Подробная информация о продукции

Домой Продукты

Ультразвуковое очищающее устройство с настройкой на 40-80 кГц для кремниевых вафль 60°C Постоянная температура Кислотная щелочная очистка UPW промывка

Ультразвуковое очищающее устройство с настройкой на 40-80 кГц для кремниевых вафль 60°C Постоянная температура Кислотная щелочная очистка UPW промывка

Наименование марки:	Jietai
Номер модели:	JTM-100504AD
МОК:	1
Цена:	￥800000
Время доставки:	30-60 рабочих дней
Условия оплаты:	банковский перевод

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Dongguan, Гуандун

Сертификация:

CE, FCC, ROHS, etc.

Ультразвуковая щелочная промывка+Ультразвуковая кислотная промывка+Ополаскивание чистой водой

Частота очистки:

40KHZ/80KHZ

Количество резервуаров:

Власть:

120 кВт

Габаритные размеры:

12М*2М*2.8М

Модель:

JTM-100504AD

Машина для очистки полупроводников

Температура очистки:

Упаковывая детали:

Упаковка: деревянный корпус, деревянная рама, растяжная пленка.

Поставка способности:

Это займет от 30 до 60 дней.

Выделить:

semiconductor silicon wafer cleaner

ultrasonic alkaline acid cleaning machine

pure water rinsing semiconductor cleaner

Описание продукта

Введение в продукт: Очиститель кремниевых пластин для полупроводников

Специально разработанное для полупроводниковой промышленности, это высокоточное чистящее оборудование интегрирует многоступенчатые ультразвуковые процессы для достижения ультрачистых поверхностей кремниевых пластин, что является критической предпосылкой для обеспечения высокого выхода и надежности при производстве микроэлектронных устройств.

Основные процессы очистки:

Ультразвуковая щелочная очистка: Использует ультразвуковую кавитацию в щелочных растворах для эффективного удаления органических загрязнений, остатков фоторезиста и крупных частиц с поверхности пластин и микроструктур. Контролируемая энергия, генерируемая ультразвуковыми волнами, обеспечивает тщательную очистку даже в сложных узорах, подготавливая пластины к последующей кислотной обработке.

Ультразвуковая кислотная очистка: Использует ультразвуковую энергию в кислотной среде для нацеливания и удаления неорганических примесей, включая ионы металлов (такие как Fe, Cu и Ni) и оксидные слои. Этот этап дополнительно повышает чистоту поверхности, удаляя субмикронные загрязнения, которые могут быть встроены в текстуру пластин, используя регулируемое по частоте ультразвуковое воздействие для точной очистки.

Промывка чистой водой: Заключительный этап использует воду высокой чистоты (с удельным сопротивлением ≥18,2 MΩ·cm) для тщательного смывания остатков чистящих средств, обеспечивая отсутствие химических остатков на поверхности пластины и соответствие строгим стандартам чистоты, требуемым для передовых полупроводниковых процессов.

Технические параметры:

Диапазон ультразвуковых частот: 40 кГц-80 кГц, который регулируется для адаптации к различным типам загрязнений и спецификациям пластин, оптимизируя интенсивность кавитации для достижения оптимальных результатов очистки.

Рабочая температура: Поддерживается на уровне 60℃, температура, которая усиливает реакционную способность чистящих растворов, предотвращая при этом любое потенциальное повреждение кремниевых пластин, обеспечивая стабильную и надежную эффективность очистки.

Конструкция материалов: Основные компоненты, контактирующие с пластинами и чистящими жидкостями, изготовлены из коррозионностойких материалов, таких как PFA и высокочистый кварц, что позволяет избежать вторичного загрязнения и обеспечить долгосрочную стабильность оборудования.

Основные преимущества:

Обеспечивает исключительную эффективность удаления частиц, эффективно удаляя частицы размером до 0,1 мкм, что соответствует строгим требованиям стандартов производства полупроводников (SEMI).

