1Hochfrequente Resonanztechnologie überwindet Blinde Flecken

• MEMS-Sensorreinigung: Fähig zur Entfernung von Siliziumpulverpartikeln auf 0,5 μm-Ebene mit einer Rückstandsrate von < 0,05 Partikel/mm2 (überlegenen JEDEC J-STD-001 Standards);
• PCB-Pad-Entgummung: Durch eine 10 ms pulsierende Leistung (50-200 W) vermeidet es die durch die traditionelle Lösungsmittelreinigung verursachte Padkorrosion und senkt die Lötfehlerquote von 0,8% auf 0,1%.

2. Vollprozess-nicht zerstörerischer Reinigungsprozess

• Schutz vor Leistungsrampen: 0-100% Leistungserhöhungszeit ≤15 s, kombiniert mit Konstante-Amplituden-Steuerungstechnologie (Fluctuation ≤±1%).der Zahnoberflächenrauheit Ra bleibt unverändert (ursprünglicher Ra0.4 μm);
• Präzision der Temperaturkontrolle: Das Heizmodul verwendet einen PID-Algorithmus mit Temperaturschwankungen von ±1 °C, wodurch Schäden durch Beschichtungsschwierigkeiten, die durch Temperaturunterschiede bei der Reinigung der optischen Linse verursacht werden, vermieden werden.Erhöhung der Rendite auf 990,5%.

3. Miniaturisiertes Design für Desktop-Szenarien

• Spezial für digitale Wartung: Reinigt Restströme aus den Lötverbindungen des Mobiltelefon-Mutterplattes innerhalb von 5 Minuten. Mit Ultraschall-spezifischen Reinigungsmitteln, Ionenkontamination < 1,5 μg/cm2 (konform mit den IPC-TM-650-Normen);
• Wartungs-Magie-Werkzeug: 40 kHz Frequenz + 100 W Strom entfernt Schweißflecken von den Lücken der Uhrenriemen in 3 Minuten und stellt den Glanz des Edelstahlgehäuses auf über 98% wieder her.