Detalhes dos produtos

Para casa produtos

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C

Nome da marca:	Jietai
Número do modelo:	JTM-100504AD
MOQ:	1
preço:	￥800000
Tempo de entrega:	30-60work days
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Place of Origin:

Dongguan, Guangdong

Certificação:

CE, FCC, ROHS, etc.

Number of Tanks:

Cleaning Frequency:

40KHZ/80KHZ

Tipo:

Lavagem alcalina por ultra-som+lavagem por ácido por ultra-som+lavagem com água pura

Name:

Semiconductor Cleaning Machine

Dimensões totais:

12M*2M*2.8M

Potência:

120 kW

Temperatura de limpeza:

Modelo:

JTM-100504AD

Packaging Details:

Packaging: Wooden case, wooden frame, stretch film. Dimensions: 12M*2M*2.8M

Supply Ability:

One unit. It will take 30 to 60 days.

Descrição do produto

Introdução do Produto: Sistema de Limpeza de Bolachas de Silício Semicondutoras

Projetado para fluxos de trabalho de fabricação de semicondutores, este sistema de limpeza de precisão integra processos ultrassônicos de múltiplos estágios para alcançar uma pureza superficial ultra-alta das bolachas de silício, crucial para garantir o rendimento e o desempenho dos dispositivos na fabricação de CI e no processamento de MEMS.

Estágios Principais de Limpeza:

Limpeza Ultrassônica Alcalina: Utiliza o efeito de cavitação em frequências ajustáveis para dissolver resíduos orgânicos, restos de fotorresistência e contaminantes particulados das superfícies das bolachas e microestruturas, preparando os substratos para o tratamento ácido subsequente.

Limpeza Ultrassônica Ácida: Alvo de impurezas inorgânicas (por exemplo, íons metálicos, camadas de óxido) por meio de energia ultrassônica otimizada por frequência, aumentando a reatividade química para remover contaminantes submicronicos embutidos em estruturas padronizadas ou bordas de bolachas.

Enxágue com Água DI: Implementa a circulação de água desionizada de alta pureza para eliminar produtos químicos residuais, garantindo a neutralidade da superfície e atendendo aos rigorosos padrões de condutividade (≤18,2MΩ·cm) exigidos para o processamento avançado de semicondutores.

Parâmetros Técnicos:

Faixa de Frequência Ultrassônica: 40KHz-80KHz (ajustável em múltiplas bandas, permitindo a correspondência precisa com os tipos de contaminação e geometrias das bolachas)

Temperatura do Processo: 60℃ (controlada termostaticamente para otimizar as taxas de reação química, evitando danos às bolachas)

Compatibilidade de Materiais: Construído com tanques revestidos com PFA e componentes de quartzo para resistir a produtos químicos corrosivos, evitando contaminação secundária.

Vantagens Principais:

Alcança uma eficiência de remoção de partículas inferior a 50nm, em conformidade com os padrões SEMI F020

Módulos ultrassônicos sintonizáveis por frequência adaptam-se a bolachas nuas, bolachas padronizadas e filmes finos

O controle de temperatura integrado garante uma eficácia de limpeza consistente em todo o processamento em lote

Integração perfeita com sistemas de manuseio de bolachas a montante e processos de litografia/gravação a jusante

Aplicação: Ideal para limpeza pré-difusão, pré-deposição e pós-gravação em linhas de fabricação de bolachas de silício de 4 a 12 polegadas.

Palavras-chave: Limpador de bolachas de semicondutores, limpeza ultrassônica alcalina/ácida, enxágue com água DI, processo de 40-80KHz, 60℃, tratamento de superfície de bolachas de silício​

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C 0

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C 2

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C 3

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C 4

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C 5

Tags:

Limpador ultrassônico automatizado

Equipamento de Limpeza Ultrassônica

Sistema da limpeza ultrassônica

PRODUTOS CONEXOS

Vídeo

Máquina de Limpeza de Semicondutores com 11 Tanques para Limpeza de Pastilhas de Silício 40KHZ

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Sistema de limpeza por ultra-som automatizado de 100KW 11 Tanques Máquinas de limpeza por ultra-som

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Máquina de limpeza de semicondutores de alta eficiência 250KW

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Máquina de limpeza automática de ultra-som de vários estágios Sistema de passivação personalizado

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Máquina de Limpeza Manual de Semicondutores Linha de Limpeza Eletrolítica 251KW Personalizada para Corpo de Válvula

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Sistema de Limpeza Ultrasônica de Wafers Semicondutores 100KW Limpeador Automático Ultrasônico

Obtenha o melhor preço

Máquina de limpeza de semicondutores de 180KW Sistemas de passivação de corpos de válvulas 40KHZ - 80KHZ

