1Tecnología de resonancia de alta frecuencia conquista la limpieza de puntos ciegos

• Limpieza del sensor MEMS: Capaz de eliminar partículas de polvo de silicio a nivel de 0,5 μm con una tasa de residuos < 0,05 partículas/mm2 (superior a las normas JEDEC J-STD-001);
• Desgumización de los plaquetas de PCB: A través de una potencia de salida pulsada de 10 ms (50-200 W), evita la corrosión de las almohadillas causada por la limpieza tradicional con disolventes, reduciendo las tasas de defectos de soldadura del 0,8% al 0,1%.

2Proceso completo de limpieza no destructiva

• Protección contra rampas de potencia: 0-100% tiempo de aumento de potencia ≤15 s, combinado con tecnología de control de amplitud constante (fluctuación ≤±1%).el valor de rugosidad de la superficie dental Ra se mantiene sin cambios (Ra0 original.4 μm);
• Precisión del control de la temperatura: El módulo de calefacción utiliza un algoritmo PID con fluctuaciones de temperatura de ±1°C, evitando daños por esfuerzo de recubrimiento causados por diferencias de temperatura durante la limpieza de la lente óptica,aumentando la tasa de rendimiento a 99.5 por ciento.

3Diseño miniaturizado para escenarios de escritorio

• Especial para el mantenimiento digital: Limpia el flujo residual de las juntas de soldadura de la placa base del teléfono móvil en 5 minutos. Con agentes de limpieza específicos ultrasónicos, contaminación iónica < 1,5 μg/cm2 (conforme a las normas IPC-TM-650);
• Herramienta mágica de mantenimiento del reloj: frecuencia de 40kHz + potencia de 100W elimina las manchas de sudor de los huecos de la correa del reloj en 3 minutos, restaurando el brillo de la caja de acero inoxidable a más del 98%.