Сочетание ультразвуковой щелочной очистки, ультразвуковой кислотной очистки и промывки чистой водой образует полный цикл очистки, обеспечивая комплексное удаление различных загрязнений.

Регулируемый диапазон частот (40 кГц-80 кГц) и точный контроль температуры (60℃) позволяют настраивать процесс в соответствии с конкретными потребностями очистки пластин, повышая гибкость процесса.

Разработан для легкой интеграции в производственные линии полупроводников, совместим с автоматизированными системами обработки пластин для оптимизации производственных процессов.

Применение: Идеально подходит для очистки кремниевых пластин в таких процессах, как предварительная литография, пост-травление и предварительное осаждение в производстве пластин от 4 до 12 дюймов, подходит как для исследований и разработок, так и для массового производства.

Ключевые слова: Очиститель кремниевых пластин для полупроводников, ультразвуковая щелочная очистка, ультразвуковая кислотная очистка, промывка чистой водой, 40 кГц-80 кГц, 60℃, обработка поверхности пластин​

Теги:

Подробная информация о продукции

Домой Продукты

Машина для очистки полупроводников

Все категории

Ультразвуковое очищающее устройство с настройкой на 40-80 кГц для кремниевых вафль 60°C Постоянная температура Кислотная щелочная очистка UPW промывка

Наименование марки:	Jietai
Номер модели:	JTM-100504AD
МОК:	1
Цена:	￥800000
Подробная информация об упаковке:	Упаковка: деревянный корпус, деревянная рама, растяжная пленка.
Условия оплаты:	банковский перевод

Подробная информация

Описание продукта

Подробная информация

Место происхождения:

Dongguan, Гуандун

Фирменное наименование:

Jietai

Сертификация:

CE, FCC, ROHS, etc.

Номер модели:

JTM-100504AD

тип:

Ультразвуковая щелочная промывка+Ультразвуковая кислотная промывка+Ополаскивание чистой водой

Частота очистки:

40KHZ/80KHZ

Количество резервуаров:

Власть:

120 кВт

Габаритные размеры:

12М*2М*2.8М

Модель:

JTM-100504AD

Имя:

Машина для очистки полупроводников

Температура очистки:

60℃

Количество мин заказа:

Цена:

￥800000

Упаковывая детали:

Упаковка: деревянный корпус, деревянная рама, растяжная пленка.

Время доставки:

30-60 рабочих дней

Условия оплаты:

банковский перевод

Поставка способности:

Это займет от 30 до 60 дней.

Выделить:

semiconductor silicon wafer cleaner

ultrasonic alkaline acid cleaning machine

pure water rinsing semiconductor cleaner

Описание продукта

Введение в продукт: Очиститель кремниевых пластин для полупроводников

Основные процессы очистки:

Ультразвуковая щелочная очистка: Использует ультразвуковую кавитацию в щелочных растворах для эффективного удаления органических загрязнений, остатков фоторезиста и крупных частиц с поверхности пластин и микроструктур. Контролируемая энергия, генерируемая ультразвуковыми волнами, обеспечивает тщательную очистку даже в сложных узорах, подготавливая пластины к последующей кислотной обработке.

Ультразвуковая кислотная очистка: Использует ультразвуковую энергию в кислотной среде для нацеливания и удаления неорганических примесей, включая ионы металлов (такие как Fe, Cu и Ni) и оксидные слои. Этот этап дополнительно повышает чистоту поверхности, удаляя субмикронные загрязнения, которые могут быть встроены в текстуру пластин, используя регулируемое по частоте ультразвуковое воздействие для точной очистки.

Промывка чистой водой: Заключительный этап использует воду высокой чистоты (с удельным сопротивлением ≥18,2 MΩ·cm) для тщательного смывания остатков чистящих средств, обеспечивая отсутствие химических остатков на поверхности пластины и соответствие строгим стандартам чистоты, требуемым для передовых полупроводниковых процессов.

