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Limpiador de obleas de silicio semiconductor de 40KHz-80KHz - Limpieza ultrasónica alcalina/ácida + Enjuague con agua pura, 60℃

Limpiador de obleas de silicio semiconductor de 40KHz-80KHz - Limpieza ultrasónica alcalina/ácida + Enjuague con agua pura, 60℃

Nombre De La Marca:	Jietai
Número De Modelo:	Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Cuota De Producción:	1
Precio:	￥800000
Tiempo De Entrega:	Entre 30 y 60 días hábiles
Condiciones De Pago:	T/t

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen:

Dongguan, Guangdong

Certificación:

CE, FCC, ROHS, etc.

nombre:

Máquina de limpieza de semiconductores

Número de tanques:

Dimensiones generales:

12M*2M*2.8M

Potencia:

120kW

Temperatura de limpieza:

60 °C

Tipo:

Lavado alcalino por ultrasonidos+Lavado con ácido por ultrasonidos+Lavado con agua pura

Frecuencia de limpieza:

Las emisiones de gases de efecto invernadero se determinarán en función de las condiciones de emisió

Modelo:

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Detalles de empaquetado:

Embalaje: Caja de madera, marco de madera, película estirable. Dimensiones: 12M*2M*2.8M

Capacidad de la fuente:

Una unidad, tardará de 30 a 60 días.

Descripción del Producto

Introducción al producto: limpiador de obleas de silicio semiconductor- ¿ Qué?

Diseñado para la limpieza de alta precisión en la fabricación de semiconductores, este sistema especializado combina procesos ultrasónicos de múltiples etapas para satisfacer las exigentes demandas de pureza de la superficie de las obleas de silicio,que inciden directamente en la fiabilidad del dispositivo y el rendimiento de producción en la fabricación de microelectrónica.- ¿ Qué?

Procedimientos básicos de limpieza:- ¿ Qué?

Limpieza alcalina por ultrasonidos: emplea cavitación ultrasónica en medios alcalinos para eliminar eficientemente los contaminantes orgánicos, residuos fotoresistentes y residuos de partículas de las superficies de las obleas y estructuras complejas (por ejemplo, zanjas),Via), creando un sustrato prístino para las siguientes etapas de procesamiento.- ¿ Qué?

Limpieza con ácido por ultrasonidos: Utiliza agitación por ultrasonido a base de ácido para atacar y eliminar las impurezas inorgánicas, incluidos los contaminantes de iones metálicos (Fe, Cu, Ni) y las capas de óxido nativas,Aprovechando micro-jetos inducidos por frecuencia para desalojar partículas submicrónicas de superficies con patrones o pulidas.- ¿ Qué?

Enjuague con agua pura: La etapa final utiliza agua ultrapura (UPW) con resistividad ≥ 18,2 MΩ·cm para el enjuague completo,eliminación de los agentes de limpieza residuales y garantía de la inertad de la superficie, crítica para el manejo de las obleas y la deposición de películas finas después de la limpieza.- ¿ Qué?

Especificaciones técnicas:- ¿ Qué?

Frecuencia ultrasónica: 40KHz-80KHz (salida de frecuencia variable, que permite la optimización de la intensidad de cavitación para diferentes perfiles de contaminación y tamaños de obleas)- ¿ Qué?

Temperatura de funcionamiento: 60°C (entorno térmico controlado con precisión para mejorar la reactividad química manteniendo la integridad estructural de la oblea)- ¿ Qué?

Construcción de materiales: Tanques y componentes de contacto hechos de PFA y cuarzo de alta pureza para resistir la corrosión química y evitar la pérdida de partículas, asegurando cero contaminación secundaria.- ¿ Qué?

Ventajas clave de rendimiento:- ¿ Qué?

Proporciona una eficiencia de eliminación de partículas (PRE) ≥ 99,9% para partículas ≥ 0,1 μm, conforme con las normas SEMI para el procesamiento avanzado de nodos- ¿ Qué?

Configuración ultrasónica de múltiples frecuencias se adapta a obleas desnudas, obleas epitaxiales y obleas con patrón (hasta nodos de tecnología de 7 nm)- ¿ Qué?

La regulación de la temperatura a 60°C estabiliza la cinética de las reacciones químicas, garantizando resultados de limpieza consistentes en todas las operaciones de lote- ¿ Qué?

Compatibles con sistemas automatizados de manipulación de obleas (SMIF pods, FOUPs) para una integración perfecta en los flujos de trabajo de la fábrica- ¿ Qué?

