Ультразвуковая линия очистки и сушки для компьютерных схем жесткого диска

Ключевые особенности

• Ультразвуковая очистка:
  Использует 40 кГц высокочастотную ультразвуковую кавитацию для мягкого, но эффективного вытеснения шариков сварки, остатков потока и микрочастиц с сложных поверхностей ПКБ, включая мелкие следы и слепые провода,Эффективность очистки превышает 99,5%, что гарантирует отсутствие ионного загрязнения, которое может вызвать короткое замыкание.
• Сушка на низкотемпературном горячем воздухе:
  оборудованы системой циркуляции горячего воздуха с регулируемой температурой (температура сушки ≤ 60°C),линия защищает хрупкие FPC (гибкие печатные схемы) и высокоплотные PCB-субстраты от теплового напряжения или изменений импедансаЧистый воздух, фильтрованный HEPA (класс 10 000), обеспечивает сушку без пятен в течение 5 минут, устраняя водяные пятна и риск окисления на следах меди.
• Полностью автоматизированный процесс:
  Система управления ПЛК поддерживает бесшовную интеграцию с производственными линиями жесткого диска, предлагая автоматическую загрузку/разгрузку, регулируемую скорость конвейера (0,5−3 м/мин),и предварительно запрограммированные циклы очистки для различных типов ПКБ (основные пластины HDD)Мониторинг ультразвуковой мощности, температуры сушки и уровня жидкости в режиме реального времени обеспечивает последовательность процесса и минимальное время простоя.
• Соответствие отрасли:
  Соответствует стандартам IPC-A-610E по чистоте для электронных сборов, что делает его идеальным для производства высоконадежных жестких дисков (HDD, SSD и корпоративных устройств хранения).Конструкция из нержавеющей стали устойчива к коррозии от очистных средств на водной основе или полуводяных, обеспечивая долгосрочную долговечность в круглосуточных производственных условиях.
• Настройка и универсальность
  Модульная конструкция: Поддерживает настройку объема резервуара (100L-1000L) и ультразвуковой частоты (25-120kHz) для адаптации к размеру и требованиям к материалам различных деталей.
   
  Применимость в различных отраслях:
   
  • Медицинская область: Стерильная чистка хирургических инструментов и имплантатов;
  • Аэрокосмическая: Удаление смазочных материалов и окислительных слоев с лопастей турбины;
  • Электроника: Точная очистка микрочипов и оптических компонентов.
   
  Доступ к технической белой книге
  Скачать подробное руководство"Оптимизация точной очистки с помощью многоступенчатой ультразвуковой и паровой технологий"чтобы понять, как эта система решает проблемы очистки в современном производстве.
   
  Прямая поддержка завода
  Мы предоставляем комплексные услуги по настройке танков от проектирования до программирования программного обеспечения, поддерживаемые 24/7 технической поддержкой и глобальной сетью сервисных центров.
   
  Запросить демонстрацию
  Запланируйте демонстрацию на месте, чтобы испытать возможности очистки системы для конкретных деталей.