Obtenha o melhor preço

Vídeo

Máquina de limpeza ultrassônica totalmente automática Wafers de silício Equipamento de limpeza ultrassônica 100KW

Obtenha o melhor preço

Detalhes dos produtos

Para casa produtos

Máquina de limpeza de semicondutores

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C

Todas as categorias

Equipamento de limpeza por ultra-som

Eletrônicos ultra-sônico limpador

Limpeza ultra-sônica de instrumentos

Máquina de limpeza de semicondutores

Limpeza ultrassônica comercial

Limpeza a ultrassom do sector aeroespacial

Líquido de limpeza ultrassônico médico

Limpeza Ultrassônica Personalizada

Máquina da limpeza de pulverizador

Máquina de limpeza de mofo por ultra-som

Limpador ultrassônico automotivo

Equipamento de Tratamento de Efluentes Industriais

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C

Nome da marca:	Jietai
Número do modelo:	JTM-100504AD
MOQ:	1
preço:	￥800000
Detalhes da embalagem:	Packaging: Wooden case, wooden frame, stretch film. Dimensions: 12M2M2.8M
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Place of Origin:

Dongguan, Guangdong

Marca:

Jietai

Certificação:

CE, FCC, ROHS, etc.

Número do modelo:

JTM-100504AD

Number of Tanks:

Cleaning Frequency:

40KHZ/80KHZ

Tipo:

Lavagem alcalina por ultra-som+lavagem por ácido por ultra-som+lavagem com água pura

Name:

Semiconductor Cleaning Machine

Dimensões totais:

12M*2M*2.8M

Potência:

120 kW

Temperatura de limpeza:

60°C

Modelo:

JTM-100504AD

Quantidade de ordem mínima:

Preço:

￥800000

Packaging Details:

Packaging: Wooden case, wooden frame, stretch film. Dimensions: 12M*2M*2.8M

Delivery Time:

30-60work days

Payment Terms:

T/T

Supply Ability:

One unit. It will take 30 to 60 days.

Descrição do produto

Introdução do Produto: Sistema de Limpeza de Bolachas de Silício Semicondutoras

Estágios Principais de Limpeza:

Limpeza Ultrassônica Alcalina: Utiliza o efeito de cavitação em frequências ajustáveis para dissolver resíduos orgânicos, restos de fotorresistência e contaminantes particulados das superfícies das bolachas e microestruturas, preparando os substratos para o tratamento ácido subsequente.

Limpeza Ultrassônica Ácida: Alvo de impurezas inorgânicas (por exemplo, íons metálicos, camadas de óxido) por meio de energia ultrassônica otimizada por frequência, aumentando a reatividade química para remover contaminantes submicronicos embutidos em estruturas padronizadas ou bordas de bolachas.

Enxágue com Água DI: Implementa a circulação de água desionizada de alta pureza para eliminar produtos químicos residuais, garantindo a neutralidade da superfície e atendendo aos rigorosos padrões de condutividade (≤18,2MΩ·cm) exigidos para o processamento avançado de semicondutores.

Parâmetros Técnicos:

Faixa de Frequência Ultrassônica: 40KHz-80KHz (ajustável em múltiplas bandas, permitindo a correspondência precisa com os tipos de contaminação e geometrias das bolachas)

Temperatura do Processo: 60℃ (controlada termostaticamente para otimizar as taxas de reação química, evitando danos às bolachas)

Compatibilidade de Materiais: Construído com tanques revestidos com PFA e componentes de quartzo para resistir a produtos químicos corrosivos, evitando contaminação secundária.

Vantagens Principais:

Alcança uma eficiência de remoção de partículas inferior a 50nm, em conformidade com os padrões SEMI F020

Módulos ultrassônicos sintonizáveis por frequência adaptam-se a bolachas nuas, bolachas padronizadas e filmes finos

O controle de temperatura integrado garante uma eficácia de limpeza consistente em todo o processamento em lote

Integração perfeita com sistemas de manuseio de bolachas a montante e processos de litografia/gravação a jusante

Aplicação: Ideal para limpeza pré-difusão, pré-deposição e pós-gravação em linhas de fabricação de bolachas de silício de 4 a 12 polegadas.

Palavras-chave: Limpador de bolachas de semicondutores, limpeza ultrassônica alcalina/ácida, enxágue com água DI, processo de 40-80KHz, 60℃, tratamento de superfície de bolachas de silício​

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C 0

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C 2

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C 3

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C 4

40KHz-80KHz Semicondutor Limpeza de Wafer de Silício - Ultra-som Limpeza Alcalina/Ácida + DI Enxaguamento com Água, 60°C 5

Tags: