Dettagli dei prodotti

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Macchine per la pulizia dei semiconduttori

Pulitore ad ultrasuoni per wafer di silicio sintonizzabile 40-80kHz Termostato per acido 60°C Lavaggio alcalino Acqua deionizzata Risciacquo

Pulitore ad ultrasuoni per wafer di silicio sintonizzabile 40-80kHz Termostato per acido 60°C Lavaggio alcalino Acqua deionizzata Risciacquo

Marchio:	Jietai
Numero di modello:	JTM-100504AD
MOQ:	1
Prezzo:	￥800000
Tempo di consegna:	30-60 giorni lavorativi
Condizioni di pagamento:	t/t

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Dongguan, Guangdong

Certificazione:

CE, FCC, ROHS, etc.

Numero di serbatoi:

Frequenza di pulizia:

40KHZ/80KHZ

tipo:

Lavaggio alcalino ad ultrasuoni+lavaggio acido ad ultrasuoni+lavaggio con acqua pura

Nome:

Macchine per la pulizia dei semiconduttori

Dimensioni complessive:

12M*2M*2.8M

Energia:

120 kW

Temperatura di pulizia:

Modello:

JTM-100504AD

Imballaggi particolari:

Imballaggio: Cassa di legno, telaio di legno, film estensibile. Dimensioni: 12M*2M*2.8M

Capacità di alimentazione:

Ci vorranno da 30 a 60 giorni.

Evidenziare:

semiconductor silicon wafer cleaner

ultrasonic alkaline acid cleaning machine

DI water rinsing semiconductor cleaner

Descrizione del prodotto

Introduzione al prodotto: Sistema di pulizia delle wafer di silicio semiconduttore- Sì.

Questo sistema di pulizia di precisione, progettato per i processi di produzione di semiconduttori, integra processi a ultrasuoni in più fasi per ottenere una purezza superficiale ultra elevata delle wafer di silicio,Critico per garantire la resa e le prestazioni del dispositivo nella fabbricazione di circuiti integrati e nella lavorazione MEMS.- Sì.

Fasi di pulizia di base:- Sì.

Pulizia alcalina ad ultrasuoni: utilizza l'effetto di cavitazione a frequenze regolabili per sciogliere residui organici, residui di fotoresistenza e contaminanti particulari dalle superfici e dalle microstrutture dei wafer,preparazione di substrati per un successivo trattamento acido.- Sì.

Pulizia acida ad ultrasuoni: colpisce le impurità inorganiche (ad es. ioni metallici, strati di ossidi) tramite energia ultrasonora ottimizzata per frequenza,miglioramento della reattività chimica per allontanare i contaminanti submicronici incorporati in strutture a modello o bordi di wafer.- Sì.

DI Sciacquaggio con acqua: Implementa una circolazione di acqua deionizzata ad alta purezza per eliminare i residui chimici, garantendo la neutralità superficiale e rispettando severi standard di conduttività (≤18.2MΩ·cm) necessari per la lavorazione avanzata dei semiconduttori.- Sì.

Parametri tecnici:- Sì.

Intervallo di frequenza ultrasonica: 40KHz-80KHz (regolabile a più bande, che consente una corrispondenza precisa con i tipi di contaminazione e le geometrie dei wafer)- Sì.

Temperatura di processo: 60°C (controllato termostaticamente per ottimizzare i tassi di reazione chimica evitando il danneggiamento dei wafer)- Sì.

Compatibilità materiale: costruito con serbatoi rivestiti di PFA e componenti in quarzo per resistere alle sostanze chimiche corrosive, evitando la contaminazione secondaria.- Sì.

Principali vantaggi:- Sì.

Raggiunge un'efficienza di rimozione di particelle sotto i 50 nm, conforme agli standard SEMI F020- Sì.

I moduli ad ultrasuoni regolabili in frequenza si adattano a wafer nudi, a wafer a disegno e a film sottili- Sì.

Controllo della temperatura integrato garantisce un'efficacia di pulizia costante in tutta la lavorazione dei lotti- Sì.

Integrazione senza soluzione di continuità con i sistemi di movimentazione dei wafer a monte e i processi di litografia/incisione a valle- Sì.

Applicazione: Ideale per la pre-diffusione, la pre-deposizione e la pulizia post-incisione nelle linee di produzione di wafer di silicio da 4 a 12 pollici.- Sì.

Parole chiave: detergente per wafer semiconduttore, pulizia alcalina/acida ad ultrasuoni, risciacquo con acqua DI, processo 40-80KHz, 60°C, trattamento superficiale dei wafer al silicio- Sì.

