alcalina ad ultrasuoni: utilizza la cavitazione ad ultrasuoni a 40KHz-80KHz in bagno alcalino per decomporre i contaminanti organici, eliminare i residui di fotoresistenza e allontanare le macro-particelle (≥1μm) dalle superfici dei wafer e dalle strutture.L'energia ad ultrasuoni regolabile in frequenza garantisce una pulizia uniforme su wafer di diametro 4"-12", comprese le zone di esclusione dei bordi.- Sì.

Etching ad acido ad ultrasuoni: utilizza lo stesso intervallo di frequenza in ambienti acidi per dissolvere le impurità inorganiche, in particolare gli ioni metallici (Fe, Cu, Zn) e gli strati di ossido nativi (SiO2).I microjet di cavitazione penetrano le caratteristiche a modello per rimuovere i contaminanti incorporati sotto i 100 nm, convalidato da letture del contatore di particelle (≤10 particelle/wafer per ≥ 0,1 μm).- Sì.

Sciacquaggio UPW: Il risciacquo finale con acqua ultra pura (UPW, TOC ≤ 5ppb) risciacchia le sostanze chimiche residue, raggiungendo una resistività superficiale ≥ 18,2 MΩ·cm ◄ che soddisfa le norme SEMI F20 per la pulizia pre-deposito.- Sì.

Parametri del processo:- Sì.

Banda di frequenza: 40KHz-80KHz (operazione a più frequenze, selezionabile tramite HMI per la regolazione specifica della contaminazione)- Sì.

Punto di riferimento di temperatura: 60°C (controllato da PID, tolleranza ±1°C) per ottimizzare la cinetica delle reazioni chimiche senza indurre la deformazione del wafer.- Sì.

Compatibilità materiale: Componenti bagnati in PFA (perfluoroalcoxi) e zaffiro per prevenire la lisciviazione degli ioni metallici, garantendo zero contaminazione incrociata.- Sì.

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Compatibile con FOUP/SMIF pod loading per la movimentazione automatica delle cassette, riducendo l'intervento umano- Sì.

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