Линия ультразвуковой очистки и сушки для плат жестких дисков компьютеров

Основные характеристики

• Ультразвуковая прецизионная очистка:
  Использует высокочастотную ультразвуковую кавитацию 40 кГц для бережного, но эффективного удаления шариков припоя, остатков флюса и микрочастиц со сложных поверхностей печатных плат, включая тонкие дорожки и глухие отверстия, не повреждая чувствительные компоненты или покрытия цепей. Эффективность очистки превышает 99,5%, обеспечивая отсутствие ионного загрязнения, которое может вызвать короткое замыкание.
• Низкотемпературная сушка горячим воздухом:
  Оснащена системой циркуляции горячего воздуха с регулируемой температурой (температура сушки ≤60°C), линия защищает хрупкие FPC (гибкие печатные платы) и подложки печатных плат высокой плотности от термического напряжения или изменений импеданса. Чистый воздух, отфильтрованный HEPA (класс 10 000), обеспечивает сушку без пятен в течение 5 минут, устраняя водяные знаки и риски окисления на медных дорожках.
• Полностью автоматизированный процесс:
  Система с управлением ПЛК поддерживает бесшовную интеграцию с производственными линиями жестких дисков, предлагая автоматическую загрузку/выгрузку, регулируемую скорость конвейера (0,5–3 м/мин) и предварительно запрограммированные циклы очистки для различных типов печатных плат (основания HDD, платы контроллеров SSD). Мониторинг в реальном времени мощности ультразвука, температуры сушки и уровней жидкости обеспечивает стабильность процесса и минимальное время простоя.
• Соответствие отраслевым стандартам:
  Соответствует стандартам чистоты IPC-A-610E для электронных сборок, что делает его идеальным для производства высоконадежных жестких дисков (HDD, SSD и корпоративных устройств хранения данных). Конструкция из нержавеющей стали устойчива к коррозии от очищающих средств на водной или полуводной основе, обеспечивая долговечность в круглосуточных производственных условиях.
• Настройка и универсальность
  Модульная конструкция: Поддерживает настройку объема резервуара (100–1000 л) и ультразвуковой частоты (25–120 кГц) для адаптации к размеру и требованиям к материалам различных заготовок.
   
  Применение в различных отраслях:
   
  • Медицинская сфера: Стерильная очистка хирургических инструментов и имплантатов;
  • Аэрокосмическая промышленность: Удаление смазочных материалов и слоев окисления с лопаток турбин;
  • Электроника: Прецизионная очистка микросхем и оптических компонентов.
   
  Доступ к техническому документу
  Загрузите подробное руководство "Оптимизация прецизионной очистки с использованием многоступенчатой ультразвуковой и паровой технологии" чтобы понять, как эта система решает проблемы очистки в современном производстве.
   
  Поддержка напрямую с завода
  Мы предоставляем комплексные услуги по настройке, от проектирования резервуаров до программирования программного обеспечения, при поддержке круглосуточной технической поддержки и глобальной сети сервисных центров.
   
  Запросить демонстрацию
  Запланируйте демонстрацию на месте, чтобы оценить возможности очистки системы для ваших конкретных заготовок.