Pulitore ad ultrasuoni per wafer di silicio sintonizzabile 40-80kHz Termostato per acido 60°C Lavaggio alcalino Acqua deionizzata Risciacquo

Tag:

Pulitore automatico ad ultrasuoni

Apparecchiature per la pulizia ad ultrasuoni

Sistema di pulizia ultrasonica

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Marchio:	Jietai
Numero di modello:	JTM-100504AD
MOQ:	1
Prezzo:	￥800000
Dettagli dell' imballaggio:	Imballaggio: Cassa di legno, telaio di legno, film estensibile. Dimensioni: 12M2M2.8M
Condizioni di pagamento:	t/t

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Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Dongguan, Guangdong

Marca:

Jietai

Certificazione:

CE, FCC, ROHS, etc.

Numero di modello:

JTM-100504AD

Numero di serbatoi:

Frequenza di pulizia:

40KHZ/80KHZ

tipo:

Lavaggio alcalino ad ultrasuoni+lavaggio acido ad ultrasuoni+lavaggio con acqua pura

Nome:

Macchine per la pulizia dei semiconduttori

Dimensioni complessive:

12M*2M*2.8M

Energia:

120 kW

Temperatura di pulizia:

60 ℃

Modello:

JTM-100504AD

Quantità di ordine minimo:

Prezzo:

￥800000

Imballaggi particolari:

Imballaggio: Cassa di legno, telaio di legno, film estensibile. Dimensioni: 12M*2M*2.8M

Tempi di consegna:

30-60 giorni lavorativi

Termini di pagamento:

t/t

Capacità di alimentazione:

Ci vorranno da 30 a 60 giorni.

Evidenziare:

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DI water rinsing semiconductor cleaner

Descrizione del prodotto

Introduzione al prodotto: Sistema di pulizia delle wafer di silicio semiconduttore- Sì.

Fasi di pulizia di base:- Sì.

Pulizia alcalina ad ultrasuoni: utilizza l'effetto di cavitazione a frequenze regolabili per sciogliere residui organici, residui di fotoresistenza e contaminanti particulari dalle superfici e dalle microstrutture dei wafer,preparazione di substrati per un successivo trattamento acido.- Sì.

Pulizia acida ad ultrasuoni: colpisce le impurità inorganiche (ad es. ioni metallici, strati di ossidi) tramite energia ultrasonora ottimizzata per frequenza,miglioramento della reattività chimica per allontanare i contaminanti submicronici incorporati in strutture a modello o bordi di wafer.- Sì.

DI Sciacquaggio con acqua: Implementa una circolazione di acqua deionizzata ad alta purezza per eliminare i residui chimici, garantendo la neutralità superficiale e rispettando severi standard di conduttività (≤18.2MΩ·cm) necessari per la lavorazione avanzata dei semiconduttori.- Sì.

Parametri tecnici:- Sì.

Intervallo di frequenza ultrasonica: 40KHz-80KHz (regolabile a più bande, che consente una corrispondenza precisa con i tipi di contaminazione e le geometrie dei wafer)- Sì.

Temperatura di processo: 60°C (controllato termostaticamente per ottimizzare i tassi di reazione chimica evitando il danneggiamento dei wafer)- Sì.

Compatibilità materiale: costruito con serbatoi rivestiti di PFA e componenti in quarzo per resistere alle sostanze chimiche corrosive, evitando la contaminazione secondaria.- Sì.

Principali vantaggi:- Sì.

Raggiunge un'efficienza di rimozione di particelle sotto i 50 nm, conforme agli standard SEMI F020- Sì.

I moduli ad ultrasuoni regolabili in frequenza si adattano a wafer nudi, a wafer a disegno e a film sottili- Sì.

Controllo della temperatura integrato garantisce un'efficacia di pulizia costante in tutta la lavorazione dei lotti- Sì.

Integrazione senza soluzione di continuità con i sistemi di movimentazione dei wafer a monte e i processi di litografia/incisione a valle- Sì.

Applicazione: Ideale per la pre-diffusione, la pre-deposizione e la pulizia post-incisione nelle linee di produzione di wafer di silicio da 4 a 12 pollici.- Sì.

Parole chiave: detergente per wafer semiconduttore, pulizia alcalina/acida ad ultrasuoni, risciacquo con acqua DI, processo 40-80KHz, 60°C, trattamento superficiale dei wafer al silicio- Sì.

Pulitore ad ultrasuoni per wafer di silicio sintonizzabile 40-80kHz Termostato per acido 60°C Lavaggio alcalino Acqua deionizzata Risciacquo

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