Línea de limpieza y secado por ultrasonidos para circuitos de discos duros de computadora

Características principales

• Limpieza de precisión por ultrasonidos:
  Utiliza cavitación ultrasónica de alta frecuencia de 40 kHz para desprender suave pero eficazmente bolas de soldadura, residuos de fundente y micropartículas de superficies complejas de PCB, incluidos trazos finos y vías ciegas, sin dañar componentes sensibles ni recubrimientos de circuitos. La eficiencia de limpieza supera el 99,5%, lo que garantiza que no haya contaminación iónica que pueda causar cortocircuitos.
• Secado por aire caliente a baja temperatura:
  Equipada con un sistema de circulación de aire caliente con temperatura controlada (temperatura de secado ≤60°C), la línea protege los frágiles FPC (circuitos impresos flexibles) y los sustratos de PCB de alta densidad del estrés térmico o los cambios de impedancia. El aire limpio filtrado por HEPA (Clase 10.000) garantiza un secado sin manchas en 5 minutos, eliminando las marcas de agua y los riesgos de oxidación en los trazos de cobre.
• Proceso totalmente automatizado:
  El sistema controlado por PLC admite una integración perfecta con las líneas de producción de discos duros, ofreciendo carga/descarga automática, velocidad de transportador ajustable (0,5–3 m/min) y ciclos de limpieza preprogramados para diferentes tipos de PCB (placas base de HDD, tarjetas controladoras SSD). La monitorización en tiempo real de la potencia ultrasónica, la temperatura de secado y los niveles de líquido garantiza la consistencia del proceso y un tiempo de inactividad mínimo.
• Cumplimiento de la industria:
  Cumple con las normas de limpieza IPC-A-610E para ensamblajes electrónicos, lo que lo hace ideal para la fabricación de discos duros de alta fiabilidad (HDD, SSD y dispositivos de almacenamiento empresarial). La construcción de acero inoxidable resiste la corrosión de los agentes de limpieza a base de agua o semiacuosos, lo que garantiza una durabilidad a largo plazo en entornos de producción 24/7.
• Personalización y versatilidad
  Diseño modular: Admite la personalización del volumen del tanque (100L-1000L) y la frecuencia ultrasónica (25-120kHz) para adaptarse a los requisitos de tamaño y material de diferentes piezas de trabajo.
   
  Aplicabilidad multi-industria:
   
  • Campo médico: Limpieza estéril de instrumentos e implantes quirúrgicos;
  • Aeroespacial: Eliminación de lubricantes y capas de oxidación de las palas de las turbinas;
  • Electrónica: Limpieza de precisión de microchips y componentes ópticos.
   
  Acceso al documento técnico
  Descargue la guía detallada "Optimización de la limpieza de precisión con tecnología ultrasónica y de vapor de varias etapas" para comprender cómo este sistema aborda los desafíos de limpieza en la fabricación moderna.
   
  Soporte directo de fábrica
  Ofrecemos servicios de personalización integrales, desde el diseño del tanque hasta la programación de software, respaldados por soporte técnico 24/7 y una red global de centros de servicio.
   
  Solicitar una demostración
  Programe una demostración in situ para experimentar las capacidades de limpieza del sistema para sus piezas de trabajo específicas.