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Limpeza por ultra-som de Wafer de Silício de 40 a 80 kHz. Limpeza ácida/alcalina, enxaguante, 60°C.
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Unidade manual de limpeza por ultra-som que combina as funções de lavagem, enxaguamento e secagem a ar quente para peças de trabalho pequenas de precisão
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Unidade ultrasônica manual com fluxo de trabalho completo de limpeza, enxaguamento e secagem a ar quente para componentes eletrônicos de precisão
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Unidade ultrasônica manual de pequenos lotes combinada com funções de lavagem, enxaguamento e secagem a ar quente para minipeças de trabalho de precisão
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Equipamento industrial de limpeza ultrassônica de quatro slots equipado com filtragem, enxágue por spray e secagem com ar quente
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Sistema de limpeza por ultra-som integrado de quatro tanques para processos industriais de lavagem de alta pureza
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Limpeza por ultra-som de wafer de silício 4080kHz, limpeza ácido/alcalina, enxaguante UPW, 60°C
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Sistema de limpeza ultrassônica industrial personalizado de 4 tanques com filtração + enxágue duplo + secagem
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Limpeza ultra-sônica de Wafer de Silício de 40 a 80 kHz.
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Limpeza ultra-sônica de Wafer de Silício de 40 a 80 kHz. Lavar com ácido/álcali, enxaguar a 60°C.
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Equipamento de limpeza por ultra-som compatível com a indústria: Osmose inversa de dupla fase de 1 tonelada + máquina de água ultrapura EDI para limpeza ideal
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Sistema de limpeza ultra-sônica totalmente automático à prova de explosão com 32 transdutores de alta eficiência e módulo de energia de 40 kW