Detalhes dos produtos

Para casa produtos

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C

Nome da marca:	Jietai
Número do modelo:	JTM-100504AD
MOQ:	1
Price:	￥800000
Tempo de entrega:	30 a 60 dias úteis
Condições de pagamento:	T/t

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Dongguan, Guangdong

Certificação:

CE, FCC, ROHS, etc.

Número de tanques:

Frequência de limpeza:

40KHZ/80KHZ

Tipo:

Lavagem alcalina por ultra-som+lavagem por ácido por ultra-som+lavagem com água pura

nome:

Máquina de limpeza de semicondutores

Dimensões totais:

12M*2M*2.8M

Potência:

120 kW

Temperatura de limpeza:

Modelo:

JTM-100504AD

Detalhes da embalagem:

Embalagem: caixa de madeira, quadro de madeira, filme elástico.

Habilidade da fonte:

Uma unidade, levará de 30 a 60 dias.

Descrição do produto

Introdução do Produto: Sistema de Limpeza de Bolachas de Silício Semicondutoras

Projetado para fluxos de trabalho de fabricação de semicondutores, este sistema de limpeza de precisão integra processos ultrassônicos de múltiplos estágios para alcançar uma pureza superficial ultra-alta das bolachas de silício, crucial para garantir o rendimento e o desempenho dos dispositivos na fabricação de CI e no processamento de MEMS.

Estágios Principais de Limpeza:

Limpeza Ultrassônica Alcalina: Utiliza o efeito de cavitação em frequências ajustáveis para dissolver resíduos orgânicos, restos de fotorresistência e contaminantes particulados das superfícies das bolachas e microestruturas, preparando os substratos para o tratamento ácido subsequente.

Limpeza Ultrassônica Ácida: Alvo de impurezas inorgânicas (por exemplo, íons metálicos, camadas de óxido) por meio de energia ultrassônica otimizada por frequência, aumentando a reatividade química para remover contaminantes submicronicos embutidos em estruturas padronizadas ou bordas de bolachas.

Enxágue com Água DI: Implementa a circulação de água desionizada de alta pureza para eliminar produtos químicos residuais, garantindo a neutralidade da superfície e atendendo aos rigorosos padrões de condutividade (≤18,2MΩ·cm) exigidos para o processamento avançado de semicondutores.

Parâmetros Técnicos:

Faixa de Frequência Ultrassônica: 40KHz-80KHz (ajustável em múltiplas bandas, permitindo a correspondência precisa com os tipos de contaminação e geometrias das bolachas)

Temperatura do Processo: 60℃ (controlada termostaticamente para otimizar as taxas de reação química, evitando danos às bolachas)

Compatibilidade de Materiais: Construído com tanques revestidos com PFA e componentes de quartzo para resistir a produtos químicos corrosivos, evitando contaminação secundária.

Vantagens Principais:

Alcança uma eficiência de remoção de partículas inferior a 50nm, em conformidade com os padrões SEMI F020

Módulos ultrassônicos sintonizáveis por frequência adaptam-se a bolachas nuas, bolachas padronizadas e filmes finos

O controle de temperatura integrado garante uma eficácia de limpeza consistente em todo o processamento em lote

Integração perfeita com sistemas de manuseio de bolachas a montante e processos de litografia/gravação a jusante

Aplicação: Ideal para limpeza pré-difusão, pré-deposição e pós-gravação em linhas de fabricação de bolachas de silício de 4 a 12 polegadas.

Palavras-chave: Limpador de bolachas de semicondutores, limpeza ultrassônica alcalina/ácida, enxágue com água DI, processo de 40-80KHz, 60℃, tratamento de superfície de bolachas de silício​

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C 0

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Tags:

Limpador ultrassônico automatizado

Equipamento de Limpeza Ultrassônica

Sistema da limpeza ultrassônica

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Nome da marca:	Jietai
Número do modelo:	JTM-100504AD
MOQ:	1
Price:	￥800000
Detalhes da embalagem:	Embalagem: caixa de madeira, quadro de madeira, filme elástico.
Condições de pagamento:	T/t

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Lugar de origem:

Dongguan, Guangdong

Marca:

Jietai

Certificação:

CE, FCC, ROHS, etc.

Número do modelo:

JTM-100504AD

Número de tanques:

Frequência de limpeza:

40KHZ/80KHZ

Tipo:

Lavagem alcalina por ultra-som+lavagem por ácido por ultra-som+lavagem com água pura

nome:

Máquina de limpeza de semicondutores

Dimensões totais:

12M*2M*2.8M

Potência:

120 kW

Temperatura de limpeza:

60°C

Modelo:

JTM-100504AD

Quantidade de ordem mínima:

Preço:

￥800000

Detalhes da embalagem:

Embalagem: caixa de madeira, quadro de madeira, filme elástico.

Tempo de entrega:

30 a 60 dias úteis

Termos de pagamento:

T/t

Habilidade da fonte:

Uma unidade, levará de 30 a 60 dias.

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Introdução do Produto: Sistema de Limpeza de Bolachas de Silício Semicondutoras

Estágios Principais de Limpeza:

Limpeza Ultrassônica Alcalina: Utiliza o efeito de cavitação em frequências ajustáveis para dissolver resíduos orgânicos, restos de fotorresistência e contaminantes particulados das superfícies das bolachas e microestruturas, preparando os substratos para o tratamento ácido subsequente.

Limpeza Ultrassônica Ácida: Alvo de impurezas inorgânicas (por exemplo, íons metálicos, camadas de óxido) por meio de energia ultrassônica otimizada por frequência, aumentando a reatividade química para remover contaminantes submicronicos embutidos em estruturas padronizadas ou bordas de bolachas.

Enxágue com Água DI: Implementa a circulação de água desionizada de alta pureza para eliminar produtos químicos residuais, garantindo a neutralidade da superfície e atendendo aos rigorosos padrões de condutividade (≤18,2MΩ·cm) exigidos para o processamento avançado de semicondutores.

Parâmetros Técnicos:

Faixa de Frequência Ultrassônica: 40KHz-80KHz (ajustável em múltiplas bandas, permitindo a correspondência precisa com os tipos de contaminação e geometrias das bolachas)

Temperatura do Processo: 60℃ (controlada termostaticamente para otimizar as taxas de reação química, evitando danos às bolachas)

Compatibilidade de Materiais: Construído com tanques revestidos com PFA e componentes de quartzo para resistir a produtos químicos corrosivos, evitando contaminação secundária.

Vantagens Principais:

Alcança uma eficiência de remoção de partículas inferior a 50nm, em conformidade com os padrões SEMI F020

Módulos ultrassônicos sintonizáveis por frequência adaptam-se a bolachas nuas, bolachas padronizadas e filmes finos

O controle de temperatura integrado garante uma eficácia de limpeza consistente em todo o processamento em lote

Integração perfeita com sistemas de manuseio de bolachas a montante e processos de litografia/gravação a jusante

Aplicação: Ideal para limpeza pré-difusão, pré-deposição e pós-gravação em linhas de fabricação de bolachas de silício de 4 a 12 polegadas.

Palavras-chave: Limpador de bolachas de semicondutores, limpeza ultrassônica alcalina/ácida, enxágue com água DI, processo de 40-80KHz, 60℃, tratamento de superfície de bolachas de silício​

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