Detalhes dos produtos

Para casa produtos

Limpeza de Wafer de Silício de Semicondutores de 40KHz-80KHz - Limpeza Alcalina/Ácida Ultrasônica + Enxaguamento com Água Pura, 60°C

Limpeza de Wafer de Silício de Semicondutores de 40KHz-80KHz - Limpeza Alcalina/Ácida Ultrasônica + Enxaguamento com Água Pura, 60°C

Nome da marca:	Jietai
Número do modelo:	JTM-100504AD
MOQ:	1
preço:	￥800000
Tempo de entrega:	30 a 60 dias úteis
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Place of Origin:

Dongguan, Guangdong

Certificação:

CE, FCC, ROHS, etc.

nome:

Máquina de limpeza de semicondutores

Número de tanques:

Dimensões totais:

12M*2M*2.8M

Potência:

120 kW

Temperatura de limpeza:

Type:

Ultrasonic alkaline washing+Ultrasonic acid washing+Pure water rinsing

Frequência de limpeza:

40KHZ/80KHZ

Model:

JTM-100504AD

Detalhes da embalagem:

Embalagem: caixa de madeira, quadro de madeira, filme elástico.

Habilidade da fonte:

Uma unidade, levará de 30 a 60 dias.

Descrição do produto

Introdução do Produto: Limpador de Pastilhas de Silício Semicondutor

Projetado para limpeza de alta precisão na fabricação de semicondutores, este sistema especializado combina processos ultrassônicos de múltiplos estágios para atender às rigorosas exigências de pureza de superfície das pastilhas de silício, impactando diretamente a confiabilidade do dispositivo e o rendimento da produção na fabricação de microeletrônicos.

Procedimentos de Limpeza Essenciais:

Limpeza Ultrassônica Alcalina: Emprega cavitação ultrassônica em meio alcalino para remover eficientemente contaminantes orgânicos, resíduos de fotorresistência e detritos particulados das superfícies das pastilhas e estruturas intrincadas (por exemplo, trincheiras, vias), criando um substrato impecável para as etapas subsequentes de processamento.

Limpeza Ultrassônica Ácida: Utiliza agitação ultrassônica à base de ácido para direcionar e remover impurezas inorgânicas, incluindo contaminantes de íons metálicos (Fe, Cu, Ni) e camadas de óxido nativo, aproveitando micro-jatos induzidos por frequência para desalojar partículas submicronicas de superfícies padronizadas ou polidas.

Enxágue com Água Pura: A etapa final utiliza água ultra-pura (UPW) com resistividade ≥18.2MΩ·cm para enxágue completo, eliminando agentes de limpeza residuais e garantindo a inércia da superfície—crítico para o manuseio da pastilha pós-limpeza e deposição de filme fino.

Especificações Técnicas:

Frequência Ultrassônica: 40KHz-80KHz (saída de frequência variável, permitindo a otimização da intensidade da cavitação para diferentes perfis de contaminação e tamanhos de pastilha)

Temperatura de Operação: 60℃ (ambiente térmico controlado com precisão para aumentar a reatividade química, mantendo a integridade estrutural da pastilha)

Construção do Material: Tanques e componentes de contato feitos de PFA e quartzo de alta pureza para resistir à corrosão química e evitar a liberação de partículas, garantindo zero contaminação secundária.

Principais Vantagens de Desempenho:

Oferece eficiência de remoção de partículas (PRE) de ≥99,9% para partículas ≥0,1μm, em conformidade com os padrões SEMI para processamento de nó avançado

A configuração ultrassônica multifrequência se adapta a pastilhas nuas, pastilhas epitaxiais e pastilhas padronizadas (até nós de tecnologia de 7nm)

A regulação de temperatura de 60℃ estabiliza a cinética da reação química, garantindo resultados de limpeza consistentes em operações em lote

Compatível com sistemas automatizados de manuseio de pastilhas (pods SMIF, FOUPs) para integração perfeita em fluxos de trabalho de fábrica

Escopo de Aplicação: Essencial para limpeza pré-litografia, pós-CMP (Polimento Químico-Mecânico) e pré-metalização em linhas de produção de pastilhas de silício de 6 a 12 polegadas.

