Módulo de Pré-tratamento: Equipado com filtração multimídia e adsorção de carvão ativado para remover sólidos suspensos, cloro e impurezas orgânicas (TOC ≤ 5ppm), evitando a incrustação da membrana e garantindo a estabilidade a longo prazo dos componentes a jusante.​

Sistema RO de Duas Etapas: O primeiro estágio de RO atinge 95%+ de rejeição de sal, enquanto o segundo estágio purifica ainda mais o permeado para reduzir os íons residuais (condutividade ≤ 5μS/cm), estabelecendo a base para a produção de água de alta pureza.​

Módulo EDI: Utiliza eletrodeionização contínua sem regeneração química para obter saída de água ultra pura com resistividade de até 18,2 MΩ·cm (25℃) e contagem de partículas (≥0,1μm) ≤ 10 partículas/ml—atendendo aos rigorosos padrões de qualidade da água para limpeza ultrassônica de precisão (por exemplo, wafers de semicondutores, instrumentos médicos e componentes ópticos).​

Limpeza Ultrassônica de Tanque Único/Múltiplo: Fornece água ultra pura com baixo TOC e baixo teor de partículas para melhorar o efeito de cavitação—garantindo que os contaminantes (por exemplo, resíduos de fluxo, partículas metálicas) sejam completamente removidos sem redeposição nas superfícies dos componentes.​

Linhas Ultrassônicas Semi-Automáticas/Totalmente Automáticas: Integra-se com sistemas de controle PLC para sincronizar o fornecimento de água com os ciclos de limpeza (por exemplo, estágios de enxágue), reduzindo a intervenção manual e melhorando a eficiência da produção.​

Configurações Ultrassônicas Personalizadas: Adaptável à limpeza de precisão de alta frequência (80-120kHz) ou aplicações de desengraxe de alta resistência de baixa frequência (28-40kHz), pois a baixa condutividade da água ultra pura minimiza os riscos de corrosão eletroquímica para peças sensíveis.