Máquina de limpeza ultrassônica totalmente automática Wafers de silício Equipamento de limpeza ultrassônica 100KW
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Brief: Discover the **JTM-10720AD**, a fully automatic ultrasonic cleaning machine designed for semiconductor silicon wafers. This 10-tank system ensures precision cleaning with 40kHz high-frequency cavitation, robotic handling, and high-purity materials for flawless semiconductor manufacturing.
Related Product Features:
- 40kHz high-frequency cavitation removes particles as small as 0.2μm without physical contact.
- 10-tank integrated workflow for multi-stage cleaning, rinsing, and drying.
- Precision robotic arm with Teflon-coated grippers ensures gentle wafer transfer.
- PLC + HMI interface for programming 100+ custom recipes and real-time monitoring.
- Constructed from electropolished 316L stainless steel and PTFE for high purity.
- Closed-loop filtration reduces chemical consumption by 60% and ensures fluid purity.
- DryN₂™ rapid drying system achieves spot-free, static-free surfaces.
- SEMI-compliant materials and design for consistent, repeatable results.
FAQ:
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What types of contaminants can this machine remove?The machine effectively removes sub-micron particles, organic residues, metal ions, and native oxides from semiconductor silicon wafers.
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Is the system compatible with both 300mm and 200mm wafers?Yes, the JTM-10720AD is engineered to handle both 300mm and 200mm wafers with precision and care.
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How does the DryN₂™ drying system work?The DryN₂™ system uses heated nitrogen (≤5% RH) to rapidly dry wafers, ensuring spot-free and static-free surfaces.
PRODUTOS CONEXOS
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