1Tecnologia de ressonância de alta frequência conquista a limpeza de pontos cegos

• Limpeza de sensores MEMS: Capaz de remover partículas de pó de silício de 0,5 μm com uma taxa de resíduos < 0,05 partículas/mm2 (superior às normas JEDEC J-STD-001);
• Desgaminho de almofadas PCB: Através da potência de saída pulsada de 10 ms (50-200 W), evita a corrosão das almofadas causada pela limpeza tradicional com solvente, reduzindo as taxas de defeitos de solda de 0,8% para 0,1%.

2Processo de limpeza não destrutiva de processo completo

• Protecção contra rampas de potência: 0-100% tempo de aceleração da potência ≤15 s, combinado com tecnologia de controlo de amplitude constante (fluctuação ≤±1%).a rugosidade da superfície do dente Ra permanece inalterada (Ra0 original).4 μm);
• Precisão do controlo da temperatura: O módulo de aquecimento utiliza um algoritmo PID com flutuações de temperatura de ±1°C, evitando danos causados pelo esforço de revestimento causados por diferenças de temperatura durante a limpeza da lente óptica,aumento da taxa de rendimento para 990,5%.

3. Design miniaturizado para cenários de desktop

• Especial para manutenção digital: Limpa o fluxo residual das juntas de solda da placa-mãe do telemóvel em 5 minutos. Com agentes de limpeza específicos por ultra-som, contaminação iônica < 1,5 μg/cm2 (conforme às normas IPC-TM-650);
• Ferramenta Mágica de Manutenção do relógio: Frequência de 40kHz + potência de 100W remove manchas de suor das lacunas da pulseira em 3 minutos, restaurando o brilho da caixa de aço inoxidável para mais de 98%.