Linia czyszczenia i suszenia ultradźwiękowego do obwodów dysków twardych komputerów

Kluczowe cechy

• Precyzyjne czyszczenie ultradźwiękowe:
  Wykorzystuje wysoką częstotliwość ultradźwiękową 40 kHz do delikatnego, ale skutecznego usuwania kulek lutowniczych, pozostałości topnika i mikrocząsteczek z złożonych powierzchni PCB, w tym drobnych ścieżek i ślepych przelotek, bez uszkadzania wrażliwych komponentów lub powłok obwodów. Skuteczność czyszczenia przekracza 99,5%, zapewniając brak zanieczyszczeń jonowych, które mogłyby powodować zwarcia.
• Suszenie gorącym powietrzem w niskiej temperaturze:
  Wyposażony w system cyrkulacji gorącego powietrza z regulacją temperatury (temperatura suszenia ≤60°C), linia chroni delikatne FPC (elastyczne obwody drukowane) i podłoża PCB o dużej gęstości przed naprężeniami termicznymi lub zmianami impedancji. Czyste powietrze filtrowane przez HEPA (klasa 10 000) zapewnia suszenie bez plam w ciągu 5 minut, eliminując ślady po wodzie i ryzyko utleniania na miedzianych ścieżkach.
• W pełni zautomatyzowany proces:
  System sterowany przez PLC obsługuje bezproblemową integrację z liniami produkcyjnymi dysków twardych, oferując automatyczne ładowanie/rozładowywanie, regulowaną prędkość transportera (0,5–3 m/min) i zaprogramowane cykle czyszczenia dla różnych typów PCB (płyty bazowe HDD, płyty kontrolera SSD). Monitorowanie w czasie rzeczywistym mocy ultradźwiękowej, temperatury suszenia i poziomów cieczy zapewnia spójność procesu i minimalny czas przestoju.
• Zgodność z branżą:
  Spełnia standardy czystości IPC-A-610E dla zespołów elektronicznych, co czyni go idealnym do produkcji dysków twardych o wysokiej niezawodności (HDD, SSD i urządzenia pamięci masowej dla przedsiębiorstw). Konstrukcja ze stali nierdzewnej jest odporna na korozję spowodowaną przez wodne lub półwodne środki czyszczące, zapewniając długotrwałą trwałość w środowiskach produkcyjnych 24/7.
• Dostosowywanie i wszechstronność
  Konstrukcja modułowa: Obsługuje dostosowywanie objętości zbiornika (100L-1000L) i częstotliwości ultradźwiękowej (25-120kHz) w celu dostosowania do rozmiaru i wymagań materiałowych różnych elementów obrabianych.
   
  Zastosowanie w wielu branżach:
   
  • Medycyna: Sterylne czyszczenie instrumentów chirurgicznych i implantów;
  • Przemysł lotniczy: Usuwanie smarów i warstw utleniających z łopatek turbin;
  • Elektronika: Precyzyjne czyszczenie mikrochipów i komponentów optycznych.
   
  Dostęp do białej księgi technicznej
  Pobierz szczegółowy przewodnik "Optymalizacja precyzyjnego czyszczenia za pomocą technologii ultradźwiękowej i parowej" aby zrozumieć, w jaki sposób ten system rozwiązuje problemy związane z czyszczeniem we współczesnej produkcji.
   
  Wsparcie bezpośrednio z fabryki
  Zapewniamy kompleksowe usługi dostosowywania, od projektu zbiornika po programowanie oprogramowania, wspierane przez całodobowe wsparcie techniczne i globalną sieć centrów serwisowych.
   
  Poproś o demo
  Zaplanuj demonstrację na miejscu, aby doświadczyć możliwości czyszczenia systemu dla swoich konkretnych elementów obrabianych.