logo
Goede prijs. online

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
halfgeleiderreinigingsmachine
Created with Pixso. Afstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW Spoelen

Afstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW Spoelen

Merknaam: Jietai
Modelnummer: JTM-100504AD
MOQ: 1
Prijs: ¥800000
Leveringstermijn: 30-60 werkdagen
Betalingsvoorwaarden: t/t
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
Dongguan, Guangdong
Certificering:
CE, FCC, ROHS, etc.
type:
Ultrasone alkalisch wassen+Ultrasone zuurwassen+Suiver met zuiver water
Naam:
halfgeleiderreinigingsmachine
Model:
JTM-100504AD
Totale afmetingen:
12M*2M*2.8M
Reinigingsfrequentie:
40 kHz/80 kHz
Stroom:
120 kW
Reinigingstemperatuur:
60℃
Aantal tanks:
10
Verpakking Details:
Verpakking: Houten kist, houten frame, rekfolie. Afmetingen: 12M*2M*2.8M
Levering vermogen:
Het duurt 30 tot 60 dagen.
Markeren:

Semiconductor silicon wafer ultrasonic cleaner

,

Alkaline acid cleaning semiconductor machine

,

UPW rinsing semiconductor wafer cleaner

Productbeschrijving
Productintroductie: Semiconductor Silicium Wafer Reiniger​
Een precisie-ontworpen oplossing voor de productie van halfgeleiders, dit ultrasone reinigingssysteem integreert meerfasenprocessen om een oppervlaktezuiverheid op submicronniveau te bereiken op siliciumwafers - cruciaal voor het handhaven van de prestaties van apparaten in geavanceerde node-fabricage (tot 5 nm).​
Sequentiële Reinigingsfasen:​
  • Ultrasoon Alkalisch Schrobben: Maakt gebruik van 40KHz-80KHz ultrasone cavitatie in een alkalisch bad om organische verontreinigingen af te breken, fotoresistresiduen te verwijderen en macrodeeltjes (≥1μm) van waferoppervlakken en via-structuren te verwijderen. De frequentie-afstembare ultrasone energie zorgt voor een uniforme reiniging over waferdiameters van 4"-12", inclusief randuitsluitingszones.​
  • Ultrasoon Zuur Etsen: Gebruikt hetzelfde frequentiebereik in zure media om anorganische onzuiverheden op te lossen - met name metaalionen (Fe, Cu, Zn) en natuurlijke oxidelagen (SiO₂). Cavitatie-microjets dringen door in patronen om ingebedde verontreinigingen van minder dan 100 nm te verwijderen, gevalideerd door deeltjesteller-metingen (≤10 deeltjes/wafer voor ≥0,1μm).​
  • UPW Spoelen: Finale spoeling met ultra-zuiver water (UPW, TOC ≤5ppb) spoelt resterende chemicaliën weg, waardoor een oppervlakte-weerstand van ≥18,2MΩ·cm wordt bereikt - voldoet aan SEMI F20-normen voor reiniging vóór depositie.​
Procesparameters:​
  • Frequentieband: 40KHz-80KHz (multifrequentie-werking, selecteerbaar via HMI voor contaminatie-specifieke afstemming)​
  • Temperatuurinstelling: 60℃ (PID-gestuurd, ±1℃ tolerantie) om de kinetiek van de chemische reactie te optimaliseren zonder wafervervorming te induceren.​
  • Materiaalcompatibiliteit: Bevochtigde componenten in PFA (perfluoroalkoxy) en saffier om het uitlogen van metaalionen te voorkomen, waardoor nul kruisbesmetting wordt gegarandeerd.​
Fab-integratievoordelen:​
  • Compatibel met FOUP/SMIF pod-laden voor geautomatiseerde cassetteverwerking, waardoor menselijke tussenkomst wordt verminderd​
  • Cleanroom-klasse ontwerp (ISO 5) met HEPA-gefilterde afvoer om te voldoen aan de Class 1-omgevingsvereisten​
  • Receptopslag voor 50+ reinigingsprotocollen, aanpasbaar aan kale wafers, SOI-wafers en epi-wafers​
Toepassing: Essentieel voor reiniging vóór lithografie, na CMP en na etsen in logica-, geheugen- en MEMS-fabricagelijnen.​
Sleutelwoorden: Ultrasone reiniger voor halfgeleiderwafers, alkalisch-zuur sequentiële reiniging, UPW-spoelen, 40-80KHz, 60℃ proces, submicron-decontaminatie

Afstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW SpoelenAfstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW Spoelen

Afstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW Spoelen

Afstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW Spoelen

Afstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW Spoelen

Afstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW Spoelen

Goede prijs. online

Details Van De Producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
halfgeleiderreinigingsmachine
Created with Pixso. Afstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW Spoelen

Afstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW Spoelen

Merknaam: Jietai
Modelnummer: JTM-100504AD
MOQ: 1
Prijs: ¥800000
Verpakking: Verpakking: Houten kist, houten frame, rekfolie. Afmetingen: 12M*2M*2.8M
Betalingsvoorwaarden: t/t
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
Dongguan, Guangdong
Merknaam:
Jietai
Certificering:
CE, FCC, ROHS, etc.
Modelnummer:
JTM-100504AD
type:
Ultrasone alkalisch wassen+Ultrasone zuurwassen+Suiver met zuiver water
Naam:
halfgeleiderreinigingsmachine
Model:
JTM-100504AD
Totale afmetingen:
12M*2M*2.8M
Reinigingsfrequentie:
40 kHz/80 kHz
Stroom:
120 kW
Reinigingstemperatuur:
60℃
Aantal tanks:
10
Min. bestelaantal:
1
Prijs:
¥800000
Verpakking Details:
Verpakking: Houten kist, houten frame, rekfolie. Afmetingen: 12M*2M*2.8M
Levertijd:
30-60 werkdagen
Betalingscondities:
t/t
Levering vermogen:
Het duurt 30 tot 60 dagen.
Markeren:

Semiconductor silicon wafer ultrasonic cleaner

,

Alkaline acid cleaning semiconductor machine

,

UPW rinsing semiconductor wafer cleaner

Productbeschrijving
Productintroductie: Semiconductor Silicium Wafer Reiniger​
Een precisie-ontworpen oplossing voor de productie van halfgeleiders, dit ultrasone reinigingssysteem integreert meerfasenprocessen om een oppervlaktezuiverheid op submicronniveau te bereiken op siliciumwafers - cruciaal voor het handhaven van de prestaties van apparaten in geavanceerde node-fabricage (tot 5 nm).​
Sequentiële Reinigingsfasen:​
  • Ultrasoon Alkalisch Schrobben: Maakt gebruik van 40KHz-80KHz ultrasone cavitatie in een alkalisch bad om organische verontreinigingen af te breken, fotoresistresiduen te verwijderen en macrodeeltjes (≥1μm) van waferoppervlakken en via-structuren te verwijderen. De frequentie-afstembare ultrasone energie zorgt voor een uniforme reiniging over waferdiameters van 4"-12", inclusief randuitsluitingszones.​
  • Ultrasoon Zuur Etsen: Gebruikt hetzelfde frequentiebereik in zure media om anorganische onzuiverheden op te lossen - met name metaalionen (Fe, Cu, Zn) en natuurlijke oxidelagen (SiO₂). Cavitatie-microjets dringen door in patronen om ingebedde verontreinigingen van minder dan 100 nm te verwijderen, gevalideerd door deeltjesteller-metingen (≤10 deeltjes/wafer voor ≥0,1μm).​
  • UPW Spoelen: Finale spoeling met ultra-zuiver water (UPW, TOC ≤5ppb) spoelt resterende chemicaliën weg, waardoor een oppervlakte-weerstand van ≥18,2MΩ·cm wordt bereikt - voldoet aan SEMI F20-normen voor reiniging vóór depositie.​
Procesparameters:​
  • Frequentieband: 40KHz-80KHz (multifrequentie-werking, selecteerbaar via HMI voor contaminatie-specifieke afstemming)​
  • Temperatuurinstelling: 60℃ (PID-gestuurd, ±1℃ tolerantie) om de kinetiek van de chemische reactie te optimaliseren zonder wafervervorming te induceren.​
  • Materiaalcompatibiliteit: Bevochtigde componenten in PFA (perfluoroalkoxy) en saffier om het uitlogen van metaalionen te voorkomen, waardoor nul kruisbesmetting wordt gegarandeerd.​
Fab-integratievoordelen:​
  • Compatibel met FOUP/SMIF pod-laden voor geautomatiseerde cassetteverwerking, waardoor menselijke tussenkomst wordt verminderd​
  • Cleanroom-klasse ontwerp (ISO 5) met HEPA-gefilterde afvoer om te voldoen aan de Class 1-omgevingsvereisten​
  • Receptopslag voor 50+ reinigingsprotocollen, aanpasbaar aan kale wafers, SOI-wafers en epi-wafers​
Toepassing: Essentieel voor reiniging vóór lithografie, na CMP en na etsen in logica-, geheugen- en MEMS-fabricagelijnen.​
Sleutelwoorden: Ultrasone reiniger voor halfgeleiderwafers, alkalisch-zuur sequentiële reiniging, UPW-spoelen, 40-80KHz, 60℃ proces, submicron-decontaminatie

Afstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW SpoelenAfstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW Spoelen

Afstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW Spoelen

Afstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW Spoelen

Afstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW Spoelen

Afstembaar 40-80kHz Silicium Wafer Ultrasone Reiniger 60°C Constante Temperatuur Zuur Alkaal Wassen UPW Spoelen