Ámbito de aplicación: Es esencial para la pre-litografía, el post-CMP (polidor mecánico químico) y la limpieza pre-metalización en líneas de producción de obleas de silicio de 6 a 12 pulgadas.- ¿ Qué?

Palabras clave: Sistema de limpieza de obleas de semiconductores, tratamiento alcalino/ácido por ultrasonidos, enjuague con agua pura, frecuencia 40-80KHz, proceso a 60°C, descontaminación de obleas de silicio- ¿ Qué?

Este sistema proporciona una solución confiable para los fabricantes de semiconductores que buscan minimizar las tasas de defectos y mejorar la estabilidad del proceso en la producción de obleas de alto volumen.

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Tags:

Limpiador ultrasónico automatizado

Equipo de limpieza por ultrasonidos

Sistema de la limpieza ultrasónica

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Limpiador de obleas de silicio semiconductor de 40KHz-80KHz - Limpieza ultrasónica alcalina/ácida + Enjuague con agua pura, 60℃

Nombre De La Marca:	Jietai
Número De Modelo:	Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Cuota De Producción:	1
Precio:	￥800000
Detalles Del Embalaje:	Embalaje: Caja de madera, marco de madera, película estirable. Dimensiones: 12M2M2.8M
Condiciones De Pago:	T/t

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Lugar de origen:

Dongguan, Guangdong

Nombre de la marca:

Jietai

Certificación:

CE, FCC, ROHS, etc.

Número de modelo:

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

nombre:

Máquina de limpieza de semiconductores

Número de tanques:

Dimensiones generales:

12M*2M*2.8M

Potencia:

120kW

Temperatura de limpieza:

60 °C

Tipo:

Lavado alcalino por ultrasonidos+Lavado con ácido por ultrasonidos+Lavado con agua pura

Frecuencia de limpieza:

Las emisiones de gases de efecto invernadero se determinarán en función de las condiciones de emisió

Modelo:

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Cantidad de orden mínima:

Precio:

￥800000

Detalles de empaquetado:

Embalaje: Caja de madera, marco de madera, película estirable. Dimensiones: 12M*2M*2.8M

Tiempo de entrega:

Entre 30 y 60 días hábiles

Condiciones de pago:

T/t

Capacidad de la fuente:

Una unidad, tardará de 30 a 60 días.

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Introducción al producto: limpiador de obleas de silicio semiconductor- ¿ Qué?

Procedimientos básicos de limpieza:- ¿ Qué?

Limpieza alcalina por ultrasonidos: emplea cavitación ultrasónica en medios alcalinos para eliminar eficientemente los contaminantes orgánicos, residuos fotoresistentes y residuos de partículas de las superficies de las obleas y estructuras complejas (por ejemplo, zanjas),Via), creando un sustrato prístino para las siguientes etapas de procesamiento.- ¿ Qué?

Limpieza con ácido por ultrasonidos: Utiliza agitación por ultrasonido a base de ácido para atacar y eliminar las impurezas inorgánicas, incluidos los contaminantes de iones metálicos (Fe, Cu, Ni) y las capas de óxido nativas,Aprovechando micro-jetos inducidos por frecuencia para desalojar partículas submicrónicas de superficies con patrones o pulidas.- ¿ Qué?

Enjuague con agua pura: La etapa final utiliza agua ultrapura (UPW) con resistividad ≥ 18,2 MΩ·cm para el enjuague completo,eliminación de los agentes de limpieza residuales y garantía de la inertad de la superficie, crítica para el manejo de las obleas y la deposición de películas finas después de la limpieza.- ¿ Qué?

Especificaciones técnicas:- ¿ Qué?

Frecuencia ultrasónica: 40KHz-80KHz (salida de frecuencia variable, que permite la optimización de la intensidad de cavitación para diferentes perfiles de contaminación y tamaños de obleas)- ¿ Qué?

Temperatura de funcionamiento: 60°C (entorno térmico controlado con precisión para mejorar la reactividad química manteniendo la integridad estructural de la oblea)- ¿ Qué?

Construcción de materiales: Tanques y componentes de contacto hechos de PFA y cuarzo de alta pureza para resistir la corrosión química y evitar la pérdida de partículas, asegurando cero contaminación secundaria.- ¿ Qué?

Ventajas clave de rendimiento:- ¿ Qué?

Proporciona una eficiencia de eliminación de partículas (PRE) ≥ 99,9% para partículas ≥ 0,1 μm, conforme con las normas SEMI para el procesamiento avanzado de nodos- ¿ Qué?

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