Palavras-chave: Sistema de limpeza de pastilhas de semicondutores, tratamento ultrassônico alcalino/ácido, enxágue com água pura, frequência de 40-80KHz, processo de 60℃, descontaminação de pastilhas de silício

Este sistema fornece uma solução confiável para fabricantes de semicondutores que buscam minimizar as taxas de defeito e aumentar a estabilidade do processo na produção de pastilhas de alto volume.

Limpeza de Wafer de Silício de Semicondutores de 40KHz-80KHz - Limpeza Alcalina/Ácida Ultrasônica + Enxaguamento com Água Pura, 60°C 0

Limpeza de Wafer de Silício de Semicondutores de 40KHz-80KHz - Limpeza Alcalina/Ácida Ultrasônica + Enxaguamento com Água Pura, 60°C 2

Limpeza de Wafer de Silício de Semicondutores de 40KHz-80KHz - Limpeza Alcalina/Ácida Ultrasônica + Enxaguamento com Água Pura, 60°C 3

Limpeza de Wafer de Silício de Semicondutores de 40KHz-80KHz - Limpeza Alcalina/Ácida Ultrasônica + Enxaguamento com Água Pura, 60°C 4

Limpeza de Wafer de Silício de Semicondutores de 40KHz-80KHz - Limpeza Alcalina/Ácida Ultrasônica + Enxaguamento com Água Pura, 60°C 5

Tags:

Limpador ultrassônico automatizado

Equipamento de Limpeza Ultrassônica

Sistema da limpeza ultrassônica

PRODUTOS CONEXOS

Vídeo

Máquina de Limpeza de Semicondutores com 11 Tanques para Limpeza de Pastilhas de Silício 40KHZ

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Sistema de limpeza por ultra-som automatizado de 100KW 11 Tanques Máquinas de limpeza por ultra-som

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Máquina de limpeza de semicondutores de alta eficiência 250KW

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Máquina de limpeza automática de ultra-som de vários estágios Sistema de passivação personalizado

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Máquina de Limpeza Manual de Semicondutores Linha de Limpeza Eletrolítica 251KW Personalizada para Corpo de Válvula

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Sistema de Limpeza Ultrasônica de Wafers Semicondutores 100KW Limpeador Automático Ultrasônico

Obtenha o melhor preço

Máquina de limpeza de semicondutores de 180KW Sistemas de passivação de corpos de válvulas 40KHZ - 80KHZ

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Máquina de limpeza ultrassônica totalmente automática Wafers de silício Equipamento de limpeza ultrassônica 100KW

Obtenha o melhor preço

Detalhes dos produtos

Para casa produtos

Máquina de limpeza de semicondutores

Limpeza de Wafer de Silício de Semicondutores de 40KHz-80KHz - Limpeza Alcalina/Ácida Ultrasônica + Enxaguamento com Água Pura, 60°C

Todas as categorias

Equipamento de limpeza por ultra-som

Eletrônicos ultra-sônico limpador

Limpeza ultra-sônica de instrumentos

Máquina de limpeza de semicondutores

Limpeza ultrassônica comercial

Limpeza a ultrassom do sector aeroespacial

Líquido de limpeza ultrassônico médico

Limpeza Ultrassônica Personalizada

Máquina da limpeza de pulverizador

Máquina de limpeza de mofo por ultra-som

Limpador ultrassônico automotivo

Equipamento de Tratamento de Efluentes Industriais

Limpeza de Wafer de Silício de Semicondutores de 40KHz-80KHz - Limpeza Alcalina/Ácida Ultrasônica + Enxaguamento com Água Pura, 60°C

Nome da marca:	Jietai
Número do modelo:	JTM-100504AD
MOQ:	1
preço:	￥800000
Detalhes da embalagem:	Embalagem: caixa de madeira, quadro de madeira, filme elástico.
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Place of Origin:

Dongguan, Guangdong

Marca:

Jietai

Certificação:

CE, FCC, ROHS, etc.

