Pulitore a ultrasuoni da 6L con controllo intelligente, funzioni di spazzamento della frequenza e degasaggio – Apparecchiature per l'industria dei laboratori e della medicina

1. Sistema di degasaggio intelligente
   Dotato di una pompa di degasaggio a vuoto integrata e di un sensore del livello del liquido, può ridurre il contenuto di gas nella soluzione di pulizia a meno dello 0,5% entro 3 minuti (il contenuto di gas nelle soluzioni convenzionali è di circa il 5%), ottenendo tre vantaggi fondamentali:

• Effetto di cavitazione potenziato: dopo il degasaggio, l'energia rilasciata dal collasso delle bolle aumenta del 25% e l'efficienza di pulizia allo stesso livello di potenza migliora del 30%. Ad esempio, il tempo necessario per rimuovere il fango da scanalature profonde 0,1 mm nei canali dei cuscinetti si riduce da 15 minuti a 10 minuti.
• Protezione dei materiali sensibili: previene la formazione di crateri di cavitazione sulle superfici di materiali facilmente ossidabili come i pezzi in lavorazione in alluminio e gli ornamenti in argento. Il tasso di rimozione dello strato di ossidazione sugli ornamenti in argento dopo la pulizia con degasaggio supera il 99,5% e non vengono generati nuovi graffi.
• Prestazioni di pulizia stabili: elimina la pulizia incoerente causata dalle fluttuazioni del contenuto di gas della soluzione. La fluttuazione del tasso di rendimento tra i lotti è controllata da ±8% a ±2%, soddisfacendo i severi requisiti di coerenza della ISO 13485 per la pulizia dei dispositivi medici.

2. Tecnologia di spazzamento dinamico della frequenza
   Attraverso un array di trasduttori a banda larga e un algoritmo di tracciamento della frequenza basato sull'IA, supporta la scansione a banda intera da 20 a 80 kHz (con una precisione di ±0,05 kHz) e abbina automaticamente la frequenza di pulizia ottimale:

• Pulizia a strati di più strati di contaminanti: ad esempio, durante la pulizia dei pad PCB, prima rompe le sfere di saldatura a 25 kHz e poi passa a 75 kHz per rimuovere i residui ionici del flusso di saldatura, riducendo il tasso di difetti dall'1,1% allo 0,08%.
• Regolazione adattiva del carico: quando la temperatura della soluzione di pulizia cambia (ad esempio da 25°C a 60°C) o il livello del liquido fluttua (±10%), il sistema completa la calibrazione della frequenza entro 0,3 secondi, evitando il decadimento dell'efficienza di pulizia causato dalla deriva della frequenza nelle apparecchiature tradizionali (il tasso di decadimento medio del settore è del 15%, mentre quello di questo prodotto è ≤3%).
• Penetrazione di strutture complesse: per parti di precisione con fori ciechi più profondi di 5 mm (come parti stampate a iniezione di metallo MIM), la modalità di spazzamento della frequenza di 35 - 55 kHz aumenta la profondità di penetrazione dell'energia ultrasonica del 40%. La pulizia sul fondo dei fori ciechi raggiunge lo standard VDA 19.1 (la quantità residua di particelle > 5μm è < 5 particelle/100cm²).