Технические параметры:

Диапазон ультразвуковых частот: 40 кГц-80 кГц, который регулируется для адаптации к различным типам загрязнений и спецификациям пластин, оптимизируя интенсивность кавитации для достижения оптимальных результатов очистки.

Рабочая температура: Поддерживается на уровне 60℃, температура, которая усиливает реакционную способность чистящих растворов, предотвращая при этом любое потенциальное повреждение кремниевых пластин, обеспечивая стабильную и надежную эффективность очистки.

Конструкция материалов: Основные компоненты, контактирующие с пластинами и чистящими жидкостями, изготовлены из коррозионностойких материалов, таких как PFA и высокочистый кварц, что позволяет избежать вторичного загрязнения и обеспечить долгосрочную стабильность оборудования.

Основные преимущества:

Обеспечивает исключительную эффективность удаления частиц, эффективно удаляя частицы размером до 0,1 мкм, что соответствует строгим требованиям стандартов производства полупроводников (SEMI).

Сочетание ультразвуковой щелочной очистки, ультразвуковой кислотной очистки и промывки чистой водой образует полный цикл очистки, обеспечивая комплексное удаление различных загрязнений.

Регулируемый диапазон частот (40 кГц-80 кГц) и точный контроль температуры (60℃) позволяют настраивать процесс в соответствии с конкретными потребностями очистки пластин, повышая гибкость процесса.

Разработан для легкой интеграции в производственные линии полупроводников, совместим с автоматизированными системами обработки пластин для оптимизации производственных процессов.

Ключевые слова: Очиститель кремниевых пластин для полупроводников, ультразвуковая щелочная очистка, ультразвуковая кислотная очистка, промывка чистой водой, 40 кГц-80 кГц, 60℃, обработка поверхности пластин​

Теги:

Ультразвуковое очистное оборудование

Ультразвуковое очиститель для электроники

Ультразвуковой очиститель прибора

Машина для очистки полупроводников

Коммерческий ультразвуковой очиститель

Ультразвуковое очиститель для аэрокосмической промышленности

Медицинский ультразвуковой уборщик

Ультразвуковой очиститель

Машина чистки брызг

Ультразвуковая машина для очистки плесени

Автомобильный ультразвуковой очиститель

Ультразвуковое очистное оборудование

Ультразвуковое очиститель для электроники

Ультразвуковой очиститель прибора

Машина для очистки полупроводников

Коммерческий ультразвуковой очиститель

Ультразвуковое очиститель для аэрокосмической промышленности

Медицинский ультразвуковой уборщик

Ультразвуковой очиститель

Машина чистки брызг

Ультразвуковая машина для очистки плесени

Автомобильный ультразвуковой очиститель

Подробная информация о продукции

Ультразвуковое очищающее устройство с настройкой на 40-80 кГц для кремниевых вафль 60°C Постоянная температура Кислотная щелочная очистка UPW промывка

semiconductor silicon wafer cleaner

ultrasonic alkaline acid cleaning machine

pure water rinsing semiconductor cleaner

Подробная информация о продукции

Ультразвуковое очистное оборудование

Ультразвуковое очиститель для электроники

Ультразвуковой очиститель прибора

Машина для очистки полупроводников

Коммерческий ультразвуковой очиститель

Ультразвуковое очиститель для аэрокосмической промышленности

Медицинский ультразвуковой уборщик

Ультразвуковой очиститель

Машина чистки брызг

Ультразвуковая машина для очистки плесени

Автомобильный ультразвуковой очиститель

Ультразвуковое очищающее устройство с настройкой на 40-80 кГц для кремниевых вафль 60°C Постоянная температура Кислотная щелочная очистка UPW промывка

semiconductor silicon wafer cleaner

ultrasonic alkaline acid cleaning machine

pure water rinsing semiconductor cleaner