Model Number:

JTM-100504AD

nome:

Máquina de limpeza de semicondutores

Número de tanques:

Dimensões totais:

12M*2M*2.8M

Potência:

120 kW

Temperatura de limpeza:

60°C

Type:

Ultrasonic alkaline washing+Ultrasonic acid washing+Pure water rinsing

Frequência de limpeza:

40KHZ/80KHZ

Model:

JTM-100504AD

Minimum Order Quantity:

Preço:

￥800000

Detalhes da embalagem:

Embalagem: caixa de madeira, quadro de madeira, filme elástico.

Tempo de entrega:

30 a 60 dias úteis

Payment Terms:

T/T

Habilidade da fonte:

Uma unidade, levará de 30 a 60 dias.

Descrição do produto

Introdução do Produto: Limpador de Pastilhas de Silício Semicondutor

Procedimentos de Limpeza Essenciais:

Limpeza Ultrassônica Alcalina: Emprega cavitação ultrassônica em meio alcalino para remover eficientemente contaminantes orgânicos, resíduos de fotorresistência e detritos particulados das superfícies das pastilhas e estruturas intrincadas (por exemplo, trincheiras, vias), criando um substrato impecável para as etapas subsequentes de processamento.

Limpeza Ultrassônica Ácida: Utiliza agitação ultrassônica à base de ácido para direcionar e remover impurezas inorgânicas, incluindo contaminantes de íons metálicos (Fe, Cu, Ni) e camadas de óxido nativo, aproveitando micro-jatos induzidos por frequência para desalojar partículas submicronicas de superfícies padronizadas ou polidas.

Enxágue com Água Pura: A etapa final utiliza água ultra-pura (UPW) com resistividade ≥18.2MΩ·cm para enxágue completo, eliminando agentes de limpeza residuais e garantindo a inércia da superfície—crítico para o manuseio da pastilha pós-limpeza e deposição de filme fino.

Especificações Técnicas:

Frequência Ultrassônica: 40KHz-80KHz (saída de frequência variável, permitindo a otimização da intensidade da cavitação para diferentes perfis de contaminação e tamanhos de pastilha)

Temperatura de Operação: 60℃ (ambiente térmico controlado com precisão para aumentar a reatividade química, mantendo a integridade estrutural da pastilha)

Construção do Material: Tanques e componentes de contato feitos de PFA e quartzo de alta pureza para resistir à corrosão química e evitar a liberação de partículas, garantindo zero contaminação secundária.

Principais Vantagens de Desempenho:

Oferece eficiência de remoção de partículas (PRE) de ≥99,9% para partículas ≥0,1μm, em conformidade com os padrões SEMI para processamento de nó avançado

A configuração ultrassônica multifrequência se adapta a pastilhas nuas, pastilhas epitaxiais e pastilhas padronizadas (até nós de tecnologia de 7nm)

A regulação de temperatura de 60℃ estabiliza a cinética da reação química, garantindo resultados de limpeza consistentes em operações em lote

Compatível com sistemas automatizados de manuseio de pastilhas (pods SMIF, FOUPs) para integração perfeita em fluxos de trabalho de fábrica

Escopo de Aplicação: Essencial para limpeza pré-litografia, pós-CMP (Polimento Químico-Mecânico) e pré-metalização em linhas de produção de pastilhas de silício de 6 a 12 polegadas.

Limpeza de Wafer de Silício de Semicondutores de 40KHz-80KHz - Limpeza Alcalina/Ácida Ultrasônica + Enxaguamento com Água Pura, 60°C 0

Limpeza de Wafer de Silício de Semicondutores de 40KHz-80KHz - Limpeza Alcalina/Ácida Ultrasônica + Enxaguamento com Água Pura, 60°C 2

Limpeza de Wafer de Silício de Semicondutores de 40KHz-80KHz - Limpeza Alcalina/Ácida Ultrasônica + Enxaguamento com Água Pura, 60°C 3

Limpeza de Wafer de Silício de Semicondutores de 40KHz-80KHz - Limpeza Alcalina/Ácida Ultrasônica + Enxaguamento com Água Pura, 60°C 4

Limpeza de Wafer de Silício de Semicondutores de 40KHz-80KHz - Limpeza Alcalina/Ácida Ultrasônica + Enxaguamento com Água Pura, 60°C